论文摘要
基于ANSYS软件建立了3D芯片尺寸封装有限元模型,对模型中微尺度CSP焊点在随机振动载荷条件下进行有限元分析,获得了CSP焊点应力应变分布情况;分析了不同焊点材料、焊盘直径和焊点体积对应力应变的影响;并以焊点体积、焊点高度、焊盘直径为设计参数,以随机振动条件下CSP焊点应力值作为目标值,设计17组试验仿真计算,采用响应曲面法对17组应力值与微尺度CSP焊点形态参数间关系进行拟合,结合遗传算法对拟合函数进行优化.结果表明,随机振动环境下应力值最小的CSP焊点组合参数为焊点最大径向尺寸0.093 mm、焊点高度0.077 mm、焊盘半径0.068 mm,并对最优组合参数仿真验证,最优组合仿真结果优于17组试验仿真结果,实现了随机振动环境下微尺度CSP焊点的结构优化.
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 韩立帅,黄春跃,梁颖,匡兵,黄根信
关键词: 封装,芯片尺寸封装,微尺度焊点,响应面法,遗传算法
来源: 焊接学报 2019年06期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅰ辑
专业: 金属学及金属工艺
单位: 桂林电子科技大学,成都航空职业技术学院
基金: 国家自然基金资助项目(51465012),军委装备发展部“十三五”装备预研领域基金项目,四川省科技计划资助项目(2018JY0292)
分类号: TG44
页码: 64-70+164
总页数: 8
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