全文摘要
本实用新型公开了一种新型植锡网，包括植锡网网板，植锡网网板上设有用于放置IC芯片的IC芯片植锡区域，植锡区域上设有若干散热孔，散热孔呈矩形结构设置，植锡区域的边缘处均设有凹槽，凹槽设有四组，相邻两组成垂直结构设置，每组与水平面之间平行，相邻两组的间隙向上延伸设有固定孔，固定孔呈椭圆型结构设置，固定孔设有四组，每组之间呈垂直结构设置，每组与水平面之间呈45°角设置。本实用新型采用凹槽与固定孔之间巧妙的位置设置，防止植锡网在植锡过程中发生热胀冷缩；结构简单，方便使用；本实用新型的制作成本经济合理，适宜在社会上推广使用。
主设计要求
1.一种新型植锡网，其特征在于：包括植锡网网板(1)，所述植锡网网板(1)上设有用于放置IC芯片的IC芯片植锡区域(2)，所述植锡区域(2)上设有若干散热孔(3)，所述散热孔(3)呈矩形结构设置，所述植锡区域(2)的边缘处均设有凹槽(4)，所述凹槽(4)设有四组，相邻两组成垂直结构设置，每组与水平面之间平行，相邻两组的间隙向上延伸设有固定孔(5)，所述固定孔(5)呈椭圆型结构设置，所述固定孔(5)设有四组，每组之间呈垂直结构设置，每组与水平面之间呈45°角设置。
设计方案
1.一种新型植锡网，其特征在于：包括植锡网网板(1)，所述植锡网网板(1)上设有用于放置IC芯片的IC芯片植锡区域(2)，所述植锡区域(2)上设有若干散热孔(3)，所述散热孔(3)呈矩形结构设置，所述植锡区域(2)的边缘处均设有凹槽(4)，所述凹槽(4)设有四组，相邻两组成垂直结构设置，每组与水平面之间平行，相邻两组的间隙向上延伸设有固定孔(5)，所述固定孔(5)呈椭圆型结构设置，所述固定孔(5)设有四组，每组之间呈垂直结构设置，每组与水平面之间呈45°角设置。
2.根据权利要求1所述的一种新型植锡网，其特征在于：所述植锡网网板(1)的上方和下方均设有铭文区(6)，所述铭文区(6)与植锡网网板(1)之间一体成型。
3.根据权利要求1所述的一种新型植锡网，其特征在于：所述散热孔(3)的大小不一，结构相同，均为通孔。
4.根据权利要求1所述的一种新型植锡网，其特征在于：每组固定孔(5)的数量为2个，每组凹槽(4)的数量为两个，所述凹槽(4)呈椭圆型结构设置。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及手机维修及电子维修领域，具体是指一种新型植锡网。
背景技术
电子维修中，手机、笔记本、相机、平板等电子产品，如果涉及到芯片维修的，需要使用到植锡网，使用植锡网对相应的IC芯片重新植锡，然后再进行焊接，以到达修复故障的目的。现有技术中的植锡网在植锡的过程中，由于受热会发生热胀冷缩的现象，导致植锡效果不佳，影响后期焊接；所以，一种可以防止热胀冷缩的新型植锡网成为整个社会亟待解决的问题。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是现有技术中的植锡网在植锡的过程中由于受热会发生热胀冷缩的现象，导致植锡效果不佳，影响后期焊接等问题。
为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：一种新型植锡网，包括植锡网网板，所述植锡网网板上设有用于放置IC芯片的IC芯片植锡区域，所述植锡区域上设有若干散热孔，所述散热孔呈矩形结构设置，所述植锡区域的边缘处均设有凹槽，所述凹槽设有四组，相邻两组成垂直结构设置，每组与水平面之间平行，相邻两组的间隙向上延伸设有固定孔，所述固定孔呈椭圆型结构设置，所述固定孔设有四组，每组之间呈垂直结构设置，每组与水平面之间呈45°角设置。
进一步地，所述植锡网网板的上方和下方均设有铭文区，所述铭文区与植锡网网板之间一体成型。
进一步地，所述散热孔的大小不一，结构相同，均为通孔。
进一步地，每组固定孔的数量为2个，每组凹槽的数量为两个，所述凹槽呈椭圆型结构设置。
实用新型与现有技术相比的优点在于：本实用新型一种新型植锡网有效地解决了现有技术中存在的问题，具有性能优良，实用性强等问题；本实用新型采用凹槽与固定孔之间巧妙的位置设置，防止植锡网在植锡过程中发生热胀冷缩；结构简单，方便使用；本实用新型的制作成本经济合理，适宜在社会上推广使用。
附图说明
图1是本实用新型一种新型植锡网的主视图；
图2是本实用新型一种新型植锡网的后视图。
如图所示：1、植锡网网板，2、植锡区域，3、散热孔，4、凹槽，5、固定孔，6、铭文区。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明。
结合附图1-2，对本实用新型进行详细介绍。
本实用新型在具体实施时提供了一种新型植锡网，包括植锡网网板1，所述植锡网网板1上设有用于放置IC芯片的IC芯片植锡区域2，所述植锡区域2上设有若干散热孔3，所述散热孔3呈矩形结构设置，所述植锡区域2的边缘处均设有凹槽4，所述凹槽4设有四组，相邻两组成垂直结构设置，每组与水平面之间平行，相邻两组的间隙向上延伸设有固定孔5，所述固定孔5呈椭圆型结构设置，所述固定孔5设有四组，每组之间呈垂直结构设置，每组与水平面之间呈45°角设置。
所述植锡网网板1的上方和下方均设有铭文区6，所述铭文区6与植锡网网板1之间一体成型。所述散热孔3的大小不一，结构相同，均为通孔。每组固定孔5的数量为2个，每组凹槽4的数量为两个，所述凹槽4呈椭圆型结构设置。
本实用新型一种新型植锡网的具体实施过程如下：本实用新型在使用时，将芯片放入到植锡区域2内，植锡区域2周围的固定孔5正好可以限定芯片的位置，将锡浆均匀的填充到植锡区域2的孔中，对IC芯片植锡区2缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化，当看见IC芯片植锡区2的个别植锡孔已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪，避免温度继续上升。本实用新型中的凹槽4和固定孔5的设置，可以有效地防止植锡网由于温度过高，发生热胀冷缩的问题；本实用新型的制作成本低廉，使用方法简单，适宜在社会上推广使用。
以上对本实用新型及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920042011.4
申请日:2019-01-11
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:81(广州)
授权编号:CN209465796U
授权时间:20191008
主分类号:B23K 3/06
专利分类号:B23K3/06;B23K3/08
范畴分类:25E;
申请人:刘伟文
第一申请人:刘伟文
申请人地址:510000 广东省广州市花都区新华街天贵路49号华天大厦二楼
发明人:刘伟文
第一发明人:刘伟文
当前权利人:刘伟文
代理人:屠佳婕
代理机构:11616
代理机构编号:北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计