全文摘要
本实用新型涉及车灯设备技术领域，尤其为一种倒装COB散热型一体灯，包括安装灯板，转向灯的下方设置有电路基板，安装灯板的底部两侧对称开设有照地灯对接孔，每个照地灯对接孔的下方设置有照地灯焊接区，安装灯板的底部设置有照地灯板；安装灯板的背面开设有若干均匀等距排列的散热凹槽，散热凹槽与电路基板位置相对应，且每个散热凹槽内开设有若干均匀等距呈线性排列的通风孔。本实用新型将照地灯板通过照地灯焊接点与照地灯焊接区焊接于安装灯板上，保证照地灯板与安装灯板之间结构稳定，通过在安装灯板的背部设置有散热凹槽以及开设的若干通风孔，保证电路基板在工作时，热量可以快速散发，防止长时间使用损坏电路基板，延长使用寿命。
主设计要求
1.一种倒装COB散热型一体灯，包括安装灯板(1)，其特征在于：所述安装灯板(1)的正面安装有转向灯(2)，所述转向灯(2)的下方设置有电路基板(3)，所述安装灯板(1)的底部两侧对称开设有照地灯对接孔(4)，每个所述照地灯对接孔(4)的下方设置有照地灯焊接区(5)，所述安装灯板(1)的底部设置有照地灯板(6)；所述安装灯板(1)的背面开设有若干均匀等距排列的散热凹槽(9)，所述散热凹槽(9)与所述电路基板(3)位置相对应，且每个散热凹槽(9)内开设有若干均匀等距呈线性排列的通风孔(10)。
设计方案
1.一种倒装COB散热型一体灯，包括安装灯板(1)，其特征在于：所述安装灯板(1)的正面安装有转向灯(2)，所述转向灯(2)的下方设置有电路基板(3)，所述安装灯板(1)的底部两侧对称开设有照地灯对接孔(4)，每个所述照地灯对接孔(4)的下方设置有照地灯焊接区(5)，所述安装灯板(1)的底部设置有照地灯板(6)；
所述安装灯板(1)的背面开设有若干均匀等距排列的散热凹槽(9)，所述散热凹槽(9)与所述电路基板(3)位置相对应，且每个散热凹槽(9)内开设有若干均匀等距呈线性排列的通风孔(10)。
2.根据权利要求1所述的倒装COB散热型一体灯，其特征在于：所述照地灯板(6)与所述安装灯板(1)相连的一侧两端对称设置有照地灯板连接耳(7)，每个所述照地灯板连接耳(7)上均设置有照地灯焊接点(8)。
3.根据权利要求1所述的倒装COB散热型一体灯，其特征在于：所述照地灯焊接点(8)与所述照地灯焊接区(5)的位置相对应，且两个所述照地灯焊接点(8)与两个所述照地灯焊接区(5)之间的距离相同。
4.根据权利要求1所述的倒装COB散热型一体灯，其特征在于：所述照地灯板(6)通过所述照地灯焊接点(8)与所述照地灯焊接区(5)之间焊接固定。
5.根据权利要求1所述的倒装COB散热型一体灯，其特征在于：所述转向灯(2)和所述照地灯板(6)上分别设置有7组发光组件集合体。
6.根据权利要求1所述的倒装COB散热型一体灯，其特征在于：所述电路基板(3)上设置有若干个电阻贴片区(31)和二极管贴片区(32)。
7.根据权利要求6所述的倒装COB散热型一体灯，其特征在于：所述电阻贴片区(31)的数量设置有5-7个，所述二极管贴片区(32)的数量设置有2-4个。
8.根据权利要求6所述的倒装COB散热型一体灯，其特征在于：所述电阻贴片区(31)和二极管贴片区(32)内均设置有导电铜箔(33)。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及车灯设备技术领域，具体为一种倒装COB散热型一体灯。
背景技术
传统COB车灯光源多采用卤素灯和大功率LED，卤素灯发光效率较低、比较耗电、被照射环境温度上升、使用寿命短；而大功率led局部光效过强，光斑不均匀，有暗处。LED在发光原理、节能、环保的层面上都远远优于传统照明产品。而且LED发光的单向性形成了对COB车灯配光的完美支持。
现如今，COB车灯采用散热功能良好的材质作为安装灯板，散热效果差，电路基板与安装灯板紧密贴合，导致电路基板的散热效果差，长时间工作造成电路基板上的零件烧毁，增加维修成本。鉴于此，我们提供一种倒装COB散热型一体灯。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种倒装COB散热型一体灯，以解决上述背景技术中提出现如今在COB车灯的电路基板与安装灯板紧密贴合，导致电路基板的散热效果差，长时间工作造成电路基板上的零件烧毁，增加维修成本的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种倒装COB散热型一体灯，包括安装灯板，所述安装灯板的正面安装有转向灯，所述转向灯的下方设置有电路基板，所述安装灯板的底部两侧对称开设有照地灯对接孔，每个所述照地灯对接孔的下方设置有照地灯焊接区，所述安装灯板的底部设置有照地灯板；
所述安装灯板的背面开设有若干均匀等距排列的散热凹槽，所述散热凹槽与所述电路基板位置相对应，且每个散热凹槽内开设有若干均匀等距呈线性排列的通风孔。
作为优选，所述照地灯板与所述安装灯板相连的一侧两端对称设置有照地灯板连接耳，每个所述照地灯板连接耳上均设置有照地灯焊接点。
作为优选，所述照地灯焊接点与所述照地灯焊接区的位置相对应，且两个所述照地灯焊接点与两个所述照地灯焊接区之间的距离相同。
作为优选，所述照地灯板通过所述照地灯焊接点与所述照地灯焊接区之间焊接固定。
作为优选，所述转向灯和所述照地灯板上分别设置有7组发光组件集合体。
作为优选，所述电路基板上设置有若干个电阻贴片区和二极管贴片区。
作为优选，所述电阻贴片区的数量设置有5-7个，所述二极管贴片区的数量设置有2-4个。
作为优选，所述电阻贴片区和二极管贴片区内均设置有导电铜箔。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本倒装COB散热型一体灯将照地灯板通过照地灯焊接点与照地灯焊接区焊接于安装灯板上，保证照地灯板与安装灯板之间结构稳定，通过在安装灯板的背部设置有散热凹槽以及开设的若干通风孔，保证电路基板在工作时，热量可以快速散发，防止长时间使用损坏电路基板，延长使用寿命。
2、本倒装COB散热型一体灯采用全新的二极管、电阻、LED发光芯片LED发光芯片倒装组件集合结构，即设置于二极管、电阻、LED发光芯片底面上的电极与导电铜箔焊接在一起，其相比于现有LED发光模组与电源驱动之间连接，其结构更为简单，电器件二极管、电阻、LED发光芯片与导电铜箔之间的连接更为简洁、方便，成本相对更低，并且其连接可靠性更高，方便在长时间的使用过程中不会轻易出现热胀冷缩问题，使用寿命更长
附图说明
图1为本实用新型的爆炸结构示意图；
图2为本实用新型的组装结构示意图；
图3为本实用新型安装灯板的背部结构示意图；
图4为本实用新型电路基板上贴片安装结构示意图。
图中：1、安装灯板；2、转向灯；3、电路基板；31、电阻贴片区；32、二极管贴片区；33、导电铜箔；4、照地灯对接孔；5、照地灯焊接区；6、照地灯板；7、照地灯板连接耳；8、照地灯焊接点；9、散热凹槽；10、通风孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
实施例1
一种倒装COB散热型一体灯，如图1所示，包括安装灯板1，安装灯板1的正面安装有转向灯2，转向灯2的下方设置有电路基板3，安装灯板1的底部两侧对称开设有照地灯对接孔4，每个照地灯对接孔4的下方设置有照地灯焊接区5，安装灯板1的底部设置有照地灯板6；
如图3所示，安装灯板1的背面开设有若干均匀等距排列的散热凹槽9，散热凹槽9与电路基板3位置相对应，且每个散热凹槽9内开设有若干均匀等距呈线性排列的通风孔10。
进一步的，照地灯板6与安装灯板1相连的一侧两端对称设置有照地灯板连接耳7，每个照地灯板连接耳7上均设置有照地灯焊接点8。
具体的，照地灯焊接点8与照地灯焊接区5的位置相对应，且两个照地灯焊接点8与两个照地灯焊接区5之间的距离相同。
此外，照地灯板6通过照地灯焊接点8与照地灯焊接区5之间焊接固定。
值得说明的是，安装灯板1采用金属基板倒装芯片的集成封装发光模组，其结构简单、可靠，可以解决现有产品在极寒环境下玻钎板产生热胀冷缩导致光源失效的问题。
本实施例的倒装COB散热型一体灯将照地灯板6通过照地灯焊接点8与照地灯焊接区5焊接于安装灯板1上，保证照地灯板6与安装灯板1之间结构稳定，通过在安装灯板1的背部设置有散热凹槽9以及开设的若干通风孔10，保证电路基板3在工作时，热量可以快速散发，防止长时间使用损坏电路基板3，延长使用寿命。
实施例2
作为本实用新型的第二种实施例，如图2所示，转向灯2和照地灯板6上分别设置有7组发光组件集合体，发光组件集合体包括至少一个二极管、一个电阻、一个LED发光芯片。
进一步的，电路基板3上设置有若干个电阻贴片区31和二极管贴片区32，电阻贴片区31的数量设置有5-7个，二极管贴片区32的数量设置有2-4个，作为优选本实施例中的电阻贴片区31的数量设置有7个，二极管贴片区32的数量设置有3个，如图4所示，R1-R7为电阻贴片区31，D1-D3为二极管贴片区32。
具体的，电阻贴片区31和二极管贴片区32内均设置有导电铜箔33，设置于二极管、电阻、LED发光芯片底面上的电极与导电铜箔33焊接在一起。
本实施例的倒装COB散热型一体灯采用全新的二极管、电阻、LED发光芯片LED发光芯片倒装组件集合结构，即设置于二极管、电阻、LED发光芯片底面上的电极与导电铜箔33焊接在一起，其相比于现有LED发光模组与电源驱动之间连接，其结构更为简单，电器件二极管、电阻、LED发光芯片与导电铜箔之间的连接更为简洁、方便，成本相对更低，并且其连接可靠性更高，方便在长时间的使用过程中不会轻易出现热胀冷缩问题，使用寿命更长。
本实用新型的倒装COB散热型一体灯在使用时，安装人员将准备的电阻安装于电阻贴片区31上，并将二极管安装于二极管贴片区32上，之后将照地灯板6上的照地灯板连接耳7紧贴于安装灯板1的照地灯焊接区5上，并使得照地灯焊接点8与照地灯焊接区5重合进行焊接固定，通过照地灯焊接点8与照地灯焊接区5焊接于安装灯板1上，保证照地灯板6与安装灯板1之间结构稳定，通过在安装灯板1的背部设置有散热凹槽9以及开设的若干通风孔10，保证电路基板3在工作时，热量可以快速散发，防止长时间使用损坏电路基板3，延长使用寿命。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920079365.6
申请日:2019-01-17
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:44(广东)
授权编号:CN209431318U
授权时间:20190924
主分类号:F21S 43/00
专利分类号:F21S43/00;F21S45/43;F21S45/47;F21V17/10;F21V23/00;F21W107/10;F21Y115/10
范畴分类:35A;
申请人:广东金光原照明科技有限公司
第一申请人:广东金光原照明科技有限公司
申请人地址:528400 广东省中山市横栏镇茂辉工业区(三沙)益辉二路13号二楼之二、三楼之一、四楼之一
发明人:王红艺;王强
第一发明人:王红艺
当前权利人:广东金光原照明科技有限公司
代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计