含苯并噁唑结构聚酰亚胺薄膜的制备与性能研究

论文摘要

为了制备满足新型电子封装材料相关性能要求的联苯型聚酰亚胺（PI）薄膜,将含有苯并噁唑结构单元的2-（4-氨基苯基）-5-氨基苯并噁唑（DAPBO）引入到以3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐（s-BPDA）、对苯二胺（PDA）和4,4′-二氨基二苯醚（ODA）为单体合成的分子结构中,通过无规共聚法制备聚酰胺酸（PAA）,再进行亚胺化得到PI薄膜,并表征其相关性能。结果表明:通过引入DAPBO二胺单体,该系列PI薄膜的多项物理性能得到显著改善。其中,DAPBO含量的增加促使该系列PI薄膜的力学性能和热学性能提高,而热膨胀系数（CTE）减小。当二胺单体中DAPBO的含量达到100%时,PI薄膜的拉伸强度可达278 MPa,CTE可降至7.47×10-6/K。

论文目录

• 0 引言
• 1 实验
•   1.1 主要原材料
•   1.2 实验步骤
•   1.3 测试方法及仪器设备
• 2 结果与分析
•   2.1 XRD测试分析
•   2.2 热膨胀系数
•   2.3 玻璃化转变温度
•   2.4 热稳定性
•   2.5 力学性能
• 3 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 韩松锋,唐必连,青双桂,马传国

关键词: 聚酰亚胺薄膜,苯并噁唑,无规共聚,物理性能

来源: 绝缘材料 2019年01期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅱ辑,工程科技Ⅰ辑

专业: 材料科学,工业通用技术及设备

单位: 桂林电子科技大学材料科学与工程学院,桂林电器科学研究院有限公司

基金: 国家自然科学基金资助项目(51763006),广西自然科学基金资助项目(2016JJA160040),桂林市科学研究与技术开发计划项目(2016010705),桂林电子科技大学研究生教育创新计划资助项目(2017YJCX121)

分类号: TB383.2

DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2019.01.001

页码: 1-5

总页数: 5

文件大小: 1680K

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