柔性镀膜材料在电路板行业的应用

论文摘要

本文主要介绍了柔性镀膜材料的制备方法、应用发展状况以及柔性镀膜材料在柔性电路板行业的应用和发展趋势,重点阐述了采用真空磁控溅射工艺制取高性能柔性电路板材料的研发和制备过程。

论文目录

• 1 什么是柔性镀膜材料
• 2 柔性镀膜材料在新工业革命上的应用
• 3 关于高性能柔性电路板材料
• 4 高性能柔性电路板材料的研发
•   4.1 设备的特性
•   4.2 镀膜工艺路线图
•   4.3 影响膜层性能及质量的要素
•     4.3.1 基材状态
•     4.3.2 溅射靶材
•     4.3.3 工艺状态下基材的走速
•     4.3.4 本底压力和工作压力
•     4.3.5 工作气体和反应气体
•     4.3.6 磁控溅射电源的性能
•     4.3.7 除了上述条件,与工艺执行相关的因素也需考虑
•   4.4 产品性能
• 5 总结

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 巫仕才,尚心德

关键词: 柔性镀膜材料,高性能柔性电路板材料,磁控溅射

来源: 真空 2019年05期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅱ辑,工程科技Ⅰ辑

专业: 材料科学

单位: 福建新嵛柔性材料科技有限公司

分类号: TB306

DOI: 10.13385/j.cnki.vacuum.2019.05.13

页码: 65-68

总页数: 4

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