全文摘要
本实用新型提供了一种激光器芯片的测试装置，包括工作台；平移台，可滑动地设置于所述工作台上；承载台，设置于所述平移台上，用于承载激光器芯片并用于与激光器芯片的负极电性接触；探针，用于与激光器芯片的正极电性接触；探针台，设置于所述工作台上，所述探针活动设置于所述探针台上；温度调节机构，设置于所述平移台上并位于承载台的底部；温度控制器，设置于所述工作台上并与所述温度调节机构连接；芯片光接收器，设置于所述工作台上并位于所述承载台的一侧；及测试系统与所述芯片光接收器连接。本实用新型提供的激光器芯片的测试装置，可以实现对单颗激光器芯片的高低温度测试；且可以连续测试不同的激光器芯片，有效提高测试效率。
主设计要求
1.激光器芯片的测试装置，其特征在于：包括：工作台；平移台，可滑动地设置于所述工作台上；承载台，设置于所述平移台上，用于承载激光器芯片并用于与所述激光器芯片的负极电性接触；探针，用于与所述激光器芯片的正极电性接触；探针台，设置于所述工作台上，所述探针活动设置于所述探针台上；温度调节机构，设置于所述平移台上并位于所述承载台的底部，用于调节所述承载台上的所述激光器芯片的温度；温度控制器，设置于所述工作台上并与所述温度调节机构连接，用于控制所述温度调节机构的工作；芯片光接收器，设置于所述工作台上并位于所述承载台的一侧，用于接收所述激光器芯片发出的光；以及，测试系统，与所述芯片光接收器连接。
设计方案
1.激光器芯片的测试装置，其特征在于：包括：
工作台；
平移台，可滑动地设置于所述工作台上；
承载台，设置于所述平移台上，用于承载激光器芯片并用于与所述激光器芯片的负极电性接触；
探针，用于与所述激光器芯片的正极电性接触；
探针台，设置于所述工作台上，所述探针活动设置于所述探针台上；
温度调节机构，设置于所述平移台上并位于所述承载台的底部，用于调节所述承载台上的所述激光器芯片的温度；
温度控制器，设置于所述工作台上并与所述温度调节机构连接，用于控制所述温度调节机构的工作；
芯片光接收器，设置于所述工作台上并位于所述承载台的一侧，用于接收所述激光器芯片发出的光；以及，
测试系统，与所述芯片光接收器连接。
2.如权利要求1所述的激光器芯片的测试装置，其特征在于：所述温度调节机构上设置有加热器以及制冷器，所述承载台上还设置有用于测量所述激光器芯片的温度的温度传感器，所述温度传感器与所述温度控制器连接。
3.如权利要求2所述的激光器芯片的测试装置，其特征在于：所述温度控制器上还设置有用于显示所述激光器芯片的温度的显示屏。
4.如权利要求1所述的激光器芯片的测试装置，其特征在于：所述探针台上设置有X轴移动机构、Y轴移动机构以及Z轴移动机构，所述工作台上设置有底座；
所述X轴移动机构包括转动设置于所述底座上的X轴螺杆、与所述X轴螺杆螺合连接的X轴螺母、以及设置于所述X轴螺杆的一端并用于驱动所述X轴螺杆旋转的X轴手拧螺母；
所述Y轴移动机构包括与所述X轴手拧螺母连接固定的连接板、转动设置于所述连接板上的Y轴螺杆、与所述Y轴螺杆螺合连接的Y轴螺母、以及设置于所述Y轴螺杆的一端并用于驱动所述Y轴螺杆旋转的Y轴手拧螺母；
所述Z轴移动机构包括与所述Y轴手拧螺母连接固定的支撑板、转动设置于所述支撑板上的Z轴螺杆、与所述Z轴螺杆螺合连接的Z轴螺母、以及设置于所述Z轴螺杆的一端并用于驱动所述Z轴螺杆旋转的Z轴手拧螺母，所述探针安装于支撑杆上，所述支撑杆与所述Z轴手拧螺母连接固定。
5.如权利要求4所述的激光器芯片的测试装置，其特征在于：所述支撑杆的形状呈L形。
6.如权利要求4所述的激光器芯片的测试装置，其特征在于：所述探针为弹性探针。
7.如权利要求1-6任一项所述的激光器芯片的测试装置，其特征在于：所述激光器芯片的测试装置还包括用于驱动所述平移台滑动的平移机构，所述工作台上设置有固定板，所述平移机构包括转动设置于所述固定板上的第一螺杆、与所述第一螺杆螺合连接的第一螺母、以及设置于所述第一螺杆的一端并用于驱动所述第一螺杆旋转的第一手拧螺母，所述平移台与所述第一螺母连接固定。
8.如权利要求1-6任一项所述的激光器芯片的测试装置，其特征在于：所述激光器芯片的测试装置还包括用于观察所述激光器芯片的发光点是否正对所述芯片光接收器的显微镜，所述显微镜设置于所述工作台上并位于所述承载台上方。
9.如权利要求1-6任一项所述的激光器芯片的测试装置，其特征在于：所述激光器芯片的测试装置还包括安装支架，所述安装支架包括安装于所述工作台上的底板以及竖向设置于所述底板上的竖向板，所述芯片光接收器安装于所述竖向板上。
10.如权利要求1-6任一项所述的激光器芯片的测试装置，其特征在于：所述工作台的底部设置有多个支撑柱。
设计说明书
技术领域
本实用新型属于激光器芯片技术领域，更具体地说，是涉及一种激光器芯片的测试装置。
背景技术
对激光器芯片的性能参数进行测试是判断激光器芯片好坏的重要依据。其中，激光器芯片的性能参数包括LIV(light-current-voltage，功率电流电压)特性，即Ith阈值电流、Po输出功率、Vo工作电压等光电特性。目前对激光器芯片的测试通常是将整块激光器芯片在常温进行测试，无法进行单个激光器芯片的高低温度测试，因此导致无法测量出单颗激光器芯片的适用温度范围。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种激光器芯片的测试装置，以解决现有技术中存在的无法进行单颗激光器芯片的高低温度测试的技术问题。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种激光器芯片的测试装置，包括：
工作台；
平移台，可滑动地设置于所述工作台上；
承载台，设置于所述平移台上，用于承载激光器芯片并用于与所述激光器芯片的负极电性接触；
探针，用于与所述激光器芯片的正极电性接触；
探针台，设置于所述工作台上，所述探针活动设置于所述探针台上；
温度调节机构，设置于所述平移台上并位于所述承载台的底部，用于调节所述承载台上的所述激光器芯片的温度；
温度控制器，设置于所述工作台上并与所述温度调节机构连接，用于控制所述温度调节机构的工作；
芯片光接收器，设置于所述工作台上并位于所述承载台的一侧，用于接收所述激光器芯片发出的光；以及，
测试系统，与所述芯片光接收器连接。
进一步地，所述温度调节机构上设置有加热器以及制冷器，所述承载台上还设置有用于测量所述激光器芯片的温度的温度传感器，所述温度传感器与所述温度控制器连接。
进一步地，所述温度控制器上还设置有用于显示所述激光器芯片的温度的显示屏。
进一步地，所述探针台上设置有X轴移动机构、Y轴移动机构以及Z轴移动机构，所述工作台上设置有底座；
所述X轴移动机构包括转动设置于所述底座上的X轴螺杆、与所述X轴螺杆螺合连接的X轴螺母、以及设置于所述X轴螺杆的一端并用于驱动所述X轴螺杆旋转的X轴手拧螺母；
所述Y轴移动机构包括与所述X轴手拧螺母连接固定的连接板、转动设置于所述连接板上的Y轴螺杆、与所述Y轴螺杆螺合连接的Y轴螺母、以及设置于所述Y轴螺杆的一端并用于驱动所述Y轴螺杆旋转的Y轴手拧螺母；
所述Z轴移动机构包括与所述Y轴手拧螺母连接固定的支撑板、转动设置于所述支撑板上的Z轴螺杆、与所述Z轴螺杆螺合连接的Z轴螺母、以及设置于所述Z轴螺杆的一端并用于驱动所述Z轴螺杆旋转的Z轴手拧螺母，所述探针安装于所述支撑杆上，所述支撑杆与所述Z轴手拧螺母连接固定。
进一步地，所述支撑杆的形状呈L形。
进一步地，所述探针为弹性探针。
进一步地，所述激光器芯片的测试装置还包括用于驱动所述平移台滑动的平移机构，所述工作台上设置有固定板，所述平移机构包括转动设置于所述固定板上的第一螺杆、与所述第一螺杆螺合连接的第一螺母、以及设置于所述第一螺杆的一端并用于驱动所述第一螺杆旋转的第一手拧螺母，所述平移台与所述第一螺母连接固定。
进一步地，所述激光器芯片的测试装置还包括用于观察所述激光器芯片的发光点是否正对所述芯片光接收器的显微镜，所述显微镜设置于所述工作台上并位于所述承载台上方。
进一步地，所述激光器芯片的测试装置还包括安装支架，所述安装支架包括安装于所述工作台上的底板以及竖向设置于所述底板上的竖向板，所述芯片光接收器安装于所述竖向板上。
进一步地，所述工作台的底部设置有多个支撑柱。
本实用新型提供的激光器芯片的测试装置的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型激光器芯片的测试装置，通过利用承载台与激光器芯片的负极电性接触，探针与激光器芯片的正极接触，从而形成激光器芯片的工作电流，利用测试系统测试激光器芯片的性能，且设置有温度调节机构以及温度控制器，利用温度控制器控制温度调节机构，从而设置需要测试的温度，从而可以实现对单颗激光器芯片的高低温度测试；另外，通过平移台的设置，可以连续测试不同的激光器芯片，有效提高测试效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的激光器芯片的测试装置的立体结构示意图；
图2为本实用新型实施例提供的激光器芯片的测试装置的承载台与平移机构的结构示意图；
图3为本实用新型实施例提供的探针台的立体结构示意图；
图4为本实用新型实施例提供的芯片光接收器的立体结构示意图；
图5为本实用新型实施例提供的芯片光接收器的爆炸结构示意图。
其中，图中各附图标记：
10-工作台；11-底座；12-固定板；13-支撑柱；20-平移台；30-承载台；40-温度调节机构；50-温度控制器；51-显示屏；60-芯片光接收器；61-安装支架；611-底板；612-竖向板；613-通槽；614-紧固孔；70-探针；71-支撑杆；80-探针台；90-测试系统；100-X轴移动机构；110-X轴螺杆；120-X轴手拧螺母；200-Y轴移动机构；210-连接板；220-Y轴螺杆；230-Y轴手拧螺母；300-Z轴移动机构；310-支撑板；320-Z轴螺杆；330-Z轴手拧螺母；400-平移机构；410-第一螺杆；420-第一手拧螺母；500-显微镜。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
请一并参阅图1及图2，现对本实用新型提供的激光器芯片的测试装置进行说明。激光器芯片的测试装置，包括工作台10、平移台20、承载台30、温度调节机构40、温度控制器50、芯片光接收器60、探针70、探针台80以及测试系统90。平移台20可滑动地设置于工作台10上。承载台30设置于平移台20上，用于承载激光器芯片(图中未示)并用于与激光器芯片的负极电性接触，从而给激光器芯片的负极供电。该探针台80设置于工作台10上，探针70活动设置于探针台80上。探针70用于与激光器芯片的正极电性接触，从而给激光器芯片的正极供电。温度调节机构40设置于平移台20上并位于承载台30的底部，用于调节承载台30上的激光器芯片的温度(例如通常温度控制在在0°-85°)，从而可以对激光器芯片进行高低温测试。温度控制器50设置于工作台10上并与温度调节机构40连接，用于控制温度调节机构40的工作。芯片光接收器60设置于工作台10上并位于承载台30的一侧，用于接收激光器芯片发出的光。测试系统90与芯片光接收器60连接，从而实现对激光器芯片性能的测试，测试系统90为LIV测试系统90，可用于测试激光器芯片的性能。
本实用新型的激光器芯片的测试装置的工作过程如下所示：
首先，将需要测试的多颗激光器芯片依次排列在承载台30上，此时承载台30与激光器芯片的负极电性接触，从而给激光器芯片的负极供电；
接着，温度控制器50控制温度调节机构40开启，并设定需要测试的温度；
然后，调节平移台20的位置，使得需要测试的单颗激光器芯片的发光点正对芯片光接收器60，并调节探针70的位置，使得探针70与需要测试的单颗激光器芯片的正极接触，从而给激光器芯片的正极供电；
最后，开启测试系统90，即可开始测试激光器芯片的性能，且当单颗激光器芯片测试完毕后，可以通过移动平移台20的位置，使得另一个需要测试的激光器芯片的发光点正对芯片光接收器60，从而可以连续测试不同的激光器芯片，有效提高测试效率。
本实用新型提供的激光器芯片的测试装置，与现有技术相比，本实用新型的激光器芯片的测试装置通过利用承载台30与激光器芯片的负极电性接触，探针与激光器芯片的正极接触，从而形成激光器芯片的工作电流，利用测试系统90测试激光器芯片的性能，且设置有温度调节机构40以及温度控制器50，利用温度控制器50控制温度调节机构40，从而设置需要测试的温度，从而可以实现对单颗激光器芯片的高低温度测试；另外，通过平移台20的设置，可以连续测试不同的激光器芯片，有效提高测试效率。
进一步地，请参阅图2，作为本实用新型提供的激光器芯片的测试装置的一种具体实施方式，温度调节机构40上设置有加热器以及制冷器，加热器可以用于加热激光器芯片，制冷器可以降低激光器芯片的温度，从而可以实现激光器芯片的温度调节。承载台30上还设置有用于测量激光器芯片的温度的温度传感器(图中未示)，温度传感器与温度控制器50连接，通过温度传感器的设置，可以使得温度控制器50可以实时获取激光器芯片的温度，从而可以方便及时对激光器芯片进行温度调节。
进一步地，请参阅图2，作为本实用新型提供的激光器芯片的测试装置的一种具体实施方式，温度控制器50上还设置有用于显示激光器芯片的温度的显示屏51。显示屏51的设置可以更直观地方便工作人员观察激光器芯片的温度。
进一步地，请参阅图3，作为本实用新型提供的激光器芯片的测试装置的一种具体实施方式，探针台80上设置有X轴移动机构100、Y轴移动机构200以及Z轴移动机构300，工作台10上设置有底座11。X轴移动机构100包括转动设置于底座11上的X轴螺杆110、与X轴螺杆110螺合连接的X轴螺母(图中未示)、以及设置于X轴螺杆110的一端并用于驱动X轴螺杆110旋转的X轴手拧螺母120。Y轴移动机构200包括与X轴手拧螺母120连接固定的连接板210、转动设置于连接板210上的Y轴螺杆220、与Y轴螺杆220螺合连接的Y轴螺母(图中未示)、以及设置于Y轴螺杆220的一端并用于驱动Y轴螺杆220旋转的Y轴手拧螺母230。Z轴移动机构300包括与Y轴手拧螺母230连接固定的支撑板310、转动设置于支撑板310上的Z轴螺杆320、与Z轴螺杆320螺合连接的Z轴螺母(图中未示)、以及设置于Z轴螺杆320的一端并用于驱动Z轴螺杆320旋转的Z轴手拧螺母330，探针70安装于支撑杆71上，支撑杆71与Z轴手拧螺母330连接固定。当探针70需要沿X轴方向移动时，可通过旋转X轴手拧螺母120，使得X轴螺杆110转动，此时X轴螺母带动连接板210沿X轴方向移动，最终实现探针70沿X轴方向移动。当探针70需要沿Y轴方向移动时，可通过旋转Y轴手拧螺母230，使得Y轴螺杆220转动，此时Y轴螺母带动支撑板沿Y轴方向移动，最终实现探针70沿Y轴方向移动。当探针70需要沿Z轴方向移动时，可通过旋转Z轴手拧螺母330，使得Z轴螺杆320转动，此时Z轴螺母带动支撑杆71沿Z轴方向移动，最终实现探针70沿Z轴方向移动。通过X轴移动机构100、Y轴移动机构200以及Z轴移动机构300的设置，可以精确地调节探针70的位置。
进一步地，请参阅图3，作为本实用新型提供的激光器芯片的测试装置的一种具体实施方式，支撑杆71的形状呈L形，该支撑杆71的一端设置有该探针，该支撑杆71的另一端与Z轴螺母连接。
进一步地，请参阅图3，作为本实用新型提供的激光器芯片的测试装置的一种具体实施方式，探针70为弹性探针，弹性探针的设置可以使得探针70可以实现与激光器芯片更好的接触，防止接触不良。
进一步地，请参阅图2，作为本实用新型提供的激光器芯片的测试装置的一种具体实施方式，激光器芯片的测试装置还包括用于驱动平移台20滑动的平移机构400。工作台10上设置有固定板12，平移机构400包括转动设置于固定板12上的第一螺杆410、与第一螺杆410螺合连接的第一螺母(图中未示)、以及设置于第一螺杆410的一端并用于驱动第一螺杆410旋转的第一手拧螺母420，平移台20与第一螺母连接固定。当需要移动平移台20时，可通过旋转第一手拧螺母420，使得第一螺杆410转动，此时第一螺母带动平移台20移动，最终实现承载台30的移动，从而可以连续测试不同的激光器芯片，有效提高测试效率。
进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的激光器芯片的测试装置的一种具体实施方式，激光器芯片的测试装置还包括显微镜500，显微镜500设置于工作台10上并位于承载台30上方。显微镜500用于观察激光器芯片的发光点是否正对芯片光接收器60。当需要调节平移台20的位置时，可以在显微镜500下观察激光器芯片的发光点是否正对芯片光接收器60，在显微镜500下操作可以准确快速地使激光器芯片的发光点对准芯片光接收器60，且使测试的激光器芯片相对于芯片光接收器60的位置变化很小，从而提高测试准确性(因为激光器芯片发光功率很少，位置偏差会影响测试结果)。
进一步地，请参阅图4至图5，作为本实用新型提供的激光器芯片的测试装置的一种具体实施方式，激光器芯片的测试装置还包括安装支架61，安装支架61包括安装于工作台10上的底板611以及竖向设置于底板611上的竖向板612，芯片光接收器60安装于竖向板612上。具体的，该芯片光接收器60的安装位置为可调节的，可根据该激光器芯片的实际高度调节该芯片光接收器60的安装高度，从而使得该芯片光接收器60可以适用于不同类型的激光器芯片。优选的，在本实施例中，该竖向板612上开设有通槽613，该芯片光接收器60上设置有紧固孔614，紧固件(图中未示)穿过通槽613并与紧固孔614连接固定，从而可以沿该通槽613的延伸方向进行调节，从而实现了该芯片光接收器60的高度调节。具体的，该紧固件可以为螺钉。
进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的激光器芯片的测试装置的一种具体实施方式，工作台10的底部设置有多个支撑柱13，该支撑柱13的设置可以用于支撑该工作台10。具体的，在本实施例中，该支撑柱13为高度可调节的支撑柱13，通过将支撑柱13的高度设置为可调节的，可以实现工作台10的高度调节。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201822277718.1
申请日:2018-12-29
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:94(深圳)
授权编号:CN209640453U
授权时间:20191115
主分类号:G01R 31/28
专利分类号:G01R31/28
范畴分类:31F;
申请人:深圳市东飞凌科技有限公司
第一申请人:深圳市东飞凌科技有限公司
申请人地址:518000 广东省深圳市宝安区西乡街道宝田三路宝田工业区第三栋二层靠北
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