全文摘要
本实用新型公开了一种LED引线框架，包括形成在引线框架板料上的至少一个引线框架单元，每一引线框架单元具有一个上表面和一个下表面，在所述的框架单元的一边侧向框架单元的中心方向延伸有第一引脚，在所述的框架单元的另一边侧向框架单元的中心方向延伸有第二引脚，其中第一引脚和第二引脚相向设置，第一引脚具有第一引脚基部和第一引脚延伸部，第二引脚具有第二引脚基部和第二引脚延伸部，第一引脚和第二引脚上均设有固料孔和引脚外形孔，第一引脚基部的宽度大于第一引脚的延伸部的宽度，且第一引脚呈现L形；第二引脚基部的宽度小于第二引脚延伸部的宽度，且呈线形。
主设计要求
1.一种LED引线框架，其特征在于：包括形成在引线框架板料上的至少一个引线框架单元，每一引线框架单元具有一个上表面和一个下表面，在所述的框架单元的一边侧向框架单元的中心方向延伸有第一引脚，在所述的框架单元的另一边侧向框架单元的中心方向延伸有第二引脚，其中第一引脚和第二引脚相向设置，第一引脚具有第一引脚基部和第一引脚延伸部，第二引脚具有第二引脚基部和第二引脚延伸部，第一引脚和第二引脚上均设有固料孔和引脚外形孔，第一引脚基部的宽度大于第一引脚的延伸部的宽度，且第一引脚呈现L形；第二引脚基部的宽度小于第二引脚延伸部的宽度，且呈线形。
设计方案
1.一种LED引线框架，其特征在于：包括形成在引线框架板料上的至少一个引线框架单元，每一引线框架单元具有一个上表面和一个下表面，在所述的框架单元的一边侧向框架单元的中心方向延伸有第一引脚，在所述的框架单元的另一边侧向框架单元的中心方向延伸有第二引脚，其中第一引脚和第二引脚相向设置，第一引脚具有第一引脚基部和第一引脚延伸部，第二引脚具有第二引脚基部和第二引脚延伸部，第一引脚和第二引脚上均设有固料孔和引脚外形孔，第一引脚基部的宽度大于第一引脚的延伸部的宽度，且第一引脚呈现L形；第二引脚基部的宽度小于第二引脚延伸部的宽度，且呈线形。
2.根据权利要求1所述的LED引线框架，其特征在于，第一引脚的后部分设有固料孔，固料孔的数量为三个，固料孔呈长形并平行于第一引脚的长度方向，其中，两个固料孔沿垂直于引脚长度方向地直线分布于第一引脚基部，另外一个固料孔位于第一引脚延伸部。
3.根据权利要求1所述的LED引线框架，其特征在于，第二引脚基部设有固料孔，固料孔的数量为一个，固料孔呈长形并平行于第二引脚的长度方向。
4.根据权利要求1所述的LED引线框架，其特征在于，所述的引线框架单元上设有引脚外形孔，引脚外形孔设在第一引脚基部和第二引脚基部。
5.根据权利要求1所述的LED引线框架，其特征在于，所述的第一引脚和所述的第二引脚的前部分的边缘呈防水台阶，前部分的防水台阶的上升方向为由引脚的正面向背面，并且该防水台阶为两级防水台阶。
设计说明书
技术领域
本实用新型提供一种封装件，具有良好的散热和防水性能。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。LED引线框架则是实现LED灯珠内部电路引出端与外引线的电气连接。LED的防水性能较差，封装好的LED中的引线伸出封装结构外，LED若是不慎遇水，水则可能沿着引线进入封装结构内，影响LED的性能。另外，封装LED灯体时，LED灯体和封装结构要牢固地附在引线框架上。但引线框架的表面通常是平整光滑的，不利于附着。
实用新型内容
为了解决现有技术中的以上缺陷或改进需求，本实用新型设计了一种新的LED引线框架。
本申请实用新型解决该技术问题的技术方案是：构造一种LED引线框架，包括形成在引线框架板料上的至少一个引线框架单元，每一引线框架单元具有一个上表面和一个下表面，在所述的框架单元的一边侧向框架单元的中心方向延伸有第一引脚，在所述的框架单元的另一边侧向框架单元的中心方向延伸有第二引脚，其中第一引脚和第二引脚相向设置。
其中，第一引脚具有第一引脚基部和第一引脚延伸部，第二引脚具有第二引脚基部和第二引脚延伸部，第一引脚和第二引脚上均设有固料孔和引脚外形孔。
优选地，第一引脚基部的宽度大于第一引脚的延伸部的宽度，且第一引脚呈现L形；第二引脚基部的宽度小于第二引脚延伸部的宽度，且呈线形。
优选地，第一引脚的后部分设有固料孔，固料孔的数量可以为一个，固料孔呈长形并平行于第一引脚的长度方向。但固料孔的数量并不限定于此，例如其数量可以为三个，其中两个固料孔可以沿垂直于引脚长度方向地直线分布于第一引脚基部，另外一个固料孔位于第一引脚延伸部。固料孔的形状也限定为上述的长形，也可以为圆形、椭圆形、矩形或不规则形状等等。在封装LED时，封装材料会填充到固料孔中，增强了封装材料在引线框架上的附着力，从而使LED灯体和封装结构更牢固地附着在LED引线框架上。
优选地，第二引脚基部设有固料孔。固料孔的数量可以为一个，固料孔呈长形并平行于第二引脚的长度方向。但固料孔的数量并不限定于此，例如其数量可以为一个，该固料孔位于第一引脚基部。固料孔的形状也限定为上述的长形，也可以为圆形、椭圆形、矩形或不规则形状等。在封装LED时，封装材料会填充到固料孔中，增强了封装材料在引线框架上的附着力，从而使LED灯体和封装结构更牢固地附着在LED引线框架上。
优选地，引线框架单元上设有引脚外形孔，引脚外形孔设在第一引脚基部和第二引脚基部。引脚外形孔可用于构造引脚的后端形状；也可以用于固料，封装材料填充到引脚外形孔中，以增强了封装材料在引线框架上的附着力，使封装结构与LED引线框架结合得更牢固。
优选地，第一引脚和第二引脚的前部分的边缘可以呈防水台阶，优选地，前部分的防水台阶的上升方向为由引脚的正面向背面，并且该防水台阶为两级防水台阶。其中，引脚的正面即为LED引线框架的设置LED灯体的一面。在封装LED时，封装材料贴合到防水台阶边缘上，防水台阶的边缘有助于封装结构与LED引线框架结合得更牢固
优选地，固料孔的孔边缘具有防水台阶，前部分的防水台阶的上升方向为由引脚的正面向背面，并且该防水台阶为两级防水台阶。其中，引脚的正面即为LED引线框架的设置LED灯体的一面。在封装LED时，封装材料贴合到防水台阶边缘上，防水台阶的边缘有助于封装结构与LED引线框架结合得更牢固。
实施本实用新型的技术方案，至少具有以下的有益效果：LED引线框架的防水台阶提高LED的防水性能，防水台阶的边缘以及固料孔的结构使LED灯体和封装结构更牢固地附着在引线框架上。
附图说明
图1为本实用新型LED引线框架俯视图；
图2为本实用新型一个引线框架单元俯视图；
图3为图2中沿A-A方向的剖视图；
1-第一引脚、1.1-第一引脚基部、1.2-第一引脚延伸部、2-第二引脚、2.1-第二引脚基部、2.2-第二引脚延伸部、3-固料孔、4-外形孔、5-防水台阶。
其中，附图中尺寸的单位为毫米。
具体实施方式
为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。在本实用新型的LED引线框架的描述中，需要理解的是，“前”、“后”、“上”、“下”等术语仅是为了便于描述本实用新型，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位，因此不能理解为对本实用新型的限制。
如图1、2、3所示，构造一种LED引线框架，包括形成在引线框架板料上的至少一个引线框架单元，每一引线框架单元具有一个上表面和一个下表面，在所述的框架单元的一边侧向框架单元的中心方向延伸有第一引脚1，在所述的框架单元的另一边侧向框架单元的中心方向延伸有第二引脚2，其中第一引脚1和第二引脚2相向设置。
其中，第一引脚1具有第一引脚基部1.1和第一引脚延伸部1.2，第二引脚2具有第二引脚基部2.1和第二引脚延伸部2.2，第一引脚1和第二引脚2上均设有固料孔3和引脚外形孔4。
优选地，第一引脚基部1.1的宽度大于第一引脚1的延伸部的宽度，且第一引脚1呈现L形；第二引脚基部2.1的宽度小于第二引脚延伸部2.2的宽度，且呈线形。
优选地，第一引脚1的后部分设有固料孔3，固料孔3的数量可以为一个，固料孔3呈长形并平行于第一引脚2的长度方向。但固料孔3的数量并不限定于此，例如其数量可以为三个，其中两个固料孔3可以沿垂直于引脚长度方向地直线分布于第一引脚基部1.1，另外一个固料孔3位于第一引脚延伸部1.2。固料孔3的形状也限定为上述的长形，也可以为圆形、椭圆形、矩形或不规则形状等等。在封装LED时，封装材料会填充到固料孔3中，增强了封装材料在引线框架上的附着力，从而使LED灯体和封装结构更牢固地附着在LED引线框架上。
优选地，第二引脚2的后部分设有固料孔3。固料孔3的数量可以为一个，固料孔3呈长形并平行于第二引脚2的长度方向。但固料孔3的数量并不限定于此，例如其数量可以为一个，该固料孔3位于第一引脚基部1.1。固料孔3的形状也限定为上述的长形，也可以为圆形、椭圆形、矩形或不规则形状等。在封装LED时，封装材料会填充到固料孔3中，增强了封装材料在引线框架上的附着力，从而使LED灯体和封装结构更牢固地附着在LED引线框架上。
优选地，引线框架单元上设有引脚外形孔4，引脚外形孔4设在第一引脚基部1.1和第二引脚基部2.1。引脚外形孔4可用于构造引脚的后端形状；也可以用于固料，封装材料填充到引脚外形孔4中，以增强了封装材料在引线框架上的附着力，使封装结构与LED引线框架结合得更牢固。
优选地，第一引脚1和第二引脚2的前部分的边缘可以呈防水台阶5，优选地，前部分的防水台阶5的上升方向为由引脚的正面向背面，并且该防水台阶5为两级防水台阶5。其中，引脚的正面即为LED引线框架的设置LED灯体的一面。在封装LED时，封装材料贴合到防水台阶5边缘上，防水台阶5的边缘有助于封装结构与LED引线框架结合得更牢固
优选地，固料孔3的孔边缘呈现防水台阶5，前部分的防水台阶5的上升方向为由引脚的正面向背面，并且该防水台阶5为两级防水台阶5。其中，引脚的正面即为LED引线框架的设置LED灯体的一面。在封装LED时，封装材料贴合到防水台阶5边缘上，防水台阶5的边缘有助于封装结构与LED引线框架结合得更牢固。
实施本实用新型的技术方案，至少具有以下的有益效果：LED引线框架的防水台阶提高LED的防水性能，优选地，防水台阶5的边缘以及固料孔3的结构使LED灯体和封装结构更牢固地附着在引线框架上。
尽管上面和说明书中给出的描述包含许多细节，但是这些不应该被解释为限制本实用新型的范围，而是仅仅提供本实用新型的实施例中的一些实施例的示例和说明。例如，第一、第二、第三、第四、第五、第六通孔的形状可以是圆形、椭圆形、或者卵形等。因此，本实用新型的范围应由所附权利要求及其合法等同物确定，而不是由说明书中给出的实施例确定。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920025548.X
申请日:2019-01-08
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:94(深圳)
授权编号:CN209169188U
授权时间:20190726
主分类号:H01L 33/62
专利分类号:H01L33/62
范畴分类:38F;
申请人:深圳市万兴锐科技有限公司
第一申请人:深圳市万兴锐科技有限公司
申请人地址:518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道新生社区保田路4号一号楼1楼
发明人:廖达新
第一发明人:廖达新
当前权利人:深圳市万兴锐科技有限公司
代理人:翁治林
代理机构:44423
代理机构编号:深圳众赢通宝知识产权代理事务所(普通合伙)
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计