瓷绝缘子表面粘附颗粒的粒径分布特性及其影响因素研究

瓷绝缘子表面粘附颗粒的粒径分布特性及其影响因素研究

论文摘要

绝缘子表面差异性的粒径分布对沿面泄漏电流以及污闪电压具有重要影响。该文结合计算流体力学和碰撞沉积模型,对颗粒的粘附过程展开仿真研究,同时还分析了不同因素对粘附颗粒粒径的影响。结果显示,在典型气象条件下,瓷绝缘子表面的污秽颗粒的粒径分布存在统计特性,主要分布于5~50μm。此外,相对湿度和空气风速对粘附颗粒的粒径分布具有显著影响,而气动外形、电场类型和电场强度的影响相对较弱。本文研究可为后续开展更准确的绝缘子积污人工模拟试验及颗粒粒径对污闪的影响等研究提供支撑。

论文目录

  • 0 引言
  • 1 粘附颗粒的粒径分布特性
  • 2 颗粒物粘附的物理模型
  •   2.1 颗粒物的空气动力学特性
  •   2.2 颗粒与表面的碰撞过程
  •   2.3 颗粒物的粘附判据
  • 3 仿真模型设定
  • 4 不同因素对颗粒粘附的影响
  •   4.1 相对湿度
  •   4.2 空气风速
  •   4.3 气动外形
  •   4.4 电场类型
  •   4.5 电场强度
  • 5 结论
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 姜昀芃,李黎,卢明,王如梦,蒋逸雯,刘泽辉

    关键词: 瓷绝缘子,污秽颗粒,粒径,分布特性,碰撞沉积模型

    来源: 电工技术学报 2019年03期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅱ辑

    专业: 电力工业

    单位: 强电磁工程与新技术国家重点实验室(华中科技大学电气与电子工程学院),国网河南省电力公司电力科学研究院

    基金: 国家自然科学基金资助项目(51777082)

    分类号: TM216

    DOI: 10.19595/j.cnki.1000-6753.tces.180133

    页码: 611-619

    总页数: 9

    文件大小: 959K

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