全文摘要
本实用新型公开了一种用于14纳米工艺芯片的垂直探针卡，包括PCB板、电气连接基板、PH探针头，所述电气连接基板位于所述PCB板、PH探针头之间。所述PCB板的下端面连接有位于所述电气连接基板外部、用于锁紧所述PH探针头的探针头锁附板。所述PH探针头上设有便于拆装的测试探针，所述测试探针包括一体成型的上探头、连接部、下探头，所述连接部位于所述上探头、下探头之间。所述上探头、下探头均为直线型结构，所述连接部为可弯曲的弧形结构。所述下探头的外壁上固定套装有用于固定所述下探头的探针卡扣。本实用新型的垂直探针卡的下探头直径可做到25微米，能够实现对14纳米工艺芯片的测试，而且结构简单，组装方便，制作成本低。
主设计要求
1.一种用于14纳米工艺芯片的垂直探针卡，包括PCB板(1)、电气连接基板(2)、PH探针头(3)，所述电气连接基板(2)位于所述PCB板(1)、PH探针头(3)之间；所述PCB板(1)的下端面连接有位于所述电气连接基板(2)外部、用于锁紧所述PH探针头(3)的探针头锁附板(4)；其特征在于：所述PH探针头(3)上设有若干个便于拆装的测试探针(5)，所述测试探针(5)包括一体成型的上探头(51)、连接部(52)、下探头(53)，所述连接部(52)位于所述上探头(51)、下探头(53)之间；所述上探头(51)、下探头(53)均为直线型结构且均与所述PH探针头(3)垂直设置，所述连接部(52)为可弯曲的弧形结构；所述下探头(53)的外壁上固定套装有用于固定所述下探头(53)的探针卡扣(6)。
设计方案
1.一种用于14纳米工艺芯片的垂直探针卡，包括PCB板(1)、电气连接基板(2)、PH探针头(3)，所述电气连接基板(2)位于所述PCB板(1)、PH探针头(3)之间；所述PCB板(1)的下端面连接有位于所述电气连接基板(2)外部、用于锁紧所述PH探针头(3)的探针头锁附板(4)；其特征在于：所述PH探针头(3)上设有若干个便于拆装的测试探针(5)，所述测试探针(5)包括一体成型的上探头(51)、连接部(52)、下探头(53)，所述连接部(52)位于所述上探头(51)、下探头(53)之间；所述上探头(51)、下探头(53)均为直线型结构且均与所述PH探针头(3)垂直设置，所述连接部(52)为可弯曲的弧形结构；所述下探头(53)的外壁上固定套装有用于固定所述下探头(53)的探针卡扣(6)。
2.根据权利要求1所述的垂直探针卡，其特征在于：所述PH探针头(3)的下端面设有若干个与上端面连通的垂直通孔；所述上探头(51)的上端穿过所述垂直通孔并与所述电气连接基板(2)电气互连。
3.根据权利要求2所述的垂直探针卡，其特征在于：所述垂直通孔阵列分布在所述PH探针头(3)上。
4.根据权利要求1-3任一所述的垂直探针卡，其特征在于：所述PCB板(1)的上端设有加强结构件(7)，所述加强结构件(7)、PCB板(1)相对应的位置上均设有螺纹孔，所述螺纹孔内共同设有用于锁紧所述PCB板(1)、加强结构件(7)的锁紧螺丝。
5.根据权利要求4所述的垂直探针卡，其特征在于：所述加强结构件(7)上设有位于所述电气连接基板(2)上方的开口，所述开口上设置有可开合的密封盖，所述密封盖与所述加强结构件(7)铰接。
6.根据权利要求1所述的垂直探针卡，其特征在于：所述探针头锁附板(4)的下端部设有用于嵌入所述PH探针头(3)的凹槽(41)，所述凹槽(41)内设有用于锁紧所述PH探针头(3)的锁紧件。
7.根据权利要求1所述的垂直探针卡，其特征在于：所述电气连接基板(2)的上端与所述PCB板(1)的下端通过回流焊连接。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及芯片测试领域，尤其涉及一种用于14纳米工艺芯片的垂直探针卡。
背景技术
芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。随着科技的发展，芯片成为了目前电子设备中不可或缺的一个重要组成部分。在芯片生产完毕后，一般采用垂直探针卡检测芯片的功能是否完整。垂直探针卡主要包括PCB板、电气互联基板及测试头，其中，测试头上固接有用于接触芯片的探针，现有的探针一般采用眼镜蛇状的弯曲结构，在测试时通过探针自身的变形产生压力去测试芯片，但这种结构的探针在制作过程中组装难度大、维修困难，能测试芯片的PITCH间距有局限，对于14纳米工艺的芯片，这种结构就无法测试。
实用新型内容
为克服上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种用于14纳米工艺芯片的垂直探针卡，组装简单，维修方便。
为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于14纳米工艺芯片的垂直探针卡，包括PCB板、电气连接基板、PH探针头，所述电气连接基板位于所述PCB板、PH探针头之间。所述PCB板的下端面连接有位于所述电气连接基板外部、用于锁紧所述PH探针头的探针头锁附板。所述PH探针头上设有若干个便于拆装的测试探针，所述测试探针包括一体成型的上探头、连接部、下探头，所述连接部位于所述上探头、下探头之间。所述上探头、下探头均为直线型结构且均与所述PH探针头垂直设置，所述连接部为可弯曲的弧形结构。所述下探头的外壁上固定套装有用于固定所述下探头的探针卡扣。
本实用新型的有益效果在于：通过探针头锁附板可将电气连接基板限位在所述PCB板、PH探针头之间，并对PH探针头实现锁紧固定；通过上探头可实现测试探针与PH探针头连接，通过下探头可实现测试探针与待测芯片的接触，通过可弯曲的连接部可将上探头上感知的压力转移到连接部上，再通过连接部的弯曲变形将压力转移到下探头上，进而实现对待测芯片的测试。通过直线型结构的下探头可将下探头的直径做到25微米，从而解决了眼镜蛇结构的探针测量的PITCH间距受限的问题，进而实现了对14纳米工艺芯片的测试。通过套装在下探头上的探针卡扣可将探针卡扣扣合在外置的陶瓷板上，进而实现对下探头的固定，避免连接部弯曲时下探头的位置发生偏移。本实用新型的垂直探针卡结构简单、组装维修方便。
进一步来说，所述PH探针头的下端面设有若干个与上端面连通的垂直通孔；所述垂直通孔阵列分布在所述PH探针头上。所述上探头的上端穿过所述垂直通孔并与所述电气连接基板电气互连。通过垂直通孔的设置实现了上探头的快速插拔，使得后期维修更加方便。
进一步来说，所述PCB板的上端设有加强结构件，所述加强结构件、PCB板相对应的位置上均设有螺纹孔，所述螺纹孔内共同设有用于锁紧所述PCB板、加强结构件的锁紧螺丝。通过加强结构件与PCB板的固定连接加强了PCB板的强度，抑制了PCB板在测试过程中的变形。
进一步来说，所述加强结构件上设有位于所述电气连接基板上方的开口，所述开口上设置有可开合的密封盖，所述密封盖与所述加强结构件铰接。通过开口设置可以便于后续观察和维修PCB板。
进一步来说，所述探针头锁附板的下端部设有用于嵌入所述PH探针头的凹槽，所述凹槽内设有用于锁紧所述PH探针头的锁紧件。通过锁紧件可将PH探针头锁附在凹槽内。
进一步来说，所述电气连接基板的上端与所述PCB板的下端通过回流焊连接。通过成本较低的回流焊实现了电气连接基板与PCB板的电气连接。
附图说明
图1为本实用新型实施例的剖视图。
图中：
1-PCB板；2-电气连接基板；3-PH探针头；4-探针头锁附板；41-凹槽；5-测试探针；51-上探头；52-连接部；53-下探头；6-探针卡扣；7-加强结构件。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
实施例
参见附图1所示，本实用新型的一种用于14纳米工艺芯片的垂直探针卡，包括PCB板1、电气连接基板2、PH探针头3，所述电气连接基板2位于所述PCB板1、PH探针头3之间。所述PCB板1的下端面连接有位于所述电气连接基板2外部、用于锁紧所述PH探针头3的探针头锁附板4。所述PH探针头3上设有若干个便于拆装的测试探针5。
所述PH探针头3的上端面设有若干个与下端面连通的垂直通孔；所述垂直通孔阵列分布在所述PH探针头3上。
所述测试探针5包括一体成型的上探头51、连接部52、下探头53，所述连接部52位于所述上探头51、下探头53之间。所述上探头51为直线型结构，其上端穿过所述垂直通孔并与所述电气连接基板2电气互连。所述连接部52为可弯曲的弧形结构。所述下探头53为直线型结构，其下端用于接触待测芯片；所述下探头53的外壁上还固定套装有探针卡扣6。
所述探针头锁附板4的中部设有用于放置电气连接基板2的中空内环，所述中空内环的下端设有用于嵌入所述PH探针头3的凹槽41，所述凹槽41内设有用于锁紧所述PH探针头3的锁紧件。
所述电气连接基板2置于中空内环内，其上端通过回流焊与所述PCB板1的下端连接。
所述PCB板1的上端设有加强结构件7，所述加强结构件7、PCB板1相对应的位置上均设有螺纹孔，所述螺纹孔内共同设有用于锁紧所述PCB板1、加强结构件7的锁紧螺丝。所述加强结构件7上设有位于所述电气连接基板2上方的开口，所述开口上设置有可开合的密封盖，所述密封盖与所述加强结构件7铰接。
以上实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920297669.X
申请日:2019-03-08
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:32(江苏)
授权编号:CN209803286U
授权时间:20191217
主分类号:G01R31/28
专利分类号:G01R31/28;G01R1/073
范畴分类:31F;
申请人:强一半导体（苏州）有限公司
第一申请人:强一半导体（苏州）有限公司
申请人地址:215000 江苏省苏州市苏州工业园区东长路18号39幢2楼
发明人:周明
第一发明人:周明
当前权利人:强一半导体（苏州）有限公司
代理人:王闯
代理机构:32260
代理机构编号:无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计