一种产品切割与清理装置论文和设计-鲁晓明

全文摘要

本申请公开了一种产品切割与清理装置。该切割与清理装置包括基台、真空通道、密封机构、设置于密封机构周边的移动端，所述密封机构用于包围切割装置的刀具，内部形成一个封闭空间，其下端与被切割的产品基板接触；所述移动端垂直设置气缸、固定座和连杆，所述移动端与所述密封机构形成可开合的回路气孔，所述真空通道位于产品加工区域底部，所述真空通道用于吸入切割物料时产生的碎屑。通过上述方式，本申请能够在切割不同形状的物料的同时，高效清理切割时及产生的碎屑，避免了工件的不必要损伤。

主设计要求

1.一种产品切割与清理装置，其特征在于，包括基台、真空通道、密封机构、设置于密封机构周边的移动端，所述密封机构用于包围切割装置的刀具，内部形成一个封闭空间，其下端与被切割的产品基板接触；所述移动端垂直设置气缸、固定座和连杆，所述移动端与所述密封机构形成可开合的回路气孔，所述真空通道位于产品加工区域底部，所述真空通道用于吸入切割物料时产生的碎屑。

设计方案

2.根据权利要求1所述的一种产品切割与清理装置，其特征在于，所述回路气孔至少设置两个，所述回路气孔对称设置于所述密封机构内。

3.根据权利要求1所述的一种产品切割与清理装置，其特征在于，所述气缸推动所述连杆带动固定座未贴附于产品的同时，所述固定座夹紧于所述连杆。

4.根据权利要求1所述的一种产品切割与清理装置，其特征在于，所述气缸推动所述连杆带动固定座贴附于产品的同时，所述固定座与所述连杆分离。

5.根据权利要求1所述的一种产品切割与清理装置，其特征在于，所述气缸前端还设置有电磁装置。

6.根据权利要求1所述的一种产品切割与清理装置，其特征在于，所述密封机构与产品基板接触部采用防止压伤的软胶。

7.根据权利要求6所述的一种产品切割与清理装置，其特征在于，所述软胶采用楔形槽结构连接于所述密封机构。

8.根据权利要求1所述的一种产品切割与清理装置，其特征在于，还包括切割治具，所述切割治具安装于所述基台上，以辅助切割物料。

9.根据权利要求1所述的一种产品切割与清理装置，其特征在于，所述真空通道的面积大于产品加工区域。

10.根据权利要求1所述的一种产品切割与清理装置，其特征在于，所述产品基板包括塑胶件和金属件产品。

设计说明书

技术领域

本实用新型涉及产品加工技术领域，具体涉及一种产品切割与清理装置。

背景技术

在金属或塑胶产品加工过程中，经常易产生一些碎屑。由于碎屑体积小，清理不方便，这些碎屑的堆积容易影响后续生产加工。传统的扫把只能将大块的金属屑清理，而不能将小体积的碎屑完全清扫干净。并且，金属碎屑容易粘在扫把上，这也增大了清理的难度。目前，也有部分工厂车间采用吸尘器清理车间，但是，通过自动排屑及吸附来降低加工产品表面加式碎屑的残留，但由于吸附空间大，残留小，不能达到表面完全去除，纸屑以及其他杂物也会混入其中，很难回收利用，这就造成了资源的浪费。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种产品切割与清理装置，其能够有效清理工厂车间的金属或塑胶碎屑，工作效率高，操作简单，且能够将产品碎屑集中回收处理。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种产品切割与清理装置，其特征在于，包括基台、真空通道、密封机构、设置于密封机构周边的移动端，所述密封机构用于包围切割装置的刀具，内部形成一个封闭空间，其下端与被切割的产品基板接触；所述移动端垂直设置气缸、固定座和连杆，所述移动端与所述密封机构形成可开合的回路气孔，所述真空通道位于产品加工区域底部，所述真空通道用于吸入切割物料时产生的碎屑。

进一步的，所述回路气孔至少设置两个，所述回路气孔对称设置于所述密封机构内。

进一步的，所述气缸推动所述连杆带动固定座未贴附于产品的同时，所述固定座夹紧于所述连杆。

进一步的，所述气缸推动所述连杆带动固定座贴附于产品的同时，所述固定座与所述连杆分离。

进一步的，所述气缸前端还设置有电磁装置。

进一步的，所述密封机构与产品基板接触部采用防止压伤的软胶。

进一步的，所述软胶采用楔形槽结构连接于所述密封机构。

进一步的，所述切割治具安装于所述基台上，以辅助切割物料。

进一步的，所述真空通道的面积大于产品加工区域。

进一步的，所述产品基板包括塑胶件和金属件产品。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请公开了一种产品切割与清理装置，包括基台、真空通道、密封机构、设置于密封机构周边的移动端，密封机构用于包围切割装置的刀具，工作时，气缸推动连杆带动固定座贴附于产品的同时，固定座内部张开于连杆，内部形成一个封闭空间，可保证加工路径除圆形外的多种形状，同时，移动端与密封机构形成多个开放的回路气孔，真空通道吸附可及时将切割物料产生的微粒、碎屑吸入收容仓内，达到快速清理真空吸附装置的目的，提高了产品的良率。

附图说明

图1是本实用新型结构的剖视图。

图2是本实用新型加工区域的俯视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参照图1所示，本实用新型公开了一种产品切割与清理装置，包括基台10、真空通道20、密封机构30、设置于密封机构30周边的移动端（未示出），密封机构30用于包围切割装置的刀具60，内部形成一个封闭空间，其下端与被切割的产品基板80接触；移动端垂直设置气缸41、固定座42和连杆43，移动端与密封机构30形成可开合的回路气孔50，所述真空通道20位于产品加工区域81底部，真空通道20用于吸入切割物料时产生的碎屑。回路气孔50至少设置两个，且对称设置于密封机构30内。换句话说，回路气孔50的位置可以根据物料的形状来设置，例如，物料为矩形，则回路气孔50可以根据矩形的形状阵列排布，比如，物料为圆形，则多个回路气孔50可以根据圆形的轮廓排布。另外，回路气孔50的数量可以根据物料的重量或需要吸附的压力来设置，例如，物料较重时，回路气孔50可以设置的密集一些。当刀头停止工作之后，固定座42内部夹紧连杆43，真空通道20停止工作，从而保证了碎屑都在操作过程中不会产生遗漏。

密封机构30用于包围切割装置的刀具，工作时，气缸41推动连杆43带动固定座42贴附于产品的同时，固定座42内部张开于连杆43，内部形成一个封闭空间，可保证加工路径除圆形外的多种形状，同时，移动端与密封机构30形成多个开放的回路气孔50，通过于真空通道20吸附，可及时将切割物料产生的微粒、碎屑吸入收容仓内，达到快速清理真空吸附装置的目的。为避免基台10与密封机构30发生碰撞对基台10产生损害，在沿密封机构30与产品基板80接触部采用防止压伤的软胶70，还楔形槽结构连接于密封机构30，以得到良好的防护性能，延长真空吸附装置的使用寿命。

请参照图2，移动端垂直设置气缸41、固定座42和连杆43，气缸41推动连杆43带动固定座42贴附于产品的同时，固定座42与所述连杆43分离，真空通道20所连接的回路气孔可以提供一个大吸力将碎屑通过吸附通道从封闭机构吸除，由于刀具50只要在切割就会产生碎屑，那么抽吸装置就需要随之工作，因此，气缸41前端通过电磁装置控制，在通电的情况下，电磁装置产生磁场使得基台10具有吸附金属碎屑的能力，在停止工作的情况下，电磁不通电，基台表面磁场消失，金属碎屑掉落。电磁装置随着刀具60的开启而开启。

本实施例中，真空通道20的面积大于产品加工区域81，由于切割所产生的碎屑被困在该封闭空间内，碎屑不能轻易的飞出该封闭空间，因此，解决了由于碎屑飞溅的太远，抽吸装置无法吸除的问题，且防止碎屑飞溅到封闭空间之外的产品基板80，导致对产品基板80造成不必要的划伤。

工作的主要步骤如下：

定位：当切割装置开始工作之前，主轴座带动密封机构移动到加工区域上方，固定座内部夹紧连杆，此时位于加工区域的真空通道未开启。

吸附：开启切割装置，刀架降低到刀头能够与产品基板接触的位置，刀头就开始在产品基板上进行切割，主轴座带动密封机构移动到加工区域上方，气缸内部张开，连杆与固定座分离开来，密封机构周围的回路气孔与真空通道连通，真空通道进行吸气，保证碎屑掉落及将吹气碎屑吸走并收集，与回路气孔形成一个连通的气路。

收集：切割过程中飞溅出碎屑，碎屑被限制在围挡结构包围的封闭空间内，抽吸装置通过吸附通道从封闭空间中吸除这些碎屑，在气缸前端的电磁装置控制下，当刀头停止工作时，抽吸装置可以停止工作，或者在设定在预设时间段后再停止工作，以保证碎屑被清理干净。

重复以上步骤，可再收集，再吸附，因此该产品切割与清理装置可以多次循环使用。

回收：当收集仓内收集足够多的产品碎屑时，可将该收集仓翻转取出，即可倒出金属碎屑，将产品碎屑回收利用。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实用新型后，将容易想到本实用新型的其它实施方案。本申请旨在涵盖本实用新型的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本实用新型的一般性原理并包括本实用新型未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本实用新型的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本实用新型并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本实用新型的范围仅由所附的权利要求来限制。

设计图

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