全文摘要
本申请公开了天线系统及天线封装体。该天线系统包括封装有第一天线模块的天线封装体、设置在所述天线封装体外部的第二天线模块以及设置在所述天线封装体内部或外部的射频集成电路；所述第一天线模块通过第一接线与所述射频集成电路连接，所述第二天线模块通过第一接线组与所述射频集成电路连接；其中，所述第一天线模块具有第一辐射方向，所述第二天线模块具有第二辐射方向，所述第一辐射方向和所述第二辐射方向互不相同。通过上述结构，令天线系统可具有更加灵活的辐射性能，具有多个不同的辐射方向，且可通过对两个天线模块的不同设置提高天线系统的灵活性，扩展了天线系统的应用范围。
主设计要求
1.一种天线系统，包括：封装有第一天线模块的天线封装体、设置在所述天线封装体外部的第二天线模块以及设置在所述天线封装体内部或外部的射频集成电路；所述第一天线模块通过第一接线与所述射频集成电路连接，所述第二天线模块通过第一接线组与所述射频集成电路连接；其中，所述第一天线模块具有第一辐射方向，所述第二天线模块具有第二辐射方向，所述第一辐射方向和所述第二辐射方向互不相同。
设计方案
1.一种天线系统，包括：封装有第一天线模块的天线封装体、设置在所述天线封装体外部的第二天线模块以及设置在所述天线封装体内部或外部的射频集成电路；
所述第一天线模块通过第一接线与所述射频集成电路连接，所述第二天线模块通过第一接线组与所述射频集成电路连接；
其中，所述第一天线模块具有第一辐射方向，所述第二天线模块具有第二辐射方向，所述第一辐射方向和所述第二辐射方向互不相同。
2.根据权利要求1所述的天线系统，其特征在于，
所述第一接线组包括第二接线和第三接线；
所述第二天线模块通过所述第三接线与所述天线封装体的焊球连接，所述焊球通过所述第二接线与所述射频集成电路连接，其中，所述第一接线和所述第二接线封装于所述天线封装体内。
3.根据权利要求2所述的天线系统，其特征在于，
所述天线封装体设置在第一承载介质上，所述第二天线模块设置在第二承载介质上；所述第一承载介质和所述第二承载介质之间通过所述第三接线导通。
4.根据权利要求3所述的天线系统，其特征在于，
所述天线系统设置于终端上；
所述第一承载介质和所述第二承载介质中的一承载介质为所述终端内部的印刷电路板，另一承载介质为所述终端的外壳上金属导电介质。
5.根据权利要求1所述的天线系统，其特征在于，
所述第一辐射方向靠近所述天线封装体的垂直方向。
6.根据权利要求1所述的天线系统，其特征在于，
所述第一天线模块包括至少一个第一天线阵列，所述至少一个第一天线阵列中的每个第一天线阵列分别具有第一子辐射方向；
其中，每个所述第一天线阵列的第一子辐射方向与所述第二辐射方向均不相同。
7.根据权利要求1所述的天线系统，其特征在于，
所述第二天线模块包括至少一个第二天线阵列，所述至少一个第二天线阵列中的每个第二天线阵列分别具有第二子辐射方向；
其中，每个所述第二天线阵列的第二子辐射方向与所述第一辐射方向均不相同。
8.根据权利要求1所述的天线系统，其特征在于，
所述天线系统还包括信号处理元件，所述信号处理元件设置在所述射频集成电路与所述第二天线模块之间的所述第一接线组上。
9.根据权利要求1所述的天线系统，其特征在于，
所述天线系统还包括：相互连接的中频模块和调制解调器；其中，所述中频模块与所述射频集成电路连接。
10.一种天线封装体，其特征在于，包括一体封装的天线模块、射频集成电路、第一接线以及第二接线；
所述天线模块通过所述第一接线连接所述射频集成电路；
所述射频集成电路通过所述第二接线连接所述天线封装模块的焊球，以将所述焊球作为所述射频集成电路的外接引脚。
设计说明书
技术领域
本申请涉及无线通信技术领域，具体而言涉及天线封装模块及天线系统。
背景技术
除非在此另外表明，本部分中描述的方法不是针对权利要求的现有技术，并且不因被包括在本部分中而被承认为现有技术。
天线是一种接收和发射信号的装置，天线是通信终端不可缺少的重要部件。天线作为通信的重要信号收发部件，对于通信终端而言，应用多方向进行信号收发的天线能够改善通信质量，使得信号质量、数据吞吐量以及通话距离得以改善。
实用新型内容
本申请实施例主要解决的技术问题是提供一种天线系统和天线封装体，能够提高天线系统的灵活性。
为解决上述技术问题，本申请实施例采用的一个技术方案是：提供一种天线系统，该天线系统包括：
封装有第一天线模块的天线封装体、设置在所述天线封装体外部的第二天线模块以及设置在所述天线封装体内部或外部的射频集成电路；
所述第一天线模块通过第一接线与所述射频集成电路连接，所述第二天线模块通过第一接线组与所述射频集成电路连接；
其中，所述第一天线模块具有第一辐射方向，所述第二天线模块具有第二辐射方向，所述第一辐射方向和所述第二辐射方向互不相同。
为解决上述技术问题，本申请实施例采用的另一个技术方案是：提供一种天线封装体，该天线封装体包括一体封装的天线模块、射频集成电路、第一接线以及第二接线；
所述天线模块通过所述第一接线连接所述射频集成电路；
所述射频集成电路通过所述第二接线连接所述天线封装模块的焊球，以将所述焊球作为所述射频集成电路的外接引脚。
本申请提供的天线系统，通过将具有不同辐射方向的天线模块分别设置在天线封装体内和天线封装体外，且分布通过接线与射频集成电路连接，令天线系统可具有更加灵活的辐射性能，具有多个不同的辐射方向，且可通过对两个天线模块的不同设置提高天线系统的灵活性，扩展了天线系统的应用范围。
附图说明
附图被包括进来以提供对本实用新型的进一步理解，并且被并入并构成本实用新型的一部分。附图例示了本实用新型的实现方案，并与详细描述一起用于说明本实用新型的原理。应当理解，附图不一定按比例绘制，因为一些部件可能被显示为与实际实现方案中的尺寸不成比例，以清楚地例示本实用新型的概念。
图1是本申请天线封装体第一实施例的结构示意图；
图2a是本申请天线封装体第二实施例的结构示意图；
图2b是本申请天线封装体第三实施例的结构示意图；
图3是本申请天线系统第一实施例的结构示意图；
图4是本申请天线系统第二实施例的结构示意图；
图5是本申请天线系统第三实施例的结构示意图；
图6是本申请天线系统第四实施例的结构示意图；
图7是本申请天线系统第五实施例的结构示意图；
图8是本申请天线系统第六实施例的结构示意图；
图9是本申请天线系统第七实施例的结构示意图；
图10是本申请天线系统第八实施例的结构示意图；
图11是本申请天线系统第九实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、接口、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请。
本文中术语“系统”和“网络”在本文中常被可互换使用。本文中术语“和\/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和\/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中术语“第一”、“第二”等，是用于区别相似或相同关联对象的描述。此外，本文中的“多”表示两个或者多于两个。
请参阅图1，图1是本申请天线封装体第一实施例的结构示意图。如图1所示，本实施例的天线封装体100包括一体封装的天线模块101、射频集成电路102、第一接线104和第二接线105，此外，天线封装体100的外围设置有焊球103，其中，焊球103的设置面与天线模块101的设置面相对。其中，天线模块101通过第一接线104连接射频集成电路102，射频集成电路102通过第二接线105连接天线封装模块的焊球103，进一步，焊球103可用于连接天线封装体100之外的其他天线模块101等通信部件，即可将天线封装体100的焊球103作为射频集成电路102的外接引脚。
通过上述天线封装体100的结构设置，可将其焊球103作为外接引脚进而连接天线封装体100之外的其他天线模块101、通信电路等通信部件，扩展了天线封装体100的应用范围，使其具有更强的灵活性。
在本实施例中，天线模块101的辐射方向靠近天线封装体100的垂直方向。可理解为天线模块101的最大辐射角度与天线封装体100的垂直方向之间的角度差小于或等于预设角度，其中，预设角度可基于实际通信需求进行设置，例如，1°、2°或3°，本申请不做具体限定。在其他实施例中，天线模块101的辐射方向靠近天线封装体100的平行方向。其中，天线模块101的辐射方向靠近天线封装体100的水平方向，可理解为天线模块101的最大辐射角度与天线封装体100的水平方向之间的角度差小于或等于预设角度，其中，预设角度可基于实际通信需求进行设置，例如，1°、2°或3°，本申请不做具体限定。
进一步，如图2a，本实施例的天线封装体100中天线模块101内可包括多个天线阵列1011，每个天线阵列1011的辐射方向可以相同。其中，每个天线阵列1011的辐射方向可以如图1所示，均靠近天线封装体100的垂直方向或均靠近天线封装体100的水平方向。在其他实施方式中，多个天线阵列1011中每个天线阵列1011的辐射方向也可不同，如图2b所示，多个天线阵列1011中部分天线阵列1011的辐射方向靠近天线封装体100的垂直方向，而另一部分天线阵列1011的辐射方向靠近天线封装体100的水平方向。
进一步，请参阅图3，图3是本申请天线系统第一实施例的结构示意图。如图3所示，本实施例的天线系统可包括封装有第一天线模块210以及射频集成电路400的天线封装体200、设置在天线封装体200外部的第二天线模块300。本实施例中，射频集成电路400设置在天线封装体200内部。第一天线模块210通过第一接线220与射频集成电路400连接，第二天线模块300通过第一接线组与射频集成电路400连接；其中，第一天线模块210具有第一辐射方向，第二天线模块300具有第二辐射方向，第一辐射方向和第二辐射方向互不相同。
进一步，如图3所示，第一接线组包括第二接线501和第三接线502，其中，第一接线220和第二接线501均封装于天线封装体200内，第三接线502设置与天线封装体200外。第二天线模块300通过第三接线502与天线封装体200的焊球230连接，焊球230通过第二接线501与射频集成电路400连接。
在本实施例中，第一天线模块210的第一辐射方向可靠近天线封装体200的垂直方向，其中，对靠近天线封装体200的垂直方向的说明可参照上述对天线封装体100的辐射方向的说明；第二天线模块300的第二辐射方向与第一辐射方向相反。进一步，如图4所示，在另一实施例中，第二天线模块300的第二辐射方向靠近天线封装体200的水平方向，其中，对靠近天线封装体200的水平方向的说明可参照上述对天线封装体100的辐射方向的说明。
本实施例的天线系统，将具有不同辐射方向的天线模块分别设置在天线封装体内和天线封装体外，且分布通过接线与射频集成电路连接，令天线系统可具有更加灵活的辐射性能，具有多个不同的辐射方向，且可通过对两个天线模块的不同设置提高天线系统的灵活性，扩展了天线系统的应用范围。
进一步，如图5所示，本实施例中天线封装体200内部的第一天线模块210可包括至少一个第一天线阵列2101，至少一个第一天线阵列2101中的每个第一天线阵列2101分别具有第一子辐射方向。当第一天线阵列2101为两个或两个以上时，每个第一天线阵列2101的第一子辐射方向可以不同，即如图5所示，多个第一天线阵列2101中部分第一天线阵列2101的第一子辐射方向靠近天线封装体200的垂直方向，另一部分第一天线阵列2101的第一子辐射方向靠近天线封装体200的水平方向。此时，令第一天线模块210中的每个第一天线阵列2101的第一子辐射方向均与第二辐射方向不相同，其中，第二天线模块300的第二辐射方向可与天线封装体200的垂直方向相反，进而使得天线系统能够具有多个不同的辐射方向。
进一步，当第一天线阵列2101仅有一个或每个第一天线阵列2101的第一子辐射方向相同时，第一子辐射方向即可如上述所示的天线封装体200的第一辐射方向，即第一子辐射方向靠近天线封装体200的垂直方向或靠近天线封装体200的水平方向。
进一步，如图6所示，本实施例中天线封装体200外部的第二天线模块300可包括至少一个第二天线阵列310，至少一个第二天线阵列310中的每个第二天线阵列310分别具有第二子辐射方向。当第二天线阵列310为两个或两个以上时，每个第二天线阵列310的第二子辐射方向可以不同，即如图6所示，多个第二天线阵列310中部分第二天线阵列310的第二子辐射方向与天线封装体200的垂直方向相反，另一部分第二天线阵列310的第二子辐射方向靠近天线封装体200的水平方向。此时，令第二天线模块300中的每个第二天线阵列310的第二子辐射方向均与第一辐射方向不相同，其中，第一天线模块210的第一辐射方向可为天线封装体200的垂直方向，进而使得天线系统能够具有多个不同的辐射方向。
进一步，当第二天线阵列310仅有一个或每个第二天线阵列310的第二子辐射方向相同时，第二子辐射方向即可如图3或图4所示的第二天线模块300的第二辐射方向，即第二子辐射方向靠近天线封装体200的垂直方向或靠近天线封装体200的水平方向。
进一步，如图7所示，天线封装体200和第二天线模块300可设置在同一承载介质600上，该承载介质600可为印刷电路板或其他设置有金属走线的承载板，其中，天线封装体200和第二天线模块300分别设置在承载介质600的不同面上。以印刷电路板为例，天线封装体200通过其焊球230与印刷电路正面的金属走线连接，第二天线模块300与印刷电路背面的金属走线连接，且天线封装体200连接的金属走线与第二天线模块300连接的金属走线相互连接。以天线系统设置在手机等通信终端内部为例，天线封装体200和第二天线模块300还可均设置在通信终端的设置有金属部分的壳体上，通过壳体上的金属部分连接。
进一步，在其他实施例中，天线封装体200和第二天线模块300分别设置在不同的承载介质上，如图8所示，天线封装体200设置在第一承载介质610上，第二天线模块300设置在第二承载介质620上；第一承载介质610和第二承载介质620之间通过第三接线502导通。在一实施方式中，第一承载介质610和第二承载介质620可均为印刷电路板；天线封装体200通过其焊球230焊接在一印刷电路板上，与该印刷电路板上的金属走线连接；第二天线模块300则焊接在另一印刷电路板上，与该另一印刷电路板上的金属走线连接，且两个印刷电路板之间通过第三接线502连接。
在另一实施方式中，第一承载介质610和第二承载介质620也可以为设置有金属走线的板体，例如设置有金属导电介质的手机外壳。以第一承载介质610为印刷电路板，第二承载介质620为设置有金属导电介质的手机后壳，其中，印刷电路板可以为手机内部的电路板。天线封装体200通过其焊球230焊接在手机内部的电路板上，而第二天线模块300设置在手机后壳的金属导电介质上，手机后壳的金属导电介质与电路板之间可设置金属导线进行连接。
进一步，如图9所示，在另一实施例中，本申请的天线系统还可包括信号处理元件700，其中，信号处理元件700设置在射频集成电路400与第二天线模块300之间的第一接线组上，换言之，信号处理元件700即可设置在第二接线501和\/或第三接线502上。本实施例的信号处理元件700可包括功率放大器、低噪声放大器、开关等。通过在第一接线组上设置信号处理元件700，可对第二天线模块300的辐射信号进行相应处理，进而提高第二天线模块300的工作性能，提高整体天线系统的工作性能。
进一步，如图10所示，在另一实施例中，本申请的天线系统还可包括相互连接的中频模块810和调制解调器820，其中，中频模块810与射频集成电路400连接；进而对辐射信号进行调制解调等处理，从而提高天线系统的工作性能。
进一步，如图11所示，在另一实施例中，射频集成电路400也可设置在天线封装体200外，第一接线220、第二接线501设置在天线封装体200内。与上述图3和图4所示天线系统相似，第一天线模块210通过第一接线220与射频集成电路400连接，射频集成电路400进一步通过第二接线501连接天线封装体200的焊球230；进一步，第二天线模块300通过第三接线502也连接天线封装体200的焊球230，由此，令第一天线模块210和第二天线模块300均与射频集成电路400连接。可以理解的是，图11所示的天线系统也可结合图5至图10所示的方式进行设置。
进一步，当射频集成电路400设置在天线封装体200外时，射频集成电路400也可直接在天线封装体200外与第二天线模块300连接。即第一接线组仅包含设置在天线封装体200外部的第三接线502，即射频集成电路400通过第三接线502与第二天线模块300连接。
以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920127007.8
申请日:2019-01-24
公开号:公开日:国家:TW
国家/省市:71(台湾)
授权编号:CN209822873U
授权时间:20191220
主分类号:H01Q21/29
专利分类号:H01Q21/29;H01Q1/50;H01Q1/22;H01Q21/00;H01Q23/00
范畴分类:38G;
申请人:联发科技股份有限公司
第一申请人:联发科技股份有限公司
申请人地址:中国台湾新竹市新竹科学工业园区笃行一路一号
发明人:高也钧;方士庭;黄少榆;林文坚
第一发明人:高也钧
当前权利人:联发科技股份有限公司
代理人:李庆波
代理机构:44280
代理机构编号:深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计