全文摘要
本实用新型公开了一种多层印制线路板，包括第一线路板、第二线路板和压合线路板，所述第一线路板和第二线路板分别位于压合线路板的上下方设置，所述压合线路板与第一线路板和第二线路板之间通过绝缘层固定连接，所述第一线路板、第二线路板和压合线路板的外侧设置有防护部件，本实用新型为一种多层印制线路板，通过设置防水层、第一防护套和第二防护套等，达到了提高防护能力，散热性好，提高防水防磨损等效果，解决了目前大多数多层印制线路板防护能力不足，容易进灰或受到机械碰撞导致损坏，通过设置壳体可以提高防护力，但壳体大多安装繁琐且影响散热能力，导致元件工作温度升高，降低了元件使用寿命的问题。
主设计要求
1.一种多层印制线路板，包括第一线路板(1)、第二线路板(2)和压合线路板(3)，其特征在于：所述第一线路板(1)和第二线路板(2)分别位于压合线路板(3)的上下方设置，所述压合线路板(3)与第一线路板(1)和第二线路板(2)之间通过绝缘层(4)固定连接，所述第一线路板(1)、第二线路板(2)和压合线路板(3)的外侧设置有防护部件。
设计方案
1.一种多层印制线路板，包括第一线路板(1)、第二线路板(2)和压合线路板(3)，其特征在于：所述第一线路板(1)和第二线路板(2)分别位于压合线路板(3)的上下方设置，所述压合线路板(3)与第一线路板(1)和第二线路板(2)之间通过绝缘层(4)固定连接，所述第一线路板(1)、第二线路板(2)和压合线路板(3)的外侧设置有防护部件。
2.根据权利要求1所述的一种多层印制线路板，其特征在于：所述压合线路板(3)的内部设置有若干个走线层(7)，所述走线层(7)之间平行设置，所述第一线路板(1)和第二线路板(2)的背离面上均设置有外线层(8)。
3.根据权利要求2所述的一种多层印制线路板，其特征在于：所述第一线路板(1)、第二线路板(2)和压合线路板(3)上均设置有若干个通孔(5)，所述通孔(5)的内部固定安装有导电片(6)，所述走线层(7)与外线层(8)之间通过导电片(6)电连接。
4.根据权利要求3所述的一种多层印制线路板，其特征在于：所述外线层(8)上设置有防水层(9)，所述第一线路板(1)和第二线路板(2)的背离面上设置有阻焊绿油层(18)，所述阻焊绿油层(18)位于外线层(8)的外侧。
5.根据权利要求1所述的一种多层印制线路板，其特征在于：所述防护部件包括第一防护套(11)，所述第一防护套(11)左右对称设置在第一线路板(1)、第二线路板(2)和压合线路板(3)的两侧，所述第一线路板(1)和第二线路板(2)的背离面上开设有左右对称分布的导向槽(10)，所述第一防护套(11)的内侧端面上对应导向槽(10)位置处设置有导向凸起(12)，所述导向凸起(12)插接在导向槽(10)的内部。
6.根据权利要求5所述的一种多层印制线路板，其特征在于：所述第一防护套(11)的前后两侧设置有对称分布的第二防护套(13)，所述第一防护套(11)的前后侧壁上开设有插接槽(15)，所述第二防护套(13)的相对面上对应插接槽(15)位置处设置有插接块(14)，所述插接块(14)对应插接在插接槽(15)的内部，所述第二防护套(13)上开设有若干个均匀分布的散热孔(16)，所述散热孔(16)的内部设置有防尘网(17)。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种多层印制线路板。
背景技术
多层印制电路板制造过程，目前多是减成法，即将原材料覆铜板上的多余铜箔减去形成导电图形，减成法多是用化学腐蚀，最经济且高效率，只是化学腐蚀无差别攻击，故需对所需之导电图形进行保护，要在导电图形上涂覆一层抗蚀剂，再将未保护之铜箔腐蚀减去，早期之抗蚀剂是以丝网印刷方式将抗蚀油墨以线路形式印刷完成，故称“印制线路板”，只是随着电子产品越来越精密化，印制线路的图像解析度无法满足产品需求，继而引用光致抗蚀剂作为图像解析材料，光致抗蚀剂是一种感光材料，对一定波长的光源敏感，与之形成光化学反应，形成聚合体，只需使用图形底片对图形进行选择性曝光后，再通过显影液将未聚合之光致抗蚀剂剥除，即形成图形保护层。
目前大多数多层印制线路板防护能力不足，容易进灰或受到机械碰撞导致损坏，通过设置壳体可以提高防护力，但壳体大多安装繁琐且影响散热能力，导致元件工作温度升高，降低了元件使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种多层印制线路板，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种多层印制线路板，包括第一线路板、第二线路板和压合线路板，所述第一线路板和第二线路板分别位于压合线路板的上下方设置，所述压合线路板与第一线路板和第二线路板之间通过绝缘层固定连接，所述第一线路板、第二线路板和压合线路板的外侧设置有防护部件。
优选的，所述压合线路板的内部设置有若干个走线层，所述走线层之间平行设置，所述第一线路板和第二线路板的背离面上均设置有外线层。
优选的，所述第一线路板、第二线路板和压合线路板上均设置有若干个通孔，所述通孔的内部固定安装有导电片，所述走线层与外线层之间通过导电片电连接。
优选的，所述外线层上设置有防水层，所述第一线路板和第二线路板的背离面上设置有阻焊绿油层，所述阻焊绿油层位于外线层的外侧。
优选的，所述防护部件包括第一防护套，所述第一防护套左右对称设置在第一线路板、第二线路板和压合线路板的两侧，所述第一线路板和第二线路板的背离面上开设有左右对称分布的导向槽，所述第一防护套的内侧端面上对应导向槽位置处设置有导向凸起，所述导向凸起插接在导向槽的内部。
优选的，所述第一防护套的前后两侧设置有对称分布的第二防护套，所述第一防护套的前后侧壁上开设有插接槽，所述第二防护套的相对面上对应插接槽位置处设置有插接块，所述插接块对应插接在插接槽的内部，所述第二防护套上开设有若干个均匀分布的散热孔，所述散热孔的内部设置有防尘网。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：一种多层印制线路板，通过在压合线路板内部设置有多个走线层实现多层线路板的压合，减小了线路板体积，提高了装配密度，导电片由沉铜工艺使得通孔内部金属化形成，能够使得走线层与外线层相导通，通过防水层避免外线层遇水短路后线路烧坏，阻焊绿油层提高了线路板的耐磨性，避免线路板损坏，提高了线路板寿命，第一防护套通过导向凸起插接在导向槽内部，设置在左右两侧，提高了多层线路板的防护能力，且易于安装，第二防护套通过插接块插接在插接槽内，固定安装在第一防护套的前后两侧，易于固定，提高了防护效果，且通过散热孔提高了散热能力，防尘网避免进灰。本实用新型为一种多层印制线路板，通过设置防水层、第一防护套和第二防护套等，达到了提高防护能力，散热性好，提高防水防磨损等效果，解决了目前大多数多层印制线路板防护能力不足，容易进灰或受到机械碰撞导致损坏，通过设置壳体可以提高防护力，但壳体大多安装繁琐且影响散热能力，导致元件工作温度升高，降低了元件使用寿命的问题。
附图说明
图1为一种多层印制线路板的结构示意图；
图2为一种多层印制线路板的俯视结构示意图。
图中：1-第一线路板，2-第二线路板，3-压合线路板，4-绝缘层，5-通孔，6-导电片，7-走线层，8-外线层，9-防水层，10-导向槽，11-第一防护套，12-导向凸起，13-第二防护套，14-插接块，15-插接槽，16-散热孔，17-防尘网，18-阻焊绿油层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1～2，本实用新型提供一种技术方案：一种多层印制线路板，包括第一线路板1、第二线路板2和压合线路板3，所述第一线路板1和第二线路板2分别位于压合线路板3的上下方设置，所述压合线路板3与第一线路板1和第二线路板2之间通过绝缘层4固定连接，所述第一线路板1、第二线路板2和压合线路板3的外侧设置有防护部件。
所述压合线路板3的内部设置有若干个走线层7，所述走线层7之间平行设置，所述第一线路板1和第二线路板2的背离面上均设置有外线层8。
通过在压合线路板3内部设置有多个走线层7实现多层线路板的压合，减小了线路板体积，提高了装配密度。
所述第一线路板1、第二线路板2和压合线路板3上均设置有若干个通孔5，所述通孔5的内部固定安装有导电片6，所述走线层7与外线层8之间通过导电片6电连接，导电片6由沉铜工艺使得通孔5内部金属化形成，能够使得走线层7与外线层8相导通。
所述外线层8上设置有防水层9，所述第一线路板1和第二线路板2的背离面上设置有阻焊绿油层18，所述阻焊绿油层18位于外线层8的外侧。
通过防水层9避免外线层8遇水短路后线路烧坏，阻焊绿油层18提高了线路板的耐磨性，避免线路板损坏，提高了线路板寿命。
所述防护部件包括第一防护套11，所述第一防护套11左右对称设置在第一线路板1、第二线路板2和压合线路板3的两侧，所述第一线路板1和第二线路板2的背离面上开设有左右对称分布的导向槽10，所述第一防护套11的内侧端面上对应导向槽10位置处设置有导向凸起12，所述导向凸起12插接在导向槽10的内部。
第一防护套11通过导向凸起12插接在导向槽10内部，设置在左右两侧，提高了多层线路板的防护能力，且易于安装。
所述第一防护套11的前后两侧设置有对称分布的第二防护套13，所述第一防护套11的前后侧壁上开设有插接槽15，所述第二防护套13的相对面上对应插接槽15位置处设置有插接块14，所述插接块14对应插接在插接槽15的内部，所述第二防护套13上开设有若干个均匀分布的散热孔16，所述散热孔16的内部设置有防尘网17。
第二防护套13通过插接块14插接在插接槽15内，固定安装在第一防护套11的前后两侧，易于固定，提高了防护效果，且通过散热孔16提高了散热能力，防尘网17避免进灰。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920061270.1
申请日:2019-01-14
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:34(安徽)
授权编号:CN209643076U
授权时间:20191115
主分类号:H05K 1/02
专利分类号:H05K1/02
范畴分类:39D;
申请人:广德东风电子有限公司
第一申请人:广德东风电子有限公司
申请人地址:242200 安徽省宣城市广德县经济开发区PCB产业园
发明人:沈海平;沈永平;陈菊英;凌曾荣
第一发明人:沈海平
当前权利人:广德东风电子有限公司
代理人:叶丹
代理机构:34122
代理机构编号:合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙) 34122
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计
标签：线路板论文;