一种硅片进出料归正结构论文和设计-戴洪烨

全文摘要

本实用新型公开了一种硅片进出料归正结构及其归正方法,通过在多条副传动轴上分别设置多组归正结构,且归正结构由宽变窄与多条副传动轴形成传动轴组合的一套归正装置,通过副传动轴旋转,放置在其上面的硅片被带动往前做直线运动,如果硅片不在归正区中间或歪斜,在碰到越来越窄的归正区归正挡轮,即可被及时调整歪斜状态。如果需要进行更大尺寸硅片切换,只需要松掉锁定螺母,然后将归正挡轮旋至所需要的位置即可,而不需要将整根副传动轴进行更换。

主设计要求

1.一种硅片进出料归正结构,包括底板,所述底板上设有主传动轴,所述主传动轴通过轴承支撑座固定在底板上,所述主传动轴上安装有多个主传动齿轮(1),所述主传动齿轮(1)分别与主传动轴的一侧固定在底板上的多个副传动齿轮啮合,所述多个副传动齿轮分别连接多条副传动轴(2),所述多条副传动轴(2)并列排列,其特征在于,所述并列的多条副传动轴(2)上分别并列设有用于归正硅片(3)的归正结构,并列设置的多个归正结构在同一中线上,所述并列的归正结构尺寸按照箭头A所示的硅片(3)运动方向,在多个副传动轴(2)上形成一套纵向排列且归正结构的尺寸由下至上逐渐变窄的归正装置;通过该归正装置,使硅片(3)在按箭头A所示的由下至上运动时,通过逐渐变窄的归正结构的尺寸来调整不在归正装置中间或歪斜的硅片(3)。

设计方案

1.一种硅片进出料归正结构,包括底板,所述底板上设有主传动轴,所述主传动轴通过轴承支撑座固定在底板上,所述主传动轴上安装有多个主传动齿轮(1),所述主传动齿轮(1)分别与主传动轴的一侧固定在底板上的多个副传动齿轮啮合,所述多个副传动齿轮分别连接多条副传动轴(2),所述多条副传动轴(2)并列排列,其特征在于,所述并列的多条副传动轴(2)上分别并列设有用于归正硅片(3)的归正结构,并列设置的多个归正结构在同一中线上,所述并列的归正结构尺寸按照箭头A所示的硅片(3)运动方向,在多个副传动轴(2)上形成一套纵向排列且归正结构的尺寸由下至上逐渐变窄的归正装置;通过该归正装置,使硅片(3)在按箭头A所示的由下至上运动时,通过逐渐变窄的归正结构的尺寸来调整不在归正装置中间或歪斜的硅片(3)。

2.根据权利要求1所述的一种硅片进出料归正结构,其特征在于,所述多条副传动轴(2)上并列设有多套归正装置,可以同时进行硅片(3)的归正调整,提高效率。

3.根据权利要求2所述的一种硅片进出料归正结构,其特征在于,所述归正结构包括一对设置在副传动轴(2)上的归正挡轮(6),所述归正挡轮(6)一端的边缘设有凸起状的挡片(6-1),且该对挡片(6-1)相对设置,所述硅片(3)用于放置在该对归正挡轮(6)之间,所述硅片(3)的边缘被挡片(6-1)所限制。

4.根据权利要求3所述的一种硅片进出料归正结构,其特征在于,所述归正挡轮(6)另一端上设有用于锁定归正挡轮(6)的锁定螺母(7),用于限制归正挡轮(6)的移位。

5.根据权利要求2-4任一项所述的一种硅片进出料归正结构,其特征在于,所述每条副传动轴(2)上的多组归正结构之间设有限位槽(4)。

6.根据权利要求5所述的一种硅片进出料归正结构,其特征在于,所述限位槽(4)内设有限位挡圈(5),用于运行时相邻的归正结构之间的阻隔和减震。

7.根据权利要求4所述的一种硅片进出料归正结构,其特征在于,所述锁定螺母(7)、归正挡轮(6)与副传动轴(2)通过螺纹连接,用于根据硅片的尺寸,调整每对归正挡轮(6)上挡片(6-1)之间的距离,且锁定螺母(7)通过螺纹锁定调整后的归正挡轮(6)。

8.根据权利要求7所述的一种硅片进出料归正结构,其特征在于,所述锁定螺母(7)与副传动轴(2)之间设有定位槽,并通过设置在定位槽内的侧挡圈(7-1)密封。

设计说明书

技术领域

本实用新型涉及一种进出料口归正装置,在不更换整个归正装置的前提下能快速切换不同尺寸硅片所需要的归正挡边位置,属于一种半导体及太阳能清洗设备和湿法处理设备,尤其是链式清洗设备和湿法处理设备。

背景技术

在清洗行业,尤其是链式湿法处理行业中,往往在主设备进出口设有硅片归正装置,以达到硅片在进入设备时不发生歪斜,目前基本上均采用固定式结构,由于硅片原料生产技术的革新,硅片正在向大尺寸方向发展,如传统125见方的硅片逐渐被市场淘汰,目前主流为156见方的硅片,不久的将来还会有166见方的硅片。当供料硅片尺寸时,传统归正装置需要整体更换方能适用。切换成本较高,且改动较大。

实用新型内容

本实用新型要解决的问题是传统硅片进出料口归正装置不能适用于多种尺寸硅片的问题。

为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是提供了一种硅片进出料归正结构,包括底板,所述底板上设有主传动轴,所述主传动轴通过轴承支撑座固定在底板上,所述主传动轴上安装有多个主传动齿轮,所述主传动齿轮分别与主传动轴的一侧固定在底板上的多个副传动齿轮啮合,所述多个副传动齿轮分别连接多条副传动轴,所述多条副传动轴并列排列,所述并列的多条副传动轴上分别并列设有用于归正硅片的归正结构,所述并列设置的多个归正结构在同一中线上,所述并列的归正结构尺寸按照箭头A所示的硅片运动方向,在多个副传动轴上形成一套纵向排列且归正结构的尺寸由下至上逐渐变窄的归正装置;通过该归正装置,使硅片在按箭头A所示的由下至上运动时,通过逐渐变窄的归正结构的尺寸来调整不在归正装置中间或歪斜的硅片。

优选地,所述多条副传动轴上并列设有多套归正装置,可以同时进行硅片的归正调整,提高效率。

优选地,所述归正结构包括一对设置在副传动轴上的归正挡轮,所述归正挡轮一端的边缘设有凸起状的挡片,且该对挡片相对设置,所述硅片用于放置在该对归正挡轮之间,所述硅片的边缘被挡片所限制。

优选地,所述归正挡轮另一端上设有用于锁定归正挡轮的锁定螺母,用于限制归正挡轮的移位。

优选地,所述每条副传动轴上的多组归正结构之间设有限位槽。

优选地,所述限位槽内设有限位挡圈,用于运行时相邻的归正结构之间的阻隔和减震。

优选地,所述锁定螺母、归正挡轮与副传动轴通过螺纹连接,用于根据硅片的尺寸,调整每对归正挡轮上挡片之间的距离,且锁定螺母通过螺纹锁定调整后的归正挡轮。

优选地,所述锁定螺母与副传动轴之间设有定位槽,并通过设置在定位槽内的侧挡圈密封。

本实用新型在多条副传动轴上分别设置多组归正结构,且归正结构由宽变窄与多条副传动轴形成传动轴组合的一套归正装置,通过副传动轴旋转,放置在其上面的硅片被带动往前做直线运动,如果硅片不在归正区中间或歪斜,在碰到越来越窄的归正区归正挡轮,即可被及时调整歪斜状态。如果需要进行更大尺寸硅片切换,只需要松掉锁定螺母,然后将归正挡轮旋至所需要的位置即可,而不需要将整根副传动轴进行更换。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种硅片进出料归正装置的结构示意图;

图2为图1中归正结构的结构剖视示意图。

图中序号如下:

1、主传动齿轮;2、副传动轴;3、硅片;4、限位槽;5、限位挡圈;6、归正挡轮;7、锁定螺母。

具体实施方式

为使本实用新型更明显易懂,兹以优选实施例,并配合附图作详细说明如下。

如图1、图2所示,为本实用新型提供的一种硅片进出料归正结构包括底板,所述底板上设有主传动轴,所述主传动轴通过轴承支撑座固定在底板上,所述主传动轴上安装有多个主传动齿轮1,所述主传动齿轮1分别与主传动轴的一侧固定在底板上的多个副传动齿轮啮合,所述多个副传动齿轮分别连接多条副传动轴2,所述多条副传动轴2并列排列;所述并列的多条副传动轴2上分别并列设有用于归正硅片3的归正结构,所述归正结构包括一对设置在副传动轴2上的归正挡轮6,所述归正挡轮6一端的边缘设有凸起状的挡片6-1,且该对挡片6-1相对设置,所述硅片3用于放置在该对归正挡轮6之间,所述硅片3的边缘被挡片6-1所限制,所述归正挡轮6另一端上设有用于锁定归正挡轮6的锁定螺母7,用于限制归正挡轮6的移位。

所述并列设置的多个归正结构在同一中线上,所述并列的归正结构尺寸按照箭头A所示的硅片3运动方向,在多个副传动轴2上形成一套纵向排列且归正结构的尺寸由下至上逐渐变窄的归正装置;通过该归正装置,使硅片3在按箭头A所示的由下至上运动时,通过逐渐变窄的归正结构的尺寸来调整不在归正装置中间或歪斜的硅片3。

进一步,所述锁定螺母7、归正挡轮6与副传动轴2通过螺纹连接,用于根据硅片的尺寸,调整每对归正挡轮6上挡片6-1之间的距离,且锁定螺母7通过螺纹锁定调整后的归正挡轮6;所述锁定螺母7与副传动轴2之间设有定位槽,并通过设置在定位槽内的侧挡圈7-1密封。

进一步,所述多条副传动轴2上并列设有多套归正装置,可以同时进行硅片3的归正调整,提高效率,所述每条副传动轴2上的多组归正结构之间设有限位槽4,所述限位槽4内设有限位挡圈5,用于运行时相邻的归正结构之间的阻隔和减震。

本实用新型提供的一种硅片进出料归正方法,步骤如下:

S1:将硅片3放入该归正装置中:

S2:通过电机驱动主传动轴旋转带动主传动齿轮1与副传动齿轮啮合运动,从而间接带动副传动轴2旋转,使副传动轴2上的归正挡轮6带动硅片3按照箭头A所示的运动方向往前做直线运动;

如果硅片3不在归正装置的中间或歪斜,被传动向前的硅片3的边缘在碰到逐渐变窄的归正结构上的归正挡轮6时,即可被及时调整歪斜状态。

本实用新型在多条副传动轴上分别设置多组归正结构,且归正结构由宽变窄与多条副传动轴形成传动轴组合的一套归正装置,通过副传动轴旋转,放置在其上面的硅片被带动往前做直线运动,如果硅片不在归正区中间或歪斜,在碰到越来越窄的归正区归正挡轮,即可被及时调整歪斜状态。如果需要进行更大尺寸硅片切换,只需要松掉锁定螺母,然后将归正挡轮旋至所需要的位置即可,而不需要将整根副传动轴进行更换。

设计图

一种硅片进出料归正结构论文和设计

相关信息详情

申请码:申请号:CN201920056624.3

申请日:2019-01-14

公开号:公开日:国家:CN

国家/省市:31(上海)

授权编号:CN209641641U

授权时间:20191115

主分类号:H01L 21/68

专利分类号:H01L21/68;H01L21/687

范畴分类:38F;23E;

申请人:上海釜川自动化设备有限公司

第一申请人:上海釜川自动化设备有限公司

申请人地址:200000 上海市嘉定区澄浏公路52号39幢2楼J1078室

发明人:戴洪烨

第一发明人:戴洪烨

当前权利人:上海釜川自动化设备有限公司

代理人:梁永昌

代理机构:11616

代理机构编号:北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616

优先权:关键词:当前状态:审核中

类型名称:外观设计

标签:;  ;  

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