甲基磺酸型高速光亮镀锡研究

论文摘要

为满足甲基磺酸型光亮镀锡体系高速运行的要求,研究了一种适合常温下大电流操作的甲基磺酸型高速光亮镀锡工艺。采用化学和电化学试验,确定了光亮剂的基本组成和工艺参数。测试结果表明:该工艺可在25～35℃、10～30 A/dm2的电流密度下操作,镀液稳定性好,电流效率高,分散能力和覆盖能力优良;获得的镀层均匀光亮,光泽度≥700,镀层抗变色能力好,焊接性能优良。

论文目录

• 0前言
• 1 试验
•   1.1 甲基磺酸型高速光亮镀锡添加剂的组成
•   1.2 仪器及主要药品
•   1.3 试验方法
• 2 结果与讨论
•   2.1 甲基磺酸型高速光亮镀锡工艺条件优选
•   2.2 镀液性能
•   2.3 镀层性能
• 3 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 周玉福,方小立,毛祖国,丁运虎,黄兴林,王柱元,黄朝志

关键词: 光亮镀锡,甲基磺酸,常温,高速,工艺

来源: 材料保护 2019年11期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑,工程科技Ⅱ辑

专业: 无机化工,电力工业

单位: 武汉材料保护研究所有限公司

分类号: TQ153.13

DOI: 10.16577/j.cnki.42-1215/tb.2019.11.019

页码: 103-106

总页数: 4

文件大小: 1688K

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