导读:本文包含了软硬件协同综合论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献，主要关键词:软硬件,算法,量子,实时,嵌入式系统,双倍,自适应。
软硬件协同综合论文文献综述写法
宋征宇[1]（2013）在《基于软硬件协同设计的航天控制系统综合技术》一文中研究指出系统综合的工作,是在深入分析的基础上,合理划分各个组成部分并分配功能,最终将之组成有机的整体。长期以来,由于缺乏合适的设计平台,使得航天控制系统设计难以从一开始就针对目标系统开展方案的验证工作,但SOC的发展为其提供了条件。本文介绍了软硬件协同设计技术在航天控制中的应用,包括系统综合技术的基本概念、设计平台以及设计流程,也简要分析了传统综合技术存在的主要风险,并对比了与SOC设计在最终产品实现上的差异。最后对这种技术在时序控制以及闭路制导中的应用进行了示例说明。(本文来源于《航天控制》期刊2013年02期）
王永博,杨明,赵冬媛[2]（2012）在《一种新的软硬件协同综合及其处理器分配方法》一文中研究指出在实际应用中,软硬件协同设计过程包含了软硬件结构的确定,这一确定过程具体包括了处理器件的选择、任务到元件的映射和任务时间调度的安排。现存有很多基于协同设计的启发式算法,但其中的大部分只能应用于简单的结构和非流水化的应用。提出了一种能够应用于软硬件协同设计的处理器分配和流水化处理的新方法。这种方法能够根据元器件对系统性能的提高程度反复选择器件,据此分配任务、创建流水平台,并且能够消除冗余平台。(本文来源于《河南城建学院学报》期刊2012年03期）
王永博[3]（2012）在《SoC软硬件协同设计中综合遗传优化算法的研究》一文中研究指出近来年，随着嵌入式技术的不断发展与成熟，嵌入式系统复杂程度越来越高，传统开发方法已难以适应系统设计的需要。SoC软硬件协同设计方法关注硬件开发与软件开发的协作性，可以有效地避免传统嵌入式系统设计方法所引发的一系列问题。软硬件协同设汁是通过性能评估和建模，进行有效的性能分析，在系统级实现软硬件并行设计的设计方法。SoC设计过程中往往需要综合考虑系统时间、系统面积以及系统成本等多个性能指标，以实现多性能指标的最优化设计，因此SoC系统设计本身是一个多目标优化的问题。而综合部分是软硬件协同设计的核心步骤，主要包括资源配置，任务分配与时间调度等问题，从现实意义上讲，软硬件综合问题也是多目标优化问题。这些都属于NP完全问题，需要某种算法来解决任务分配与时间调度的合理安排，以达到最佳性能指标，遗传算法作为一种全局寻优算法能够有效的解决综合中的问题。然而目前用于处理软硬件综合问题的遗传算法有很大局限，算法通常是使用默认的或者仅仅是某种简单说明的调度方法来解决综合问题，很少将资源分配与调度方法有机的结合起来，从而不能有效的寻找到最优解。针对目前遗传综合算法中不灵活的调度方式与软硬件协同设计的现状，本文将软硬件选择、任务分配与时间调度相结合来解决协同综合问题，对遗传算法进行了改进，将调度信息与分配信息结合一起进化，同时调整了部分的算法策略，解决了大多数的算法由于缺少调度进化而产生的遗漏全局最优解的问题。本文同时针对改进的遗传算法收敛性不佳的特点，引入了改进的自适应双倍体结构遗传算法，采用具有记忆功能的双染色体结构，保证了适应度低的个体的能够在种群中暂时续存，使得进化可以更趋近于最优解方向，可以快速准确的寻找到最佳自适应点，提高了搜索效率，加快了运算速度。(本文来源于《辽宁大学》期刊2012-05-01）
胡咏梅[4]（2012）在《混合量子遗传算法在软硬件协同综合中的应用研究》一文中研究指出针对多处理器嵌入式系统,结合拟Newton算法,提出了混合量子遗传算法(MQGA)在系统设计中的解决方案,并引入了模拟退火技术。实验结果表明,MQGA能有效解决软硬件划分问题,提高了求解质量和算法的收敛速度,降低了计算代价,保证了算法的自适应性和全局最优性。(本文来源于《世界科技研究与发展》期刊2012年02期）
郭荣华,李斌,庄镇泉[5]（2008）在《基于混合量子遗传算法的嵌入式系统软硬件协同综合算法》一文中研究指出软硬件协同综合是嵌入式系统设计中的一个重要步骤。综合利用启发式算法和演化类算法的优点提出了一种混合量子遗传算法(HQGA)来解决软硬件协同综合问题,提高了求解质量和搜索效率,降低了计算代价。实验结果表明HQGA对软硬件协同综合问题的有效性:在得到相近结果的条件下,HQGA计算时间较量子遗传算法缩短50%以上;在计算相同代数的条件下,HQGA求解质量较量子遗传算法平均提高10%以上。(本文来源于《量子电子学报》期刊2008年04期）
云鹏[6]（2008）在《优化能量的NoC软硬件协同综合技术》一文中研究指出随着半导体工艺技术的发展,IC设计者能够将越来越复杂的功能集成到单硅片上形成了片上系统(SoC)。总线作为传统的SoC通信架构随着工艺技术的持续发展已经不能够满足大量运算资源之间的通信互联。在这样的情况下,片上网络(NoC)应运而生。虽然NoC起源于传统网络,但是NoC的许多独特之处导致了传统网络的设计方法不能够直接应用到NoC上来。因此,必须开发出一套适合于NoC的综合优化流程,以平衡设计面临的性能、功耗等问题。本课题对以性能为约束,优化功耗为目标的NoC综合技术进行研究。该综合技术将分属于软件范畴和硬件范畴的设计问题同时加以考虑、求解,在对目标应用的流量特性深入理解的基础上,将目标应用任务图中的任务、执行单元和通信事务分配、映射、调度到目标平台上,以求在满足目标应用性能的基础之上,最大限度的优化网络功耗。完成从目标应用到平台的高速、低功耗综合设计。本文对目标应用进行详细的定义,确立了目标平台的拓扑结构、路由器结构及路由算法,并对目标平台的功耗、延时模型进行推导。在对待求解的问题进行定义和形式化的基础上,用C++语言设计实现了一种启发式、优化能量的软硬件协同综合算法。该算法同时求解了属于硬件范畴的PE映射和属于软件范畴的任务分配、任务调度、路由路径分配问题,在满足性能的条件下优化了系统的功耗。并进一步应用动态电压频率调制技术对网络的执行功耗进行了有效的优化。综合优化的结果经过一个SystemC语言实现的周期精确的模拟器进行仿真验证。实验结果表明,目标应用经过上述综合优化后,网络的总功耗最高降低了89%。通过使用这一综合技术,设计者可以在较短的时间内完成从目标应用到目标平台的综合工作,保证设计目标的达成。此外,在此综合流程的基础之上,对算法的目标函数及约束函数进行修改,可以进一步将NoC的定制化设计目标修改为性能、约束等。(本文来源于《哈尔滨工业大学》期刊2008-06-01）
姚晋鹏[7]（2006）在《SoC软硬件协同验证平台监控系统设计与实现及综合测试》一文中研究指出为满足嵌入式系统市场对于芯片成本、面积、功耗和上市时间(Time To Market)的要求,片上系统(SoC:System-on-Chip)已经成为一个必不可少的解决办法。片上系统技术通过知识产权核(IP:Intellectual Property)的复用提高生产率,缩短产品上市时间,同时也显着提高了芯片的集成度。随着片上系统规模的不断扩大和功能的不断增加,对片上系统的功能正确性、速度、功耗、可靠性等方面都提出更加严格的要求。其中,保证设计功能正确是最基本的一项要求。目前功能验证已占整个设计资源的70%左右,而设计验证则占据验证工作的绝大部分。设计验证是集成电路(IC:Integrated Circuit)设计中不可或缺的重要组成部分,主要用于判别设计规范和设计实现之间是否保持一致,已成为集成电路整个设计流程中开销最大的工作。为解决设计验证的问题,业界提出不少设计验证的方法,在一定程度上缓解了设计验证的问题,如何更好的利用现有技术和工具来建立验证环境是业界普遍关注的焦点和工作的重点。本论文的研究内容来源于电子科技大学电子科学技术研究院项目——“SoC软硬件协同验证平台”。本论文主要围绕SoC软硬件协同验证平台监控系统设计及其实现方法开展研究与讨论,同时介绍了在对SoC软硬件协同验证平台进行测试过程中本文作者所做的“FPGA阵列互连线数量、连通性和数据速率测试”和“FPGA与I/O槽的互连线数量、连通性和数据速率测试”两个测试项目方面的工作。本论文的主要研究工作及创新之处可概括如下:1.设计并实现一种与SoC软硬件协同验证平台相匹配的电源监控方案——SOAV(Super Open Architecture Verification)电源监控系统,对SoC软硬件协同验证平台上主要芯片的供电电压范围进行实时监测和控制,确保整个验证平台能够安全、稳定、可靠的运行。2.采用FPGA作为主控芯片,设计并实现一种与SoC软硬件协同验证平台相匹配的温度监控方案——SOAV温度监控系统,对SoC软硬件协同验证平台上主要芯片的温度变化情况进行实时监测,异常情况下,及时予以保护。3.设计并实现8组用于测试FPGA阵列之间互连情况的测试用例。(本文来源于《电子科技大学》期刊2006-04-01）
詹瑾瑜,熊光泽,桑楠[8]（2006）在《一种针对SoC的嵌入式系统软/硬件协同综合算法》一文中研究指出嵌入式系统是软件和硬件共存的系统,多数功能部件可以由软件来完成,也可以由硬件来完成,为了综合考虑系统功能和多项性能指标(如成本、硬件面积、功耗和时间性等)来合理划分系统,提出了一种针对SoC的嵌入式软/硬件协同综合方法,建立了对应的数学模型,将嵌入式系统软/硬件协同综合问题转换成为有向图中求最优路径问题,并用条件遍历法得出整个解空间上的可行解。本方法能够同时评价多项性能指标,融入了SoC设计IP核与软件构件重用的思想,是一种自动方法,克服了传统方法的缺陷。通过一个PDA手机平台音频和视频发方系统的实际例子证明了本方法的实用性和有效性。(本文来源于《四川大学学报(工程科学版)》期刊2006年01期）
罗怡桂,栾静,顾君忠[9]（2005）在《混合实时嵌入式系统软硬件协同综合算法及其组件设计》一文中研究指出给出一个混合实时嵌入式系统软硬件协同综合算法COSMT及其组件的设计方法,从而能够生成混合实时嵌入式系统的系统结构,并且能够在SystemC仿真环境下进行软件与硬件的协同设计与调试。(本文来源于《计算机应用》期刊2005年06期）
叶敏,张雅绮,张超[10]（2005）在《软硬件协同设计中SystemC数据类型至VHDL可综合代码转换》一文中研究指出SystemC在软硬件协同设计中发挥着越来越重要的作用,而如何把SystemC的描述的模型转换成可综合的HDL代码已经成为软硬件协同设计的关键问题。文中提出把SystemC的数据类型转换成综合的VHDL代码的方法,并利用这种方法把一个SystemC语言描述的叁态门模型转换成可综合的VHDL代码。此方法为IC设计者开发SystemC到可综合的VHDL代码的转换工具提供了一种思路,具有实用价值。(本文来源于《电子测量技术》期刊2005年01期）
软硬件协同综合论文开题报告范文
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
在实际应用中,软硬件协同设计过程包含了软硬件结构的确定,这一确定过程具体包括了处理器件的选择、任务到元件的映射和任务时间调度的安排。现存有很多基于协同设计的启发式算法,但其中的大部分只能应用于简单的结构和非流水化的应用。提出了一种能够应用于软硬件协同设计的处理器分配和流水化处理的新方法。这种方法能够根据元器件对系统性能的提高程度反复选择器件,据此分配任务、创建流水平台,并且能够消除冗余平台。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
软硬件协同综合论文参考文献
[1].宋征宇.基于软硬件协同设计的航天控制系统综合技术[J].航天控制.2013
[2].王永博,杨明,赵冬媛.一种新的软硬件协同综合及其处理器分配方法[J].河南城建学院学报.2012
[3].王永博.SoC软硬件协同设计中综合遗传优化算法的研究[D].辽宁大学.2012
[4].胡咏梅.混合量子遗传算法在软硬件协同综合中的应用研究[J].世界科技研究与发展.2012
[5].郭荣华,李斌,庄镇泉.基于混合量子遗传算法的嵌入式系统软硬件协同综合算法[J].量子电子学报.2008
[6].云鹏.优化能量的NoC软硬件协同综合技术[D].哈尔滨工业大学.2008
[7].姚晋鹏.SoC软硬件协同验证平台监控系统设计与实现及综合测试[D].电子科技大学.2006
[8].詹瑾瑜,熊光泽,桑楠.一种针对SoC的嵌入式系统软/硬件协同综合算法[J].四川大学学报(工程科学版).2006
[9].罗怡桂,栾静,顾君忠.混合实时嵌入式系统软硬件协同综合算法及其组件设计[J].计算机应用.2005
[10].叶敏,张雅绮,张超.软硬件协同设计中SystemC数据类型至VHDL可综合代码转换[J].电子测量技术.2005