全文摘要
本实用新型涉及电源中的电阻芯片器技术领域，特别涉及一种压敏电阻芯片，通过在芯片侧面中部形成与芯片瓷体一体化的凸起，在不减小端面留边量的基础上增加了芯片厚度方向上的表面爬电距离，同时，可以加工除去凸起表面的缺陷层，使得芯片耐受厚度方向电压的水平提高，通过加工去除凸起表面的缺陷层，又能维持压敏电阻有效的电流通道不受损。
主设计要求
1.一种压敏电阻芯片，包括由互相平行的上下端面(1)和侧面(2)组成的圆柱体形的圆柱形结构，其特征在于：所述侧面(2)设置有沿周向延伸的用于增大冲击脉冲电流的凸起(5)。
设计方案
1.一种压敏电阻芯片，包括由互相平行的上下端面(1)和侧面(2)组成的圆柱体形的圆柱形结构，其特征在于：所述侧面(2)设置有沿周向延伸的用于增大冲击脉冲电流的凸起(5)。
2.根据权利要求1所述的一种压敏电阻芯片，其特征在于：所述凸起(5)沿着圆柱型结构圆周方向的截面为半圆形或多边形。
3.根据权利要求1所述的一种压敏电阻芯片，其特征在于：所述凸起(5)沿着圆柱型结构圆周方向的截面为梯形。
4.根据权利要求1所述的一种压敏电阻芯片，其特征在于：所述凸起(5)沿着所述圆柱形结构侧面上下以及上下端面(1)之间任意位置设置。
5.根据权利要求1所述的一种压敏电阻芯片，其特征在于：所述凸起(5)设置有多个。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及电源中的电阻芯片器技术领域，特别涉及一种压敏电阻芯片。
背景技术
压敏电阻器是过电压保护的主流产品，在过电压保护领域有广泛的应用，压敏电阻器的主要功能单元是压敏电阻器芯片，目前常见的芯片主要是圆形或方形的柱体(如图1)，这种结构自1968年日本松下公司发明并量产氧化锌压敏电阻器历来一直是通用的技术。
经过50多年的发展，压敏电阻器的产品性能大幅提高，由于市场的需求和产品的升级要求，在相同的端面面积基础上，要求通过更大的脉冲电流，在通过更大的脉冲电流时，压敏电阻器两端的电压也会相应提高，在这种情况下，现有技术的不足就表现得明显。
现有技术不能很好地解决提高脉冲电流能力时的侧面飞弧问题，现有技术如图1，压敏电阻芯片是一圆柱形片状结构，是以氧化锌为主体材料的半导体陶瓷片，包括上下端面1、沿厚度方向的圆柱侧面2、上下端面的圆形银电极3、端面上的留边量4。
由于压敏电阻芯片在加工过程中会在侧边形成缺陷，大电流下出现的高电压就容易引起表面拉弧击穿；出现缺陷的原因是：因为压敏电阻器是干压成型，侧面由于和粉料和模具的摩擦，在侧面中部形成最低密度区，烧结成瓷后会形成孔洞等缺陷，同时压敏电阻陶瓷是以氧化锌添加氧化铋等的半导体陶瓷，在烧结过程中会发生铋的挥发，也会在压敏电阻侧面形成缺陷，解决这一问题的方法就是增加压敏电阻器周边的沿厚度方向上的爬电距，而要通过更大的电流又必须保证足够的面积，所以留边量就不能太大，不能通过增大留边量增大爬弧距离。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有的压敏电阻芯片在提高脉冲电流能力时存在的侧面飞弧问题。
为了达到上述目的，本实用新型提供了一种压敏电阻芯片，包括上下端面和连接该上下端面的圆柱侧面，其特殊之处在于，所述侧面设置有沿周向延伸的用于增大冲击脉冲电流的凸起。
所述凸起沿着圆柱型结构圆周方向的截面为半圆形或多边形。
所述凸起沿着圆柱型结构圆周方向的截面为梯形。
所述凸起沿着所述圆柱侧面的上下以及上下端面之间任意位置设置。
所述凸起可设置多组。
本实用新型的有益效果：通过在芯片侧面中部形成与芯片瓷体一体化的凸起，在不减小端面留边量的基础上增加了芯片厚度方向上的表面爬电距离，同时，可以加工除去凸起表面的缺陷层，使得芯片耐受厚度方向电压的水平提高，同时，又能维持压敏电阻有效的电流通道不受损。
以下将结合附图对本实用新型做进一步详细说明。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术结构示意图。
图2为本实用新型的一实施例提供的一种压敏电阻芯片的结构示意图。
图中：1、端面；2、圆柱侧面；3、电极；4、留边量；5、凸起。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
依据图2所示：一种压敏电阻芯片，包括由互相平行的上下端面1和侧面2组成的圆柱体形的圆柱形结构，圆柱形结构侧面设置有用于增大冲击脉冲电流的凸起5，凸起5沿着圆柱型结构圆周方向的截面为是半圆形、梯形、多边形，凸起5沿着所述圆柱形结构侧面上下以及上下端面1之间任意位置设置，凸起5可设置多组。
实施例：在加工芯片的过程中，由于侧面中间是凸起5，可以通过加工去除凸起表面的缺陷层，又能维持压敏电阻有效的电流通道不受损(如果的凹型就会引起电流通道受损)，在不改变压敏电阻芯片的留边量的基础上，凸起5有效增加了侧面的爬电距，在保证大的电流导通面积的基础上提高了耐高电压能力，通过以上两个问题的解决，压敏电阻芯片在提高大的脉冲电流能力的同时避免了侧面飞弧击穿，
图中压敏电阻芯片是一圆柱形片状结构，是以氧化锌为主体材料的半导体陶瓷片，包括互相平行上下端面1、沿厚度方向的圆柱侧面2、上下端面上有经过丝网印制烧结形成的圆形银电极3、端面上的留边量4，侧面中部有一凸起，凸起是和芯片一体加工形成的，本实用新型的压敏电阻芯片通过在芯片侧面中部形成与芯片瓷体一体化的凸起5，在不减小端面留边量的基础上增加了芯片厚度方向上的表面爬电距离，同时，可以加工除去凸起表面的缺陷层，使得芯片耐受厚度方向电压的水平提高，由本实用新型的芯片组装的压敏电阻可以满足在相同端面积的情况下增大冲击脉冲电流而不引起侧面飞弧击穿。
为此，通过在芯片侧面中部形成与芯片瓷体一体化的凸起，在不减小端面留边量的基础上增加了芯片厚度方向上的表面爬电距离，同时，可以加工除去凸起表面的缺陷层，使得芯片耐受厚度方向电压的水平提高，通过加工去除凸起表面的缺陷层，又能维持压敏电阻有效的电流通道不受损。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920079234.8
申请日:2019-01-17
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:61(陕西)
授权编号:CN209544049U
授权时间:20191025
主分类号:H01C 8/04
专利分类号:H01C8/04
范畴分类:38B;
申请人:陕西华星电子集团有限公司
第一申请人:陕西华星电子集团有限公司
申请人地址:712099 陕西省咸阳市渭城区文汇东路16号
发明人:夏波;杜静;张俊峰;石微静;张雅儒;王彪;穆密利
第一发明人:夏波
当前权利人:陕西华星电子集团有限公司
代理人:李丹
代理机构:61243
代理机构编号:西安东宏丽京专利代理事务所(特殊普通合伙)
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计