Oncell触摸屏工艺Bubble的分析与改善研究

论文摘要

通过对Oncell触摸屏工艺(TSP)Bubble的定性分析与产生机理研究,发现液晶扩散不足和玻璃基板形变量大是不良产生的直接原因,并分别从产品设计、工艺参数、材料性能等方面进行改善性研究。实验结果表明:1)在产品设计上优化液晶滴下位置和框胶与聚酰亚胺配向膜间距;2)在工艺参数上管控真空贴合保持时间和ODF产出到TSP投入的间隔时间;3)在材料性能上提升玻璃基板厚度和框胶粘合力等,均有利于TSP Bubble不良的改善,最终TSP Bubble的不良发生率由最初的68%降低到0.1%以下。

论文目录

• 引 言
• 1 TSP Bubble不良的定性分析
• 2 TSP Bubble不良的机理分析
•   2.1 液晶扩散
•   2.2 玻璃基板形变
• 3 实验验证与结果讨论
•   3.1 产品设计
•     3.1.1 液晶滴下位置的优化
•     3.1.2 框胶与PI配向膜间距的优化
•   3.2 工艺参数
•     3.2.1 真空贴合保持时间的影响
•     3.2.2 ODF～TSP间隔时间的影响
•   3.3 材料性能
• 4 结 论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 王立苗,杨小飞,李兴华,樊浩原,刘旭,牟勋,杨慧光,张正东,郭明周

关键词: 液晶显示屏,气泡,触摸屏工艺,扩散,形变

来源: 光电子技术 2019年04期

年度: 2019

分类: 信息科技

专业: 电信技术

单位: 成都京东方光电科技有限公司,绵阳京东方光电科技有限公司

分类号: TN873.93

DOI: 10.19453/j.cnki.1005-488x.2019.04.011

页码: 275-278

总页数: 4

文件大小: 1223K

下载量: 63