SnCl4-HCl体系废电路板元器件的分离及锡的回收

论文摘要

针对现有废旧线路板元器件分离及锡回收工艺所存在环境污染严重、效率低、难以大规模推广应用等问题,采用超声辅助下SnCl4-HCl体系退除元器件管脚处焊锡,达到废线路板元器件分离的目的;同时,采用隔膜电积技术回收退锡液中的锡并再生出SnCl4-HCl退锡剂。结果表明:在反应温度50℃、Sn4+浓度30 g/L、盐酸浓度4.0 mol/L、超声频率40 kHz、超声功率100 W的条件下,反应20 min后废线路板元器件管脚及过孔处的焊锡全被退除。以退锡后的液体为电解液,采用隔膜电积技术回收退锡液中的锡;在温度35℃、电流密度200 A/m2、异极距5 cm、石墨板为阳极、不锈钢板为阴极的条件下进行隔膜电积8 h,阴极得到了平整致密的电积锡,阴极电流效率97.3%,电锡纯度99.9%,阳极电流效率为88.8%,阳极液再生出SnCl4-HCl溶液,可作为退锡液返回用于超声退锡。

论文目录

• 1 实验
•   1.1 试验原料
•   1.2 试验方法及原理
•     1.2.1 退锡及元器件分离过程
•     1.2.2 隔膜电积过程
• 2 结果与讨论
•   2.1 退锡温度的影响
•   2.2 盐酸浓度的影响
•   2.3 超声功率的影响
•   2.4 Sn4+浓度的影响
•   2.5 综合条件实验
•   2.6 循环退锡液隔膜电积实验
•   2.7 经济技术指标
• 3 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 李陵晨,杨建广,闫万鹏,丁龙,南天翔,陈冰

关键词: 废线路板,元器件分离,再生,隔膜电积技术

来源: 中国有色金属学报 2019年07期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 冶金工业,环境科学与资源利用

单位: 中南大学冶金与环境学院

基金: 国家自然科学基金资助项目(51574294)~~

分类号: X705;TF814

DOI: 10.19476/j.ysxb.1004.0609.2019.07.23

页码: 1543-1550

总页数: 8

文件大小: 1202K

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