气膜屏蔽射流电解加工动态成型及实验研究

气膜屏蔽射流电解加工动态成型及实验研究

论文摘要

气膜屏蔽射流电解加工在高压气体作用下,可成形出精度更高、表面质量更好的微结构。为了掌握气膜屏蔽射流电解加工中材料蚀除规律,对加工间隙内多场耦合作用机理进行了理论研究,并基于Fluent和Comsol软件模拟分析了加工间隙内气液分布、电场、流场和温度场等规律,得出工件表面动态成型演变规律并搭建实验设备进行了实验验证。研究结果表明:与传统的射流电解加工相比,气膜屏蔽射流电解加工下加工间隙内电流密度及温度降低、凹坑宽度及深度变小以及深径比提高,实际加工实验与模拟结果相吻合。

论文目录

  • 1 间隙多物理场耦合模型的建立
  •   1.1 加工间隙内多相流流场理论模型
  •     1.1.1多相流场分析
  •   1.2 加工间隙内的电场
  •   1.3 加工间隙温度场
  • 2 物理模型描述
  • 3 计算结果与分析
  •   3.1 多相流场特性分析
  •   3.2 电场特性分析
  •   3.3 温度场特性分析
  • 4 实验研究
  •   4.1 实验平台
  •   4.2 实验条件
  •   4.3 实验结果与模拟分析
  • 5 结论
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 王明环,邱国志,鲍兆彦,许雪峰

    关键词: 电解加工,动态成型,深径比,多物理场耦合,数值模拟

    来源: 浙江工业大学学报 2019年01期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅱ辑,工程科技Ⅰ辑

    专业: 金属学及金属工艺

    单位: 浙江工业大学机械工程学院

    基金: 国家自然科学基金资助项目(51475428)

    分类号: TG662

    页码: 34-40

    总页数: 7

    文件大小: 1500K

    下载量: 117

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