CMP抛光设备底座系统的模态仿真分析

CMP抛光设备底座系统的模态仿真分析

论文摘要

设计了一种化学机械抛光设备(CMP)的底座系统,主要包括地脚、方钢管、大铝板等。针对CMP设备在使用中存在的噪声偏大,高转速下的电机转动引起的共振影响晶圆抛光质量问题,通过MSC Patran分析软件,对CMP的主要部件——底座系统,进行了振动模态分析,并在此基础上进行了以改变基频为目标的结构优化设计。

论文目录

  • 1 原设计的有限元分析
  •   1.1 建立原设计的有限元模型
  •   1.2 结构的理论分析
  • 2 定义边界条件和求解
  •   2.1 频率分析
  •   2.2 理论共振求解
  • 3 改进后的有限元模型
  •   3.1 改进后的有限元分析
  •   3.2 改进后的理论共振求解
  • 4 结束语
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 胡孝伟,刘福强,刘志伟,张金环

    关键词: 化学机械抛光设备,底座系统,频率分析,结构优化

    来源: 电子工业专用设备 2019年02期

    年度: 2019

    分类: 信息科技,工程科技Ⅰ辑

    专业: 金属学及金属工艺

    单位: 中国电子科技集团公司第四十五研究所

    分类号: TG175

    页码: 59-62

    总页数: 4

    文件大小: 1357K

    下载量: 36

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