一种射频电路的测试装置论文和设计-俞江

全文摘要

一种射频电路的测试装置，其主要包括载台、升降机构、调整机构和底座。其中，载台用于放置射频电路；升降机构包括垂直设置的培林柱和与培林柱间隙配合的测试板，测试板位于载台的上方并沿培林柱进行垂直升降，测试板上设有SMA高频连接器，SMA高频连接器用于将所述射频电路连接至一测试仪器；调整机构设置于培林柱的顶端，通过一连杆与测试板连接，用于调整测试板的升降位置；载台和培林柱均固定在底座上。本测试装置由于通过升降机构和调整机构来控制SMA高频连接器与射频电路的接触状态，使得射频电路的测试过程得以简化，避免了以往焊接连线的不便情形，利于提高射频电路的测试效率。

主设计要求

1.一种射频电路的测试装置，其特征在于，包括：载台，用于放置射频电路；升降机构，包括垂直设置的培林柱和与所述培林柱间隙配合的测试板，所述测试板位于所述载台的上方并沿所述培林柱进行垂直升降，所述测试板上设有SMA高频连接器，所述SMA高频连接器用于将所述射频电路连接至一测试仪器；调整机构，所述调整机构设置于所述培林柱的顶端，与所述测试板连接，用于调整所述测试板的升降位置。

设计方案

1.一种射频电路的测试装置，其特征在于，包括：

载台，用于放置射频电路；

升降机构，包括垂直设置的培林柱和与所述培林柱间隙配合的测试板，所述测试板位于所述载台的上方并沿所述培林柱进行垂直升降，所述测试板上设有SMA高频连接器，所述SMA高频连接器用于将所述射频电路连接至一测试仪器；

调整机构，所述调整机构设置于所述培林柱的顶端，与所述测试板连接，用于调整所述测试板的升降位置。

2.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于，还包括底座，所述载台固定设于所述底座的上表面；所述升降机构的培林柱有多个，并列固定在所述底座的上表面，所述测试板与各个所述培林柱间隙配合。

3.如权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述测试板上设有多个分别适应于各个所述培林柱的轴承，所述测试板通过各个所述轴承与各个所述培林柱进行间隙配合。

4.如权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述升降机构还包括固定架，所述固定架与各个所述培林柱的顶端连接，用于对各个所述培林柱的顶端进行固定。

5.如权利要求4所述的测试装置，其特征在于，所述调整机构为快速夹手，所述快速夹手固定在所述固定架上，并与所述测试板进行活动连接，通过转动所述快速夹手来调整所述测试板的升降位置。

6.如权利要求5所述的测试装置，其特征在于，所述快速夹手包括支撑座、活动杆、枢轴和连杆，所述支撑座固定在所述固定架上，所述活动杆的中间段与所述支撑座铰接，所述活动杆的一端通过所述枢轴与所述连杆的一端进行铰接，所述连杆的另一端与所述测试板进行活动连接，所述活动杆的另一端设有握持部，用户通过按压所述握持部以调节所述测试板的升降位置。

7.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述SMA高频连接器包括SMA-KF测试头，所述SMA-KF测试头的一端设有双头探针，各个所述探针分别用于与所述射频电路的通信引脚和接地引脚进行接触，所述SMA-KF测试头的另一端设有SMA接口，所述SMA接口用于连接高频电缆。

8.如权利要求4所述的测试装置，其特征在于，所述SMA高频连接器包括两个所述SMA-KF测试头，两个所述SMA-KF测试头并列固定在所述测试板上，使得每个所述SMA-KF测试头的双头探针延伸且超过所述测试板的下表面，使得每个所述SMA-KF测试头的SMA接口延伸且超过所述测试板的上表面。

9.如权利要求1-8任一项所述的测试装置，其特征在于，所述载台采用绝缘材料，表面设有适应于所述射频电路的卡槽。

10.如权利要求1-8任一项所述的测试装置，其特征在于，所述测试板采用亚克力材料。

设计说明书

技术领域

本发明涉及射频电路，具体涉及一种射频电路的测试装置。

背景技术

在电子技术领域，射频电路的特性不同于普通的低频电路，主要原因是在高频条件下，电路的特性与低频条件下不同，杂散电容和杂散电感对电路的影响很大，其中，杂散电感存在于导线连接以及组件本身存在的内部自感，杂散电容存在于电路的导体之间以及组件和地之间。

通常，射频电路在工作时会存在趋肤效应，与直流不同的是，在直流条件下电流在整个导体中流动，而在高频条件下电流在导体表面流动，其结果是高频的交流电阻要大于直流电阻。此外，射频电路的另一个问题是电磁辐射效应，随着频率的增加，电路会变为一个辐射体，这时，在电路之间、电路和外部环境之间会产生各种耦合效应，因而会引出许多干扰问题，这些问题在低频电路下往往是无关紧要。

正是由于射频电路的特殊性，使得对射频电路进行测试时不能够采用探针型的普通测试装置。例如，工装上使用探针测试射频电路板时，一者存在阻抗不匹配的问题，探针测试会缩短测试电缆线屏蔽网层的长度，提高整个测试系统的阻抗，导致测试结果不准确；二者存在屏蔽效果差的问题，探针测试会不可避免的缩短屏蔽网层，致使部分信号受到外界干扰，使得整个测试系统的屏蔽效果减弱，也会导致测试结果不准确。因此，利用探针型测试装置对射频电路进行测试时存在测试结果不可靠的弊端。

当前，工业上对射频电路进行测试时，往往会采用射频电缆焊接的方式将射频电路连接至测试仪器，以此来增强射频电路以及信号传输过程中的抗干扰能力，提高射频电路测试过程的稳定效果。但是，这种测试情形还存在一些问题：(1)装焊射频接头线缆的焊盘最少有3次受热过程，即装焊射频接头线缆、拆除射频接头线缆、焊接元器件，如此多次热冲击会对射频电路上的焊盘产生影响，如有操作不当，会造成焊盘脱落或焊盘周围起皮的现象；(2)对同一个焊点的焊接需要进行3次操作，增加了操作工时，制约了射频电路的测试效率，不利于规模化的电路测试要求。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是如何可靠、便捷地对射频电路进行测试。为解决上述技术问题，本申请提供了一种射频电路的测试装置，包括：

载台，用于放置射频电路；

调整机构，所述调整机构设置于所述培林柱的顶端，与所述测试板连接，用于调整所述测试板的升降位置。

所述的测试装置还包括底座，所述载台固定设于所述底座的上表面；所述升降机构的培林柱有多个，并列固定在所述底座的上表面，所述测试板与各个所述培林柱间隙配合。

所述测试板上设有多个分别适应于各个所述培林柱的轴承，所述测试板通过各个所述轴承与各个所述培林柱进行间隙配合。

所述升降机构还包括固定架，所述固定架与各个所述培林柱的顶端连接，用于对各个所述培林柱的顶端进行固定。

所述调整机构为快速夹手，所述快速夹手固定在所述固定架上，并与所述测试板进行活动连接，通过转动所述快速夹手来调整所述测试板的升降位置。

所述快速夹手包括支撑座、活动杆、枢轴和连杆，所述支撑座固定在所述固定架上，所述活动杆的中间段与所述支撑座铰接，所述活动杆的一端通过所述枢轴与所述连杆的一端进行铰接，所述连杆的另一端与所述测试板进行活动连接，所述活动杆的另一端设有握持部，用户通过按压所述握持部以调节所述测试板的升降位置。

所述SMA高频连接器包括SMA-KF测试头，所述SMA-KF测试头的一端设有双头探针，各个所述探针分别用于与所述射频电路的通信引脚和接地引脚进行接触，所述SMA-KF测试头的另一端设有SMA接口，所述SMA接口用于连接高频电缆。

所述SMA高频连接器包括两个所述SMA-KF测试头，两个所述SMA-KF测试头并列固定在所述测试板上，使得每个所述SMA-KF测试头的双头探针延伸且超过所述测试板的下表面，使得每个所述SMA-KF测试头的SMA接口延伸且超过所述测试板的上表面。

所述载台采用绝缘材料，表面设有适应于所述射频电路的卡槽。

所述测试板采用亚克力材料。

本申请的有益效果是：

根据上述实施例的一种射频电路的测试装置，其主要包括载台、升降机构、调整机构和底座。其中，载台用于放置射频电路；升降机构包括垂直设置的培林柱和与培林柱间隙配合的测试板，测试板位于载台的上方并沿培林柱进行垂直升降，测试板上设有SMA高频连接器，SMA高频连接器用于将所述射频电路连接至一测试仪器；调整机构设置于培林柱的顶端，通过一连杆与测试板连接，用于调整测试板的升降位置；载台和培林柱均固定在底座上。第一方面，由于通过升降机构和调整机构来控制SMA高频连接器与射频电路的接触状态，使得射频电路的测试过程得以简化，避免了以往焊接连线的不便情形，利于提高射频电路的测试效率；第二方面，由于测试板上的SMA高频连接器采用了SMA-KF测试头，使得测试头的屏蔽网层与内导体长度相当，不会提高测试头和射频电路的阻抗，利于提高射频电路的测试质量；第三方面，由于采用SMA高频连接器时，使得射频电路和测试仪器之间的通信信号得到了很好的屏蔽，能够尽可能地避免外界环境对通信信号的干扰影响去，利于保证测试结果与焊接同轴电缆的测试结果之间的一致性。

附图说明

图1为一种实施例的测试装置的立体图；

图2为一种实施例的测试装置的正视图；

图3为SMA-KF测试头的正视图；

图4为SMA-KF测试头的仰视图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本发明作进一步详细说明。其中不同实施方式中类似元件采用了相关联的类似的元件标号。在以下的实施方式中，很多细节描述是为了使得本申请能被更好的理解。然而，本领域技术人员可以毫不费力的认识到，其中部分特征在不同情况下是可以省略的，或者可以由其他元件、材料、方法所替代。在某些情况下，本申请相关的一些操作并没有在说明书中显示或者描述，这是为了避免本申请的核心部分被过多的描述所淹没，而对于本领域技术人员而言，详细描述这些相关操作并不是必要的，他们根据说明书中的描述以及本领域的一般技术知识即可完整了解相关操作。

另外，说明书中所描述的特点、操作或者特征可以以任意适当的方式结合形成各种实施方式。同时，方法描述中的各步骤或者动作也可以按照本领域技术人员所能显而易见的方式进行顺序调换或调整。因此，说明书和附图中的各种顺序只是为了清楚描述某一个实施例，并不意味着是必须的顺序，除非另有说明其中某个顺序是必须遵循的。

本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。

请参考图1和图2，本申请公开一种射频电路的测试装置，其主要包括载台1、升降机构2、调整机构3，下面将分别说明。

载台1用于放置射频电路D0。在一具体实施例中，载台1采用绝缘材料，不与射频电路D0产生静电感应；此外，载台1的表面设有适应于射频电路D0的卡槽11，使得射频电路D0能够平稳地放置在载台1上。

升降机构2包括垂直设置的培林柱24和与培林柱24间隙配合的测试板22，该测试板22位于载台1的上方，并沿培林柱24进行垂直升降；测试板22上设有SMA高频连接器21，SMA高频连接器21用于将射频电路D0连接至一测试仪器(图中未标记)。

需要说明的是，培林柱是bearing的谐音，也就是轴承，是当代机械设备中一种重要零部件，它的主要功能是支撑机械旋转体，降低其运动过程中的摩擦系数，并保证其回转精度。

在一实施例中，详见图2，该测试装置还包括底座4，载台1固定设于底座4的上表面，升降机构的培林柱24有多个(例如图2中的两个培林柱)，并列固定在底座4的上表面，测试板22与各个培林柱间隙配合。

进一步地，见图2，测试板22上设有多个分别适应于各个培林柱的轴承23，测试板22通过各个轴承23与各个培林柱24进行间隙配合。

进一步地，升降机构还包括固定架25，该固定架25与各个培林柱24的顶端连接，用于对各个培林柱24的顶端进行固定。

调整机构3设置于培林柱24的顶端，通过一连杆32与测试板23连接，用于调整测试板22的升降位置。

在本实施例中，调整机构3为快速夹手，该快速夹手固定在固定架25上，并与测试板22上连接的连杆32进行活动连接，通过转动该快速夹手来调整测试板22的升降位置。

在一具体实施例中，详见图2，快速夹手包括支撑座31、活动杆34、枢轴33和连杆32，支撑座31固定在固定架25上，活动杆34的中间段与支撑座31铰接，活动杆34的一端通过枢轴33与连杆32的一端进行铰接，连杆32的另一端与测试板22进行活动连接，此外，活动杆34的另一端设有握持部，用户通过按压该握持部以调节测试板22的升降位置。

进一步地，连杆32通过一个内螺纹套筒和一个夹持部件与测试板22进行活动连接，可以在需要时断开连杆32和测试板22，以使得用户能够更换适用于另一种射频电路的测试板。

在本实施例中，请参考图3和图4，测试板22上设置的SMA高频连接器21包括SMA-KF测试头，该SMA-KF测试头包括本体211和固定件215，本体211的一端设有双头探针(如212和213所示)，各个探针分别用于与射频电路D0的通信引脚和接地引脚进行接触(其中，探针212主要与通信引脚接触，探针213主要与接地引脚接触)；SMA-KF测试头的本体211的另一端设有SMA接口214，该SMA接口214用于连接高频电缆。另外，SMA-KF测试头的固定件215通过其上的两个通孔2151与测试板22进行螺钉连接。

需要说明的是，SMA接口是一种应用广泛的小型螺纹连接器件，它具有频带宽、性能优、高可靠、寿命长的特点。SMA接口适用于微波设备和数字通信系统，主要用来连接高频电缆或微带线。目前，SMA接口主要有两种形式，标准的SMA是“外螺纹+孔”，或“内螺纹+针”，反极性RP-SMA是“外螺纹+针”，或为“内螺纹+孔”。在本实施例中，不对SMA接口的具体形式进行限定。

在一具体实施例中，详见图1和图2，SMA高频连接器包括两个SMA-KF测试头21，两个SMA-KF测试头21并列固定在测试板22上，使得每个SMA-KF测试头的双头探针延伸且超过测试板22的下表面，使得每个SMA-KF测试头21的SMA接口延伸且超过测试板22的上表面；如此，可方便用户通过高频电缆将SMA接口214与射频电路D0对应的测试仪器进行连接，还方便用户在按压活动杆34时将探针(212、213)接触至射频电路D0的相应引脚上。

在本实施例中，测试板22可以采用亚克力材料，如此，可使得测试板22既具有透明效果，也具有防静电效果，便于用户开展射频电路D0的测试工作。

以上应用了具体个例对本发明进行阐述，只是用于帮助理解本发明，并不用以限制本发明。对于本发明所属技术领域的技术人员，依据本发明的思想，还可以做出若干简单推演、变形或替换。

设计图

一种射频电路的测试装置论文和设计

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主设计要求

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设计说明书

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