一种花篮芯片封装结构论文和设计-宋文

全文摘要

本实用新型公开了一种花篮芯片封装结构,包括保护壳和螺栓,所述保护壳包括盖板、V形槽、第一螺纹孔、腔体和第二螺纹孔,所述盖板固定连接在腔体的内部,所述V形槽开设在盖板与腔体的接头处,所述第一螺纹孔开设在腔体的后端,所述第二螺纹孔开设在腔体的前端,所述螺栓均相适配连接在第一螺纹孔和第二螺纹孔的内部,所述螺栓包括螺帽、U形槽、垫圈、螺纹和螺杆,所述螺帽固定连接在螺杆的上端,所述U形槽开设在螺帽的上端,所述螺纹开设在螺杆的外表面。本实用新型解决了现有的一体封装成型的花篮,在芯片损坏时不能进行单个的拆除更换,导致整个花篮报废不能使用,不仅造成浪费而且成本大的问题,更好的满足使用需要。

主设计要求

1.一种花篮芯片封装结构,包括保护壳(1)和螺栓(4),其特征在于:所述保护壳(1)包括盖板(2)、V形槽(3)、第一螺纹孔(5)、腔体(6)和第二螺纹孔(7),所述盖板(2)固定连接在腔体(6)的内部,所述V形槽(3)开设在盖板(2)与腔体(6)的接头处,所述第一螺纹孔(5)开设在腔体(6)的后端,所述第二螺纹孔(7)开设在腔体(6)的前端,所述螺栓(4)均相适配连接在第一螺纹孔(5)和第二螺纹孔(7)的内部。

设计方案

1.一种花篮芯片封装结构,包括保护壳(1)和螺栓(4),其特征在于:所述保护壳(1)包 括盖板(2)、V形槽(3)、第一螺纹孔(5)、腔体(6)和第二螺纹孔(7),所述盖板(2)固定连接在 腔体(6)的内部,所述V形槽(3)开设在盖板(2)与腔体(6)的接头处,所述第一螺纹孔(5)开 设在腔体(6)的后端,所述第二螺纹孔(7)开设在腔体(6)的前端,所述螺栓(4)均相适配连 接在第一螺纹孔(5)和第二螺纹孔(7)的内部。

2.根据权利要求1所述的一种花篮芯片封装结构,其特征在于:所述螺栓(4)包括螺帽 (8)、U形槽(9)、垫圈(10)、螺纹(11)和螺杆(12),所述螺帽(8)固定连接在螺杆(12)的上端, 所述U形槽(9)开设在螺帽(8)的上端,所述螺纹(11)开设在螺杆(12)的外表面,所述垫圈 (10)滑动套接在螺纹(11)的外表面。

3.根据权利要求1或2所述的一种花篮芯片封装结构,其特征在于:所述螺纹(11)均相 适配连接在第一螺纹孔(5)和第二螺纹孔(7)的内部。

4.根据权利要求1所述的一种花篮芯片封装结构,其特征在于:所述盖板(2)的直径大 于腔体(6)的内部直径。

5.根据权利要求2所述的一种花篮芯片封装结构,其特征在于:所述垫圈(10)的内环直 径小于螺帽(8)的直径,所述垫圈(10)的外环直径大于螺帽(8)的直径。

6.根据权利要求2所述的一种花篮芯片封装结构,其特征在于:所述盖板(2)包括拉环 (13)、挡板(14)、凹槽(15)、卡槽(16)和转轴(17),所述拉环(13)的前端固定连接在转轴 (17)的后端,所述凹槽(15)开设在挡板(14)后部上端,所述卡槽(16)开设在挡板(14)的上 端外周,所述转轴(17)的两侧端转动嵌接安装在挡板(14)的前端上部。

设计说明书

技术领域

本实用新型涉及通信设备技术领域,具体为一种花篮芯片封装结构。

背景技术

现有的芯片广泛安装在电池片生产车间的花篮上,花篮是让电池片起到周转的作 用,由于现有的芯片是不耐化学腐蚀的,所以需要密封在花篮内部,而因为现有的花篮是一 体封装成型,所以在芯片损坏时不能进行单个的拆除更换,导致整个花篮报废不能使用,不 仅造成浪费而且成本大,所以急需要一种能够解决上述问题的装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种花篮芯片封装结构,以解决上述背景技术中提出 的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种花篮芯片封装结构,包括保 护壳和螺栓,其特征在于:所述保护壳包括盖板、V形槽、第一螺纹孔、腔体和第二螺纹孔,所 述盖板固定连接在腔体的内部,所述V形槽开设在盖板与腔体的接头处,所述第一螺纹孔开 设在腔体的后端,所述第二螺纹孔开设在腔体的前端,所述螺栓均相适配连接在第一螺纹 孔和第二螺纹孔的内部。

优选的,所述螺栓包括螺帽、U形槽、垫圈、螺纹和螺杆,所述螺帽固定连接在螺杆 的上端,所述U形槽开设在螺帽的上端,所述螺纹开设在螺杆的外表面,所述垫圈滑动套接 在螺纹的外表面。

优选的,所述螺纹均相适配连接在第一螺纹孔和第二螺纹孔的内部。

优选的,所述盖板的直径大于腔体的内部直径。

优选的,所述垫圈的内环直径小于螺帽的直径,所述垫圈的外环直径大于螺帽的 直径。

优先的,所述盖板包括、拉环、挡板、凹槽、卡槽和转轴,所述拉环的前端固定连接 在转轴的后端,所述凹槽开设在挡板后部上端,所述卡槽开设在挡板的上端外周,所述转轴 的两侧端转动嵌接安装在挡板的前端上部。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

V形槽开设在盖板与腔体的接头处,V形槽的设置方便了焊条进行焊接,第一螺纹 孔开设在腔体的后端,第二螺纹孔开设在腔体的前端,方便了通过螺栓将保护壳固定连接 在花篮内部,螺栓均相适配连接在第一螺纹孔和第二螺纹孔的内部,U形槽开设在螺帽的上 端,方便了使用者通过外加起子旋转螺帽带动螺杆运动将螺栓均螺纹连接在第一螺纹孔和 第二螺纹孔的内部,垫圈滑动套接在螺纹的外表面,垫圈的设置防止了保护壳从花篮内部 脱落,盖板的直径大于腔体的内部直径,防止了焊接时芯片松动影响密封效果,在焊接后去 除焊接变形及余量,不仅保证了后续工作的稳定进行又保持了其美观,垫圈的内环直径小 于螺帽的直径,垫圈的外环直径大于螺帽的直径,防止了垫圈的脱落,安装时用手将拉环推 入卡槽内部,保障盖板顶部的平滑度,拆卸时用指甲或其它工具撬开拉环,用手捏住拉环向 上拔开挡板打开盖板,方便了拆卸。

附图说明

图1为本实用新型的主体结构示意图;

图2为本实用新型的保护壳剖视图;

图3为本实用新型的螺栓拆分图;

图4为本实用新型的盖板结构示意图。

图中:1-保护壳、2-盖板、3-V形槽、4-螺栓、5-第一螺纹孔、6-腔体、 7-第二螺纹 孔、8-螺帽、9-U形槽、10-垫圈、11-螺纹、12-螺杆、13-拉环、 14-挡板、15-凹槽、16-卡槽、 17-转轴。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的 实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下 所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4,本实用新型提供的一种实施例:一种花篮芯片封装结构,包括保护 壳1和螺栓4,保护壳1包括盖板2、V形槽3、第一螺纹孔5、腔体 6和第二螺纹孔7,盖板2固定 连接在腔体6的内部,V形槽3开设在盖板2 与腔体6的接头处,3的设置方便了焊条进行焊 接,第一螺纹孔5开设在腔体 6的后端,第二螺纹孔7开设在腔体6的前端,方便了通过螺栓4 将保护壳1 固定连接在花篮内部,螺栓4均相适配连接在第一螺纹孔5和第二螺纹孔7 的内 部。

螺栓4包括螺帽8、U形槽9、垫圈10、螺纹11和螺杆12,螺帽8固定连接在螺杆12的上 端,U形槽9开设在螺帽8的上端,方便了使用者通过外加起子旋转螺帽8带动螺杆12运动将 螺栓4均螺纹连接在第一螺纹孔5和第二螺纹孔7的内部,螺纹11开设在螺杆12的外表面,垫 圈10滑动套接在螺纹11的外表面,垫圈10的设置防止了保护壳1从花篮内部脱落,螺纹11均 相适配连接在第一螺纹孔5和第二螺纹孔7的内部,盖板2的直径大于腔体6 的内部直径,防 止了焊接时芯片松动影响密封效果,在焊接后去除焊接变形及余量,不仅保证了后续工作 的稳定进行又保持了其美观,垫圈10的内环直径小于螺帽8的直径,垫圈10的外环直径大于 螺帽8的直径,防止了垫圈10 的脱落,盖板2包括拉环13、挡板14、凹槽15、卡槽16和转轴17, 拉环13 的前端固定连接在转轴17的后端,凹槽15开设在挡板14后部上端,卡槽16 开设在 挡板14的上端外周,转轴17的两侧端转动嵌接安装在挡板14的前端上部,安装时用手将拉 环13推入卡槽16内部,保障盖板2顶部的平滑度,拆卸时用指甲或其它工具撬开拉环13,用 手捏住拉环13向上拔开挡板14打开盖板2,方便了拆卸。

工作原理:将需要封装的芯片防止在腔体6的内部,盖上盖板2,在V形槽3的内部使 用焊条进行焊接,在焊接后去除焊接变形及余量,将保护壳1 放置在花篮内部相适配的安 装孔内部,将第一螺纹孔5和第二螺纹孔7与花篮上另一半与螺栓4相适配的螺纹孔对齐,将 垫圈10套接在螺纹11的外表面,通过外加起子旋转螺帽8带动螺杆12运动将螺栓4均螺纹连 接在第一螺纹孔5和第二螺纹孔7的内部,垫圈10防止了保护壳1从花篮内部脱落,在芯片损 坏时,通过外加起子旋转螺帽8带动螺杆12运动将螺栓4均从第一螺纹孔5和第二螺纹孔7的 内部取出,再对保护壳1进行更换,可便捷的对保护壳1进行更换从而为使用者解决不必要 的浪费,安装时用手将拉环13推入卡槽16内部,保障盖板2顶部的平滑度,拆卸时用指甲或 其它工具撬开拉环 13,用手捏住拉环13向上拔开挡板14打开盖板2。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言, 可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修 改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

设计图

一种花篮芯片封装结构论文和设计

相关信息详情

申请码:申请号:CN201821265066.3

申请日:2019-01-11

公开号:公开日:国家:CN

国家/省市:32(江苏)

授权编号:CN208589425U

授权时间:20190308

主分类号:H01L21/677

专利分类号:H01L21/677;H01L23/04;H01L23/10

范畴分类:38F;

申请人:无锡旭邦精密机械有限公司

第一申请人:无锡旭邦精密机械有限公司

申请人地址:214000 江苏省无锡市新吴区梅村张公路29号

发明人:宋文

第一发明人:宋文

当前权利人:无锡旭邦精密机械有限公司

代理人:陈娟

代理机构:11427

代理机构编号:北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)

优先权:关键词:当前状态:审核中

类型名称:外观设计

标签:;  ;  ;  ;  ;  ;  ;  

一种花篮芯片封装结构论文和设计-宋文
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