一、精细印制电路板的丝网模版制作要求（论文文献综述）
张秀梅[1]（2021）在《印制电路化学集成镍基电阻阻值精确控制技术研究》文中指出随着5G通讯技术应用以及高速高性能电子产品的骤增,印制电路板（Printed Circuit Board,PCB）发展倾向于小型、易封装、高频高速特点。传统无源器件贴装PCB表面使焊盘增多、PCB表面积增多、焊盘元件间的寄生效应增加,造成高频信号传输不稳定。故采用埋嵌式技术实现无源器件如电阻等一体化集成替代常规的分立器件表面贴装成为解决该问题的重要手段。但是,目前蚀刻法形成的集成电阻误差普遍在20%以上,难以满足5G通信误差在10%以内的要求。针对上述问题开发了印制电路在线监控一体化集成电阻技术。采用在线监控方法,印制电路板内设计电阻沉积区和电阻监控区,在酸性化学镀Ni-P制作集成电阻过程,通过在线监控标准电阻阻值进而对电阻沉积区的Ni-P电阻阻值进行监控。探讨监控设备输出电流对印制电路在线监控一体化集成电阻阻值的影响,以及建立监控标准电阻阻值与实际沉积区电阻阻值的关系公式。结果表明监控制作NiP集成电阻过程中,采用输出电流0.1 m A,其电阻沉积区集成电阻阻值误差控制在10%以内,满足5G通信基站对集成电阻的性能要求。建立标准电阻与沉积电阻公式,提供了监控标准电阻控制目标沉积电阻阻值体系。研究集成电阻生产制作方法以及集成电阻生产制作过程中的影响因素如显影和退膜,研究印制电路不同尺寸与不同图形电阻对集成电阻一体化技术的影响。结果表明不同尺寸线宽0.5 cm,线长为3 cm、4 cm、5 cm的集成电阻,其最大的阻值误差分别为2.9%、6.1%、5.1%。线长3cm,线宽为0.1 cm、0.25 cm、0.5 cm、0.75 cm、1 cm的集成电阻,其最大的阻值误差分别为8.8%、3.9%、2.9%、5.8%、7.0%。不同图形如直线形、折线形、蛇形集成电阻的阻值误差分别为2.9%、5.1%、3.4%,阻值误差均在10%以内达到可监控性以及监控稳定性。碱性退膜液和弱碱性显影液均会腐蚀基板上已活化具有催化中心的钯,导致相同监控电压,电阻阻值偏大,但是其阻值误差分别为7.8%、6.1%,均在10%以内。两种方法均表明集成电阻生产制作方法的稳定性、可监控性以及可应用性。研究印制电路在线监控一体化集成电阻环境可靠性和热性能。集成电阻通过层压、热冲击、以及冷热循环等试验分析其电阻稳定性能。结果表明,集成电阻具有与半固化片结合力好,耐热稳定性好以及环境稳定性优点。
李玖娟[2]（2020）在《有机物表面金属点构造及其诱导沉积导电图形的研究》文中进行了进一步梳理在人们对电子信息产品性能需求急剧增加的情况下,电子信息产品向高度集成、多功能、小尺寸和高可靠性方向不断发展。而这些需求都需要依赖印制电路板实现,从而推动印制电路板的设计和制造也要向更高互连密度的方向发展。因此,本文在有机物表面构造金属点作为绝缘基板金属化的种子层,通过化学镀或直接电镀技术在种子层上形成导电图形,该金属图形具有优良导电性能、厚度均匀且与基板结合牢固,可应用于印制电路板高可靠性电子线路制作,为高密度互连印制电路板制造提出一种新的途径,在实际生产应用中取得较好效果。传统化学镀铜工艺使用贵金属作为种子层,从而造成生产成本高。而且该过程中贵金属只是吸附于基板表面,因此沉积铜层与基板易分离。为了解决这些问题,提出一种由铜离子和环氧树脂组成的新型复合溶液。通过硼氢化钠溶液处理复合溶液的固化物,将这种复合溶液中的铜离子还原为铜单质,使其作为绝缘基板上的种子层,诱导绝缘基板形成导电图形。由于溶液中有环氧树脂的存在,与绝缘的环氧树脂基板之间具有良好的兼容性,提高了图形与基板之间的结合力,因此形成的铜镀层与基板之间具有良好的结合力,不易发生铜层的脱落,保证导电图形的可靠性。另外经过多种测试分析了乙酰丙酮铜与环氧树脂形成的复合物材料的化学和物理特性,并结合微观形貌观察,确定含40%乙酰丙酮铜的复合溶液在经过处理后,形成的化学镀铜层效果最佳,对应沉积铜速率为19.4μm/h。这种方法能应用于PCBs实际制造中。但在传统化学镀中使用大量甲醛作为还原剂和消耗大量乙二胺四乙酸作为络合剂使得环境污染严重,且这种方法沉积铜速率缓慢,因此提出导电聚合物作为绝缘基板的非金属种子层直接电沉积铜形成导电图形,代替化学镀铜技术。首先通过简单的化学氧化聚合方法在一端含有压延铜的环氧基板表面形成一层导电聚噻吩,然后直接将基板放入哈林槽中进行电镀,最终在导电聚合物上形成性能优良的导电铜层。该方法的电沉积铜速率快,能达到71.4μm/h,且形成的铜层与基板之间结合力良好,为PCBs制造提供了一种快速、高效的新方法。在聚噻吩作为种子层诱导环氧基板直接电沉积金属铜实验中发现聚噻吩直接电沉积铜技术不能用于完全绝缘的基板上,故此引入合成简单,成本低并且在强酸性电镀铜溶液中不易溶解的纳米镍颗粒作为金属核,将其涂覆在聚噻吩表面,然后进行电镀铜,最终在绝缘基板上形成了导电铜层。这种方法形成的铜层致密,表面光亮,不易与基板脱落,且对应的沉积铜速率为14.55μm/h。另外通过扫描电镜、能谱分析以及元素分布等测试进一步研究了纳米镍颗粒在具有聚噻吩的绝缘基板直接电镀过程中的作用,为其他金属纳米颗粒在绝缘基板的导电聚合物直接电镀中的应用提供参考。纳米镍颗粒的引入不仅使绝缘基板上的聚噻吩能直接电镀,而且还增加了聚噻吩的导电性,从而能有效地提高聚噻吩表面形成铜层的速率,因此将其应用于高厚径比通孔的金属化和微小盲孔的填充。通过不同尺寸通孔的金属化,由通孔深镀能力的对比,证实纳米镍颗粒在通孔金属化过程中能增加孔内的镀铜层,提高了通孔的深镀能力。并且通过热冲击实验证明了有纳米镍颗粒情况下形成的孔内镀铜层与基板有较强的结合力,不会在热胀冷缩的情况下发生铜层脱落。除此之外,纳米镍颗粒分散在盲孔孔壁的聚噻吩表面也能在电镀时提高盲孔填充率。这项研究能应用于通孔和盲孔的金属化,实现孔径小、孔密度高的印制电路板制备要求,以形成高密度互连结构。为了防止涂敷的纳米金属与聚合物之间发生分离从而阻碍聚噻吩直接电镀的进行,本文提出了一种在绝缘基板表面形成含金属的聚噻吩复合导电膜的方法,此时电阻最小为1.28 kΩ。该方法的关键在于使用了高锰酸钾和氯化铜的酸性混合溶液作为混合氧化试剂,使其对基板进行氧化处理,能在基板表面形成一层含有二氧化锰和铜离子的氧化层。二氧化锰能在单体溶液中促进聚噻吩快速形成,同时铜离子能为铜单质的形成提供铜源。另外,通过电化学中的线性扫描测试,验证了含铜的导电聚噻吩复合膜具有良好的电化学活性,能在电镀铜液中发生电沉积铜反应。除此之外,还探究了含铜的导电聚噻吩复合膜作为一种新颖的种子层在电镀铜反应中的一些特性,证实镀液中铜离子与添加剂含量以及初始电压对含铜的导电聚噻吩复合膜电镀时的沉积铜速率都有影响。另外,这种复合物膜也能在纺织物上形成电镀图形,而且导电的纺织物拉伸至50%时,仍然保持导电性,这为柔性和可穿戴电子元器件的制造提供了一种方法。
朱凯[3]（2019）在《金属沉积构建电子元件电气互连结构的研究与应用》文中进行了进一步梳理电气互连是电子元件实现功能并组成功能化的电子产品时必不可少的环节,印制电路板层间互连结构和电子元件引脚封装是电子元件电气互连结构的重要组成部分;在新技术革命对电子产品在性能、集成度、可靠性方面提出更高要求的大背景下,采用盲孔结构提高印制电路板可靠性和高密度集成能力,以及设计新型结构提高片式电感品质因子是目前电气互连结构研究领域的重要方向;从添加剂吸附和协同作用的机理研究入手提高电镀铜填盲孔的效率、以新技术方法提高新型结构的片式电感的可制造性是目前国内外研究的热点与难点之一。本论文围绕金属沉积构建电子元件的电气互连结构的方法,采用电化学测试、分子动力学计算、金属沉积等方法,以机理研究为基础,以提高电镀铜填盲孔效率和建立片式电感L形结构端电极的产业化制作能力为目标;研究了电镀铜整平剂合成、测试、筛选方法,建立了电镀铜配方研发体系;研究了电镀铜体系中开路条件下添加剂吸附与解吸附、添加剂对流调控竞争吸附的机理,揭示了添加剂预吸附对电镀铜填盲孔的影响规律,获得了两种提高电镀铜填孔效率的方法;研究了材料间润湿性差异对材料边界上化学镀镍磷生长的影响,探索了精细银线路上各向异性生长的化学镀镍磷方法与机理,提出相关机理模型,解决了片式电感L形结构端电极制作的技术难题,获得了各向异性化学镀镍磷技术制作片式电感L形结构端电极的产业化制造能力,并用于企业生产,取得了相应的经济和社会效应。本论文研究成果具体包括:（1）聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS）局部预吸附加速电镀铜填盲孔。以咪唑化合物和1,4-丁二醇二缩水甘油醚为单体合成整平剂,采用恒电流测试（GM）和电镀方法测试、筛选整平剂,提出相应的评价指标,建立电镀铜填盲孔研发体系,获得了1.5 A/dm2电镀45 min填充孔径100μm、孔深80μm的盲孔的电镀铜填孔配方,填孔dimple<10μm。采用GM和电镀方法研究了SPS、环氧乙烷与环氧丙烷嵌段聚合物（EO/PO）、咪唑与环氧的聚合物（IMEP）预吸附对电镀填孔能力的影响,发现预吸附SPS会导致电镀液失去填孔能力,提出相应的生产管理和维护方案。研究盲孔内、外SPS吸附特性和氧化剂传质差异,提出了SPS局部预吸附技术,该技术能将填盲孔时间从45 min缩短到25 min。此外,还研究了该技术与现有产业化电镀填盲孔技术的兼容性,提出了该技术的产业化应用方案。（2）SPS与EO/PO对流调控的竞争性预吸附加速电镀铜填盲孔和硅沟槽。采用GM、电化学阻抗谱（EIS）、分子动力学计算和电镀等方法,发现了开路条件下硫酸溶液中SPS与EO/PO在铜表面基于吸附位点竞争的对流调控竞争吸附行为,提出开路条件下铜表面SPS与EO/PO竞争吸附的理论模型:提高对流强度或EO/PO浓度,都能增强EO/PO的吸附速率,EO/PO占据的吸附位点增多导致SPS吸附量减少。采用GM和电镀方法发现了Cl-对SPS吸附具有显着的抑制作用,Cl-也会显着减少SPS与EO/PO竞争吸附时SPS的吸附量,但SPS与EO/PO间依旧存在对流调控的竞争吸附行为。采用GM方法发现开路条件下SPS与乙二醇、聚乙二醇（PEG）间也存在对流调控竞争吸附行为,且PEG的极化作用（与分子量相关）与其对SPS吸附的抑制作用正相关。研究还发现了硅沟槽底部的种子层中含Ti会导致电镀铜填充效果变差,通过技术优化获得了1.5 A/dm2电镀80 min填充硅沟槽（宽25μm、深115μm）的电镀铜配方。进一步地,基于SPS与EO/PO间对流调控竞争吸附行为可以在盲孔或沟槽底部预吸附相对多的SPS,从而加快电镀过程中盲孔或沟槽底部的加速剂累积的原理,提出SPS+EO/PO预吸附技术,该技术能将电镀填充盲孔和硅沟槽的时间缩短30%以上。（3）微米尺寸的各向异性化学镀镍磷技术制造片式电感L形结构端电极。发现了精细银线路（线宽<15μm）上宽度（Dw）方向生长比厚度（Dt）方向更具优势的微米尺寸的各向异性化学镀镍磷生长行为,其中,30 min内银线路上镍磷镀层沿Dw方向生长超过15μm,而沿Dt方向生长约6μm。通过研究Pb2+浓度、物质传递、强制对流对该各向异性化学镀镍磷的影响,提出了基于物质传递和Pb2+抑制作用贡献的精细银线路（阵列）上镍磷镀层生长的可能机理。在此基础上,研究了各向异性化学镀镍磷技术制作片式电感L形结构端电极的方法,提出了片式电感上陶瓷表面镍颗粒形成的可能机理:前处理中残留的Pd2+和镀液中活性微粒吸附在陶瓷表面生长成为镍颗粒;解决了小试、中试、产业化中的镍颗粒问题,实现了各向异性化学镀镍磷技术制作片式电感L形结构端电极的产业化（1kk/次）应用。
张卿川,杨正宁,陈家桂,范丽虹[4]（2012）在《印制电路板制造业的重金属污染物与减排对策》文中研究表明印制电路板（PCB）制造业是电子工业的重金属主要污染源,其产业正由东部沿海地区向中西部转移。本文在介绍PCB制造业发展现状和主流生产工艺的基础上,分析行业型污染源和污染物;从清洁生产技术和末端治理技术方面,概述了该行业的污染防治技术措施现状;进而遵循污染减排工作"源头预防、过程阻断、清洁生产、末端治理"的全过程污染防控理念,提出PCB制造业的污染减排对策建议。
齐成[5]（2011）在《PCB用液态阻焊膜网印质量控制和故障排除》文中研究指明在印制电路板（PCB）制作过程中,阻焊膜的制作也是一个重要的程序。本文主要介绍印制电路板在这个工序中操作的技术要点、品质的控制和一些故障的处理方法。
李树坤[6]（2010）在《金属电路板的丝网印刷》文中研究表明丝网印刷具有其他印刷方式无可比拟的特性:颜色效果丰富、质感强;可大片专色或网点印刷;承印物广泛;墨层较厚并可调整;适用各种不同油墨（溶剂、UV、水性等）。这些特性使得丝网印刷的应用范围非常广泛,在许多领域
刘尊奇[7]（2009）在《喷墨打印机墨盒用COF基板的关键技术研究》文中研究指明随着电子产品小型化、液晶显示电子产品高速发展,新一代封装技术COF（Chip On Flex或Chip On Film）的发展也随之蓬勃起来,它已经成喷墨打印机墨盒、LCD（Liquid Crystal Display）、PDP（Plasma Display Panel）等电子驱动IC的一种主要封装方式。COF挠性印制电路板,作为COF的重要组成部分之一,当前正处于技术和市场都快速增长的态势。而目前国内生产COF还处在探索的起步阶段,COF基板的生产只能达到50/50μm小批量生产的情况。喷墨打印机墨盒COF挠性印制板一直被日本等国家垄断,国内尚未发现批量生产的公司,因此墨盒挠性印制板的生产在国内依然属于空白。本文主要通过优化片式、RTR和液体光致抗蚀剂对25μm和40μm的COF精细线路进行了研制,对喷墨打印机墨盒用COF挠性印制板生产过程的关键技术做了大量的预研工作,并取得了以下成果:基材方面:材料的稳定性直接影响着COF封装的精确度,本论文通过对基材真空处理然后测量前后的误差来计算COF材料的稳定性。光致抗蚀剂:光致抗蚀剂的分辨率决定制作精细线路的制作极限,在整过精细线路制作中尤为重要,本论文通过专用的分辨率测试菲林测试干膜和液态光致抗蚀剂的分辨率,并进一步对干膜和湿膜的附着力进行研究。喷墨打印机墨盒COF基板主要在于精细线路的和窗口处悬空引线的制作。喷墨打印机墨盒COF精细线路制作:本次论文主要通过片式法、RTR制作方法和液态抗蚀剂对COF精细线路进行了研制,并通过正交分析法对影响其中工序的主要参数进行了优化,得出了满足小批量生产的优化参数。其中通过对片式法生产25/25μm精细线路工序的参数优化,确定了8μm、12μm铜箔作为基材、贴膜的压力85Kg/cm2,传送速度0.76m/min,温度100℃,曝光强度为4.0级、显影速度为1.2m/min,蚀刻速度为2.0 m/min,成功的制作了25/25μm精细线路。通过对RTR的参数正交分析实验得到了曝光级数5.0级;显影速度2.5m/min;蚀刻速度4.0m/min;蚀刻压力1.5m/min,最终成功制作了25/25μm的精细线路。本论文使用新型COF专用液态光致抗蚀剂首次试验制作40/40μm,并对参数优化得到固化时间为10min、曝光级数4.0级;显影速度4.0m/min;蚀刻压力1.0m/min;最终制得40/40μm的精细线路。喷墨打印机墨盒COF悬空引线的制作:本课题对喷墨打印机墨盒用COF挠性印制电路板关键技术做了大量的预研工作,并通过四种方法层压法、等离子法、激光法、化学蚀刻法成功试制出了线宽/线距为50μm/100μm悬空引线的COF基板,层压法中对铜箔和PI结合力的参数进行优化,得出符合要求喷墨打印机墨盒悬空引线的结合力参数;等离子法中对等离子蚀刻PI窗口的参数进行了优化,并得出蚀刻PI的最优化参数;化学蚀刻法通过改变配置新的蚀刻液、改变工艺流程,得到了新的制作悬空引线的方式;激光法制作悬空引线在此论文中是一次新技术的尝试,由于激光法的工序大大缩短了悬空引线的制作工序,在未来有着很大的发展前景。本论文通过上述四种方法制作喷墨打印机墨盒悬空引线,实验证明喷墨打印机墨盒COF挠性印制电路板的生产是完全可行的,其发展前景一片光明。
齐成[8]（2009）在《印制电路板丝网印刷工艺和技术要点》文中进行了进一步梳理铜箔层压板在印刷制造电路板中应用广泛,文章主要介绍印制电路板丝网印刷中各工艺的技术和应注意的问题。
齐成[9]（2008）在《SMT中焊锡膏的网印技术》文中研究说明电子装联技术在印制电路板中应用广泛。在电子装联技术中,焊锡膏的网印至关重要。文章主要探讨电子装联技术中焊锡膏丝网印刷时应注意的问题。
齐成[10]（2007）在《浅谈电子丝网印刷中PCB的印制技术》文中研究说明丝网印刷在印制电路板（PCB）上具有得天独厚的优势,文中通过分析丝网印刷和电路板印制的特点,介绍电路板丝网印刷各工序的技术要点,以及电路板丝网印刷常用的几种油墨的应用方法。
二、精细印制电路板的丝网模版制作要求（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、精细印制电路板的丝网模版制作要求（论文提纲范文）
（1）印制电路化学集成镍基电阻阻值精确控制技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 印制电路一体化集成技术概述 |
| 1.2 集成电阻的技术研究现状 |
| 1.2.1 磁控溅射金属制作埋嵌电阻技术 |
| 1.2.2 丝网印刷金属制作埋嵌电阻技术 |
| 1.2.3 蚀刻金属制作埋嵌电阻技术 |
| 1.2.4 化学镀金属制作埋嵌电阻技术 |
| 1.3 集成电阻材料的研究现状 |
| 1.3.1 集成电阻材料的性能要求 |
| 1.3.2 集成电阻材料及制作技术 |
| 1.4 本论文的研究意义 |
| 第二章 集成电阻实验制作技术研究 |
| 2.1 实验药品与实验设备 |
| 2.2 集成电阻实验制作方法 |
| 2.2.1 印制电路板设计及制作流程 |
| 2.2.2 集成电阻实验制作流程 |
| 2.3 化学镀因素对集成电阻阻值的影响研究 |
| 2.3.1 输出电流的影响 |
| 2.3.2 温度的影响 |
| 2.3.3 pH的影响 |
| 2.3.4 监控电压范围研究 |
| 2.4 集成电阻制作监控过程研究 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 集成电阻生产试验技术研究 |
| 3.1 实验材料与实验设备 |
| 3.2 集成电阻生产试验流程 |
| 3.2.1 集成电阻SAAP生产试验流程 |
| 3.2.2 集成电阻SABP生产试验流程 |
| 3.3 集成电阻生产试验技术影响因素 |
| 3.3.1 监控区铜导线对集成电阻阻值的影响 |
| 3.3.2 退膜液对集成电阻制作技术的影响 |
| 3.3.3 显影液对集成电阻制作技术的影响 |
| 3.4 电阻尺寸对在线监控阻值影响 |
| 3.5 电阻图形对在线监控阻值的影响 |
| 3.6 本章小结 |
| 第四章 集成电阻性能研究 |
| 4.1 实验器材与实验方法 |
| 4.1.1 实验材料与实验设备 |
| 4.1.2 实验方法 |
| 4.2 冷热循环可靠性测试 |
| 4.2.1 冷热循环试验流程 |
| 4.2.2 冷热循环试验结果 |
| 4.3 电阻温度系数测试 |
| 4.3.1 电阻温度系数试验流程 |
| 4.3.2 电阻温度系数试验结果 |
| 4.4 层压测试 |
| 4.4.1 层压试验流程 |
| 4.4.2 层压试验结果 |
| 4.5 热应力测试 |
| 4.5.1 热应力试验流程 |
| 4.5.2 热应力试验结果 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 总结与展望 |
| 5.1 本文总结 |
| 5.2 全文展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 |
（2）有机物表面金属点构造及其诱导沉积导电图形的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.1.1 PCBs制造工艺 |
| 1.2 基于化学镀工艺的基板金属化技术 |
| 1.2.1 化学镀铜原理 |
| 1.2.2 化学镀铜工艺流程 |
| 1.3 基于电镀工艺的基板电沉积技术 |
| 1.3.1 直接电镀技术 |
| 1.3.1.1 钯系列 |
| 1.3.1.2 碳黑系列 |
| 1.3.2 电镀铜工艺 |
| 1.3.3 添加剂对电镀铜层影响 |
| 1.4 导电高分子作为种子层的直接电镀 |
| 1.4.1 导电高分子发展 |
| 1.4.2 导电高分子直接电镀技术发展 |
| 1.4.3 导电高分子直接电镀技术存在问题 |
| 1.5 论文选题依据及研究内容 |
| 第二章 基于环氧树脂/乙酰丙酮铜复合物的基板上铜沉积的研究 |
| 2.1 前言 |
| 2.2 实验材料和表征 |
| 2.2.1 实验试剂及仪器 |
| 2.2.2 环氧树脂/乙酰丙酮铜(Ⅱ)复合物的分析测试方法 |
| 2.3 实验过程 |
| 2.3.1 制备环氧树脂/乙酰丙酮铜(Ⅱ)复合物 |
| 2.3.2 化学镀铜过程 |
| 2.4 结果与讨论 |
| 2.4.1 EP/Cu(acac)_2 性能表征 |
| 2.4.2 EP/Cu(acac)_2 化学镀铜 |
| 2.4.3 化学镀铜层性能表征 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 导电聚噻吩制备及其直接电沉积铜的应用研究 |
| 3.1 前言 |
| 3.2 实验材料与表征 |
| 3.2.1 化学试剂与实验仪器 |
| 3.2.2 分析测试方法 |
| 3.3 实验过程 |
| 3.3.1 化学聚合方法制备聚噻吩 |
| 3.3.2 电镀具有聚噻吩的环氧基板 |
| 3.4 结果与讨论 |
| 3.4.1 氧化步骤对聚噻吩合成影响 |
| 3.4.2 聚噻吩性能表征 |
| 3.4.3 具有聚噻吩的环氧基板直接电镀 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 聚噻吩表面涂覆纳米镍颗粒诱导绝缘基板电沉积铜研究 |
| 4.1 前言 |
| 4.2 实验材料与表征 |
| 4.2.1 实验试剂 |
| 4.2.2 实验中分析测试方法 |
| 4.3 实验过程 |
| 4.3.1 绝缘基板上形成聚噻吩 |
| 4.3.2 自制NiNPs |
| 4.3.3 NiNPs涂覆于聚噻吩表面直接电镀 |
| 4.4 结果与讨论 |
| 4.4.1 自制NiNPs表征 |
| 4.4.2 聚噻吩的FT-IR和 Raman表征 |
| 4.4.3 电镀具有聚噻吩的绝缘基板 |
| 4.4.4 NiNPs诱导聚噻吩表面电沉积铜层表征 |
| 4.4.5 NiNPs诱导聚噻吩直接电镀应用 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 纳米镍与聚噻吩在PCBS介质孔中直接沉积铜的应用研究 |
| 5.1 前言 |
| 5.2 实验材料与表征 |
| 5.2.1 实验试剂 |
| 5.2.2 实验中分析测试方法 |
| 5.3 实验过程 |
| 5.3.1 PCBs上形成聚噻吩 |
| 5.3.2 制备NiNPs |
| 5.3.3 PCBs电镀 |
| 5.4 结果与讨论 |
| 5.4.1 NiNPs表征 |
| 5.4.2 NiNPs对具有聚噻吩的THs和盲孔直接电镀影响 |
| 5.4.3 NiNPs对具有聚噻吩的环氧基板直接电镀影响 |
| 5.4.4 电镀铜层的性能表征 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 含铜聚噻吩复合物作为种子层的直接电镀铜技术的研究 |
| 6.1 前言 |
| 6.2 实验材料与表征 |
| 6.2.1 实验试剂和仪器 |
| 6.2.2 实验中分析测试方法 |
| 6.3 实验过程 |
| 6.3.1 绝缘基板上形成含铜聚噻吩复合物 |
| 6.3.2 含铜聚噻吩复合物的绝缘基板的电化学性能表征 |
| 6.3.3 影响含铜聚噻吩复合物的绝缘基板电镀的因素 |
| 6.4 结果与讨论 |
| 6.4.1 形成含铜聚噻吩复合物机理研究 |
| 6.4.2 含铜聚噻吩复合物电镀铜研究 |
| 6.4.3 含铜聚噻吩复合物在纺织物上的电镀应用 |
| 6.5 本章小结 |
| 第七章 结论与展望 |
| 7.1 结论 |
| 7.2 论文展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读博士学位期间取得的成果 |
（3）金属沉积构建电子元件电气互连结构的研究与应用（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 电子元件电气互连结构简介 |
| 1.2.1 印制电路板任意层互连技术 |
| 1.2.2 叠层型片式电感端电极制作技术 |
| 1.3 印制电路板电镀铜填盲孔技术进展 |
| 1.3.1 孔金属化技术 |
| 1.3.2 电镀铜填盲孔原理 |
| 1.3.3 电镀铜填孔添加剂 |
| 1.3.3.1 抑制剂 |
| 1.3.3.2 加速剂 |
| 1.3.3.3 整平剂 |
| 1.3.4 添加剂协同与填孔模型 |
| 1.3.5 开路条件下的加速剂吸附与解吸附 |
| 1.4 各向异性生长的化学镀镍技术进展 |
| 1.5 本论文选题依据和研究内容 |
| 第二章 基于添加剂局部预吸附的快速电镀铜填盲孔技术研究 |
| 2.1 电镀铜填盲孔基础配方研究 |
| 2.1.1 实验部分 |
| 2.1.1.1 整平剂合成 |
| 2.1.1.2 整平剂性能电化学测试 |
| 2.1.1.3 整平剂性能霍尔槽电镀测试 |
| 2.1.1.4 整平剂性能哈林槽电镀测试 |
| 2.1.2 结果与讨论 |
| 2.1.2.1 整平剂IMEP合成 |
| 2.1.2.2 整平剂性能电化学测试 |
| 2.1.2.3 整平剂性能霍尔槽电镀测试 |
| 2.1.2.4 整平剂性能哈林槽电镀测试 |
| 2.1.2.5 电镀铜填盲孔基础配方 |
| 2.1.3 电镀铜填盲孔基础配方研究小结 |
| 2.2 电镀铜填盲孔体系添加剂预吸附研究 |
| 2.2.1 实验部分 |
| 2.2.1.1 铜表面添加剂预吸附电化学测试 |
| 2.2.1.2 电镀液填孔能力电化学模拟 |
| 2.2.1.3 哈林槽电镀 |
| 2.2.2 结果与讨论 |
| 2.2.2.1 开路条件下铜表面添加剂预吸附研究 |
| 2.2.2.2 添加剂预吸附对电镀液填盲孔能力的影响 |
| 2.2.2.3 基于吸附/解吸附的SPS局部预吸附研究 |
| 2.2.3 电镀铜填盲孔体系添加剂预吸附研究小结 |
| 2.3 SPS局部预吸附加速电镀铜填盲孔的应用研究 |
| 2.3.1 实验部分 |
| 2.3.1.1 电沉积法SPS预吸附 |
| 2.3.1.2 电镀液填孔能力电化学模拟 |
| 2.3.1.3 哈林槽电镀 |
| 2.3.2 结果与讨论 |
| 2.3.2.1 电沉积法SPS预吸附研究 |
| 2.3.2.2 SPS局部预吸附加速电镀铜填盲孔研究 |
| 2.3.2.3 SPS局部预吸附对铜镀层的影响 |
| 2.3.3 SPS局部预吸附技术应用小结 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 开路下铜表面对流调控添加剂竞争吸附的研究与应用 |
| 3.1 开路条件下对流调控的添加剂竞争吸附研究 |
| 3.1.1 实验部分 |
| 3.1.1.1 电化学测试 |
| 3.1.1.2 分子动力学模拟 |
| 3.1.1.3 哈林槽电镀 |
| 3.1.2 结果与讨论 |
| 3.1.2.1 SPS与 EO/PO受对流调控的竞争吸附行为研究 |
| 3.1.2.2 吸附时间对SPS与 EO/PO竞争吸附的影响 |
| 3.1.2.3 添加剂浓度对SPS与 EO/PO竞争吸附的影响 |
| 3.1.2.4 SPS与 EO/PO竞争吸附中SPS的解吸附行为研究 |
| 3.1.2.5 SPS与 EO/PO对流调控竞争吸附模型 |
| 3.1.2.6 Cl-对SPS与 EO/PO竞争吸附的影响 |
| 3.1.2.7 PEG分子量对SPS与 PEG对流调控竞争吸附的影响 |
| 3.1.3 对流调控添加剂竞争吸附研究小结 |
| 3.2 对流调控添加剂竞争吸附加速电镀铜填盲孔的应用研究 |
| 3.2.1 实验部分 |
| 3.2.1.1 GM实验 |
| 3.2.1.2 哈林槽电镀 |
| 3.2.2 结果与讨论 |
| 3.2.3 对流调控添加剂竞争吸附加速电镀铜填盲孔应用小结 |
| 3.3 对流调控添加剂竞争吸附加速电镀铜填硅沟槽的应用研究 |
| 3.3.1 实验部分 |
| 3.3.1.1 哈林槽电镀 |
| 3.3.1.2 GM实验 |
| 3.3.2 结果与讨论 |
| 3.3.2.1 种子层对硅沟槽填充的影响 |
| 3.3.2.2 电镀铜填硅沟槽基础配方研究 |
| 3.3.2.3 SPS+EO/PO预吸附加速电镀铜填硅沟槽研究 |
| 3.3.3 对流调控添加剂竞争吸附加速电镀铜填硅沟槽应用小结 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 精细银线路上各向异性生长的化学镀镍磷研究与应用 |
| 4.1 各向异性化学镀镍磷技术及机理研究 |
| 4.1.1 实验部分 |
| 4.1.1.1 样品制备 |
| 4.1.1.2 化学镀镍磷 |
| 4.1.2 结果与讨论 |
| 4.1.2.1 各向异性生长的化学镀镍磷技术研究 |
| 4.1.2.2 银线路、镍磷镀层和陶瓷基体润湿性差异研究 |
| 4.1.2.3 乙酸铅对各向异性化学镀镍磷生长的影响 |
| 4.1.2.4 非线性扩散对乙酸铅抑制作用的影响 |
| 4.1.2.5 对流条件对银线路阵列上镍磷镀层均匀性的影响 |
| 4.1.2.6 各向异性化学镀镍磷镀层形貌机理研究 |
| 4.1.3 各向异性化学镀镍磷研究小结 |
| 4.2 各向异性化学镀镍磷制作片式电感L形结构端电极研究 |
| 4.2.1 实验部分 |
| 4.2.2 结果与讨论 |
| 4.2.2.1 镀液pH值对L形结构端电极制作的影响 |
| 4.2.2.2 活化处理对L形结构端电极制作的影响 |
| 4.2.2.3 陶瓷基体上镍颗粒形成原因研究 |
| 4.2.2.4 100 k片式电感端电极制作研究 |
| 4.2.3 片式电感L形结构端电极制作小结 |
| 4.3 片式电感L形结构端电极制作产业化研究 |
| 4.3.1 镀槽设计研究 |
| 4.3.2 1kk片式电感端电极制作工艺控制研究 |
| 4.3.3 片式电感L形结构端电极可焊性与可靠性研究 |
| 4.3.4 片式电感L形结构端电极产业化制作小结 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 结论与展望 |
| 5.1 结论 |
| 5.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读博士学位期间取得的成果 |
（4）印制电路板制造业的重金属污染物与减排对策（论文提纲范文）
| 1 印制电路板制造业发展概况[4, 5] |
| 1.1 我国印制电路板制造业发展状况 |
| 1.1.1 行业发展成为全球最大的PCB产业基地 |
| 1.1.2 产品结构向中高端迈进 |
| 1.1.3 产业布局逐步由东南沿海地区向 (由南向北和由东向西) 内陆迁移 |
| 1.1.4 外资PCB企业处于主导地位 |
| 1.2 相关国家产业发展政策与污染控制管理规定 |
| 1.2.1 国家电子产业发展政策和发展规划 |
| 1.2.2 电子信息产品中有毒有害物质或元素严格受到限制 |
| 1.2.3 电子印制电路板制造业是国家深入推进清洁生产的重点行业之列 |
| 1.3 印制电路板绿色制造的发展趋势 |
| 2 生产过程与制造工艺[6, 7] |
| 2.1 印制电路板生产过程 |
| 2.2 典型的印制电路板生产工艺流程 |
| 2.2.1 双面印制电路板生产工艺流程 |
| 2.2.2 多层印制电路板生产工艺流程 |
| 2.2.3 柔性印制电路板生产工艺流程 |
| 3 产污分析与污染防治措施 |
| 3.1 污染物分析 |
| 3.2 污染末端治理措施 |
| 3.3 清洁生产工艺技术与资源化处理利用方案实例 |
| 3.3.1 PCB行业中的清洁生产工艺技术 |
| 3.3.2 PCB行业中的资源化处理利用技术方案实例 |
| 4 污染防治的关注点讨论与建议 |
| 4.1 电子印刷电路板制造业再发展带来的环境问题 |
| 4.2 环境监管工作中的关注点 |
| 4.2.1 关注涉重金属污染物和污染源 |
| 4.2.2 关于“锡”水污染物的排放限值标准 |
| 4.2.3 关于采用氰化镀金、氰化镀银工艺 |
| 4.2.4 关于总量控制 |
| 4.3 污染削减技术对策建议 |
| 5 结论与建议 |
（5）PCB用液态阻焊膜网印质量控制和故障排除（论文提纲范文）
| 1 网印液态感光阻焊膜特点 |
| 2 液态感光阻焊膜涂布和质量控制 |
| 2.1 印前处理 |
| 2.1.1 机械磨刷 |
| 2.1.2 机械磨刷结合化学处理 |
| 2.2 阻焊油墨网印 |
| 2.2.1 油墨的混合和选用 |
| 2.2.2 网印涂覆 |
| 2.3 预烘 |
| 2.4 曝光 |
| 2.5 显影 |
| 2.6 后烘坚膜 |
| 2.7 阻焊膜质量控制 |
| 2.7.1 阻焊膜厚度 |
| 2.7.2 阻焊层厚度均匀性 |
| 2.7.3 阻焊膜附着力、耐磨性和耐溶剂性要求 |
| 2.7.4 阻焊膜热油测试和浸锡测试要求 |
| 3 与阻焊膜相关的印制板缺陷原因和解决方法 (表2) |
（6）金属电路板的丝网印刷（论文提纲范文）
| 一、前期准备工作 |
| 1. 裁切 |
| 2. 表面处理 |
| 3. 钻孔 |
| 4. 孔金属化镀铜 |
| 二、丝网印刷 |
| 1. 网版制作 |
| 2. 抗蚀膜的印刷 |
| 3. 阻焊膜印刷 |
| 4. 抗电镀油墨印刷 |
| 5. 酸性油墨印刷 |
| 6. 电路板网印定位方法 |
| 三、后期工作 |
| 1. 腐蚀 |
| 2. 部分电镀 |
| 3. 钻孔及孔径加工 |
| 4. 表面处理 |
| 5. 印刷焊锡保护膜 |
| 6. 涂布焊接剂 |
| 7. 元件编号印刷 |
| 四、小结 |
（7）喷墨打印机墨盒用COF基板的关键技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 1 绪论 |
| 1.1 印制电路板介绍 |
| 1.2 挠性印制电路板介绍 |
| 1.2.1 挠性印制电路板 |
| 1.2.2 挠性印制电路板的特点 |
| 1.2.3 挠性印制电路板材料的介绍 |
| 1.2.4 挠性印制板的现在制作技术 |
| 1.3 COF 简介 |
| 1.3.1. COF 介绍 |
| 1.3.2 COF 优点 |
| 1.3.3 COF 基板制作的相关技术介绍 |
| 1.4 喷墨打印机墨盒COF 基板 |
| 1.4.1 喷墨打印机墨盒的介绍 |
| 1.4.2 喷墨打印机墨盒的悬空引线 |
| 1.5 COF 基板的研究现状及其未来发展 |
| 1.5.1 COF 基板的发展现状 |
| 1.5.2 COF 基板的未来发展 |
| 1.6 课题的背景及其意义 |
| 2 实验原理 |
| 2.1 精细线路的研制 |
| 2.1.1 原材料的介绍 |
| 2.1.2 片式生产方式的介绍 |
| 2.1.3 RTR 生产工艺 |
| 2.1.4 液态光致抗蚀剂制作精细线路 |
| 2.1.5 图形转移 |
| 2.1.6 蚀刻工艺 |
| 2.2 喷墨打印机墨盒COF 的制作 |
| 2.2.1 悬空引线的介绍 |
| 2.2.2 层压法的介绍 |
| 2.2.3 等离子法的介绍 |
| 2.2.4 化学蚀刻法的介绍 |
| 2.2.5 激光法的介绍 |
| 3 喷墨打印机墨盒COF 基板的实验 |
| 3.1 实验材料及其设备 |
| 3.2 COF 基板相关的材料基础研究 |
| 3.2.1 基材稳定性试验 |
| 3.2.2 干膜性能的研究 |
| 3.2.3 湿膜性能的研究 |
| 3.3 精细线路的研制 |
| 3.3.1 传统片式方式制作精细线路 |
| 3.3.2 RTR 方式制作精细线路 |
| 3.3.3 精细线路的检查 |
| 3.3.4 液态光致抗蚀剂制作精细线路 |
| 3.3.5 液态抗蚀剂的影响参数优化 |
| 3.3.6 液态光致抗蚀剂制作25/25 微米COF 基板 |
| 3.4 层压法的试验 |
| 3.4.1 材料性能的优化 |
| 3.4.2 悬空引线的制作 |
| 3.5 等离子法的试验 |
| 3.5.1 等离子参数的优化 |
| 3.5.2 等离子参数的优化过程 |
| 3.5.3 悬空引线制作 |
| 3.6 化学蚀刻法的试验 |
| 3.6.1 蚀刻液的配置 |
| 3.6.2 材料选择 |
| 3.6.3 蚀刻前处理 |
| 3.6.4 蚀刻后处理 |
| 3.7 激光法的试验 |
| 3.7.1 激光法示意图 |
| 3.7.2 实验工艺过程 |
| 3.8 产品检查 |
| 3.8.1 热应力实验 |
| 3.8.2 金相微切片 |
| 3.8.3 高低温实验 |
| 3.8.4 盐雾实验 |
| 4 实验分析及其讨论 |
| 4.1 COF 基材基础性研究 |
| 4.1.1 基材稳定性研究 |
| 4.1.2 干膜性能的研究 |
| 4.1.3 湿膜性能的研究 |
| 4.1.4 光致抗蚀剂性能小结 |
| 4.2 精细线路的制作 |
| 4.2.1 片式减成法制作精细线路 |
| 4.2.2 RTR 方式制作精细线路 |
| 4.2.3 液态光致抗蚀剂制作精细线路 |
| 4.3 AOI 检测精细线路 |
| 4.3.1 测试目的 |
| 4.3.2 测试内容及数据 |
| 4.3.3 测试结果 |
| 4.4 喷墨打印机墨盒COF 的制作 |
| 4.4.1 层压法制作墨盒COF 基板 |
| 4.4.2 等离子法制作墨盒COF 基板 |
| 4.4.3 化学蚀刻法制作墨盒COF 基板 |
| 4.4.4 激光法制作墨盒 COF 基板 |
| 5 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 |
（8）印制电路板丝网印刷工艺和技术要点（论文提纲范文）
| 1 裁切 |
| 2 表面处理 |
| 3 钻孔 |
| 4 孔金属化镀铜 |
| 5 丝网印刷 |
| 5.1 网版制作 |
| 5.2 抗蚀膜的印刷 |
| 5.3 阻焊膜印刷 |
| 5.4 抗电镀油墨印刷 |
| 5.5 酸性油墨印刷 |
| 5.6 电路板网印定位方法 |
| 6 腐蚀 |
| 7 部分电镀 |
| 8 钻孔及孔径加工 |
| 9 表面处理 |
| 10 印刷焊锡保护膜 |
| 11 涂布焊接剂 |
| 12 元件编号印刷 |
（9）SMT中焊锡膏的网印技术（论文提纲范文）
| 1 电子装联技术的工艺特点 |
| 2 网版图形制作 |
| 3 制作优良的金属漏印模板 |
| 4 正确选用锡焊膏 |
| 5 刮板操作技巧 |
| 6 网印机的选用 |
（10）浅谈电子丝网印刷中PCB的印制技术（论文提纲范文）
| 1 电子丝网印刷的主要特点和市场 |
| 2 网版制作的技术要求 |
| 3 网印工艺的技术要求 |
| 4 几种主要油墨的网印技术 |
四、精细印制电路板的丝网模版制作要求（论文参考文献）
- [1]印制电路化学集成镍基电阻阻值精确控制技术研究[D]. 张秀梅. 电子科技大学, 2021
- [2]有机物表面金属点构造及其诱导沉积导电图形的研究[D]. 李玖娟. 电子科技大学, 2020(03)
- [3]金属沉积构建电子元件电气互连结构的研究与应用[D]. 朱凯. 电子科技大学, 2019(04)
- [4]印制电路板制造业的重金属污染物与减排对策[J]. 张卿川,杨正宁,陈家桂,范丽虹. 四川环境, 2012(S1)
- [5]PCB用液态阻焊膜网印质量控制和故障排除[J]. 齐成. 印制电路信息, 2011(01)
- [6]金属电路板的丝网印刷[J]. 李树坤. 网印工业, 2010(12)
- [7]喷墨打印机墨盒用COF基板的关键技术研究[D]. 刘尊奇. 重庆大学, 2009(12)
- [8]印制电路板丝网印刷工艺和技术要点[J]. 齐成. 印制电路信息, 2009(02)
- [9]SMT中焊锡膏的网印技术[J]. 齐成. 印制电路信息, 2008(12)
- [10]浅谈电子丝网印刷中PCB的印制技术[J]. 齐成. 印制电路信息, 2007(09)