MMC-HVDC功率硬件在环仿真的SDIM-ITM接口算法与延时补偿

MMC-HVDC功率硬件在环仿真的SDIM-ITM接口算法与延时补偿

论文摘要

针对功率接口硬件延时影响MMC-HVDC功率硬件在环仿真精确性问题,设计了一个模拟一阶RC高通滤波器的相位超前校正单元进行延时补偿。MMC采用戴维南等效电路模型,以便于计算SDIM接口中的实时阻尼阻抗和降低数字仿真计算量。MMC-HVDC功率硬件在环仿真采用SDIM-ITM接口,其中ITM接口作为驱动环节,SDIM接口作为观测环节,在运行点变化和故障条件下呈现出较高的稳定性和精确性。但接口延时(或功放延时)对物理侧仿真精度影响较大。故通过所设计的相位超前校正单元对激励功放的交流电压信号进行相位补偿,以进一步提高物理侧仿真精度。仿真结果验证了该延时补偿方法的有效性。

论文目录

  • 0 引言
  • 1 MMC-HVDC的PHIL仿真建模
  •   1.1 采用理想开关的MMC的戴维南等效电路
  •   1.2 SDIM-ITM接口算法
  • 2 接口延时补偿方法
  • 3 仿真分析
  •   3.1 SDIM-ITM接口算法稳定性验证
  •   3.2 SDIM-ITM接口算法精确性分析
  • 4 结论
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 李国庆,王一捷,熊毅

    关键词: 功率硬件在环,接口,仿真精确性,延时补偿

    来源: 电力系统保护与控制 2019年03期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅱ辑

    专业: 电力工业

    单位: 东北电力大学电气工程学院,北京京西燃气热电有限公司

    基金: 国家重点研发计划项目资助(2016YFB0900903),吉林省科技发展计划项目资助(20160307014GX)~~

    分类号: TM721.1

    页码: 56-63

    总页数: 8

    文件大小: 2239K

    下载量: 110

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