基于Comsol的上游泵送机械密封增材制造仿真研究

论文摘要

以沉积环形为模型,通过Comsol仿真软件对上游泵送机械密封环进行增材仿真。根据对流场和电场的分析,建立了相应的增材制造模型,并结合阳极内冲液方法,实现了对圆环电沉积在浸没和无浸没两种环境下流体分布和电流密度仿真,分析得出两种环境下沉积的不同状态。研究为固定形貌电沉积提供有效的理论支持,为进一步研究上游泵送机械密封的增材制造工艺机理奠定基础。

论文目录

• 1 理论模型建立
•   1.1 流场模型
•   1.2 电场模型
•   1.3 增长层模型
• 2 仿真模型建立
• 3 仿真结果分析
•   3.1 流场仿真分析
•     3.1.1 浸没状态流场分布
•     3.1.2 无浸没状态流场分布
•   3.2 电沉积耦合场分析
•     3.2.1 电场分布
•     3.2.2 离子浓度分布
•     3.2.3 增长层厚度变化
• 4 结束语

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 张凡,纪仁杰,任维波,张瑞霞,张峰,成卫海

关键词: 上游泵送机械密封,增材制造,仿真分析

来源: 电加工与模具 2019年S1期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅱ辑

专业: 机械工业

单位: 中国石油大学(华东)机电工程学院,中国石油化工股份有限公司胜利油田分公司石油工程研究院

基金: 国家自然科学基金面上项目(51675535),中央高校基本科研业务费专项资金资助项目(17CX02058),“十三五”装备预研领域基金重点项目(6140923030702)

分类号: TH136

页码: 59-63

总页数: 5

文件大小: 1308K

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