半导体封测用全自动激光打标系统打标定位机构论文和设计-薛晶

全文摘要

本实用新型涉及的一种半导体封测用全自动激光打标系统打标定位机构，其特征在于：包括设置于打标装置机架上方的定位组件、打标装置机架下方的提升组件和激光器，所述提升组件用于将产品托起送至定位组件处进行定位，并通过激光器对产品进行打标。本实用新型一种半导体封测用全自动激光打标系统打标定位机构能够快速精准定位、有效进行打标工作、安全系数高，从而提高生产效率、降低生产成本。

主设计要求

1.一种半导体封测用全自动激光打标系统打标定位机构，其特征在于：包括设置于打标装置机架上方的定位组件、打标装置机架下方的提升组件和激光器，所述提升组件用于将产品托起送至定位组件处进行定位，并通过激光器对产品进行打标。

设计方案

2.根据权利要求1所述的一种半导体封测用全自动激光打标系统打标定位机构，其特征在于：所述定位组件自上而下依次包括定位组件底板、定位组件升降气缸、定位组件升降板、定位组件浮动板、定位组件压板，所述定位组件底板的内侧面与可调输送轨道的外侧面固定连接，所述定位组件升降气缸伸缩端向上安装于定位组件底板与定位组件升降板之间，所述定位组件升降气缸固定端与定位组件底板的中央固定连接，所述定位组件升降气缸伸缩端与定位组件升降板的中央固定连接，所述定位组件升降板的前后两段均设置有向下延伸的定位组件第二直线轴承，所述定位组件浮动板的底面的前后两段均设置有向下延伸的定位组件浮动轴，两个定位组件浮动轴分别与两个定位组件第二直线轴承滑动连接，所述定位组件压板的左段的中部与定位组件浮动板的右段的中部固定连接，所述定位组件压板的右段沿其长度方向均匀设置有多个向下延伸的定位针。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封测用全自动激光打标系统打标定位机构，其特征在于：所述提升组件包括提升组件托板、提升组件支撑座、提升组件升降板、提升组件浮动板、提升组件连接块、提升组件升降气缸、提升组件固定座、两个提升组件直线轴承，所述提升组件支撑座的底部与打标装置机架的顶面固定连接，所述提升组件托板放置于提升组件支撑座上，所述提升组件升降气缸的伸缩端向上放置通过提升组件固定座安装于打标装置机架的下方，所述提升组件固定座顶部与打标装置机架的底面固定连接，所述提升组件浮动板位于提升组件升降气缸的上方，所述提升组件升降气缸的伸缩端与提升组件浮动板的底面相连接，所述提升组件升降板位于提升组件浮动板与打标装置机架之间，所述提升组件升降板的底面的前后两段均设置有向下延伸的提升组件浮动轴，所述提升组件浮动轴的下段插装于提升组件浮动板的前后两段，所述两个提升组件直线轴承前后布置安装于提升组件升降板与打标装置机架之间，所述提升组件直线轴承的顶部与打标装置机架的底面固定连接，所述提升组件直线轴承内设置有提升组件升降轴，两个提升组件升降轴的顶端均依次穿过打标装置机架、提升组件支撑座分别与提升组件托板的底面的前后两段固定连接，两个提升组件升降轴的底端分别与提升组件升降板的顶面的前后两段固定连接。

4.根据权利要求2所述的一种半导体封测用全自动激光打标系统打标定位机构，其特征在于：所述定位组件底板的顶面设置有四个竖向布置的定位组件第一直线轴承，四个定位组件第一直线轴承呈矩阵布置于定位组件升降气缸的四周，所述定位组件升降板的底面的中段设置有四个向下延伸的定位组件升降轴，四个定位组件升降轴分别与四个定位组件第一直线轴承滑动连接。

5.根据权利要求3所述的一种半导体封测用全自动激光打标系统打标定位机构，其特征在于：所述提升组件升降气缸的伸缩端设置有提升组件浮动接头，所述提升组件浮动接头通过提升组件连接块与提升组件浮动板的底面相连接。

6.根据权利要求3所述的一种半导体封测用全自动激光打标系统打标定位机构，其特征在于：所述提升组件浮动轴中段套装有缓冲弹簧。

7.根据权利要求2所述的一种半导体封测用全自动激光打标系统打标定位机构，其特征在于：所述定位组件升降板的顶面上设置有定位组件第一传感器，所述定位组件浮动板上设置有定位组件感应片和定位组件第二传感器，定位组件第一传感器与定位组件感应片配合使用。

8.根据权利要求1所述的一种半导体封测用全自动激光打标系统打标定位机构，其特征在于：其用于组装一种半导体封测用全自动激光打标系统，所述半导体封测用全自动激光打标系统，还包括上料平台装置、上料移动手臂装置、输送轨道机构、印后检机构、下料移动手臂装置、第一下料平台装置和第二下料平台装置，所述上料平台装置用于存放未打标产品，所述第一下料平台装置和第二下料平台装置用于存放打标之后的产品，所述上料移动手臂装置用于将未打标的产品送至输送轨道机构上，输送轨道机构将产品输送至打标定位机构处进行打标，印后检机构用于对打标之后的产品进行检测，最后通过下料移动手臂装置将合格产品送至第一下料平台装置中或者直接输送至第二下料平台装置中。

设计说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封测用全自动激光打标系统打标定位机构，属于半导体封装技术领域。

背景技术

打标是在封装体上打印信息以便客户采购、使用，传统的激光打标设备没有确切的定位基准，每打印一个产品都需要一定时间的校准，无法实现快速化定位，当针对不同型号、不同宽度的产品时，需要人工确认产品宽度后，通过人工手动调节其输送轨道宽度，才能进行对不同型号、不同宽度的产品进行打印，其中间操作过程比较繁琐，并且多次变化后重复精度无法保证，无法实现高度自动化，导致生产效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种用于组装半导体封测用全自动激光打标系统的半导体封测用全自动激光打标系统打标定位机构，其能够快速精准定位、提高生产效率。

本实用新型的目的是这样实现的：一种半导体封测用全自动激光打标系统打标定位机构，包括设置于打标装置机架上方的定位组件、打标装置机架下方的提升组件和激光器，所述提升组件用于将产品托起送至定位组件处进行定位，并通过激光器对产品进行打标。

更进一步的，所述定位组件自上而下依次包括定位组件底板、定位组件升降气缸、定位组件升降板、定位组件浮动板、定位组件压板，所述定位组件底板的内侧面与可调输送轨道的外侧面固定连接，所述定位组件升降气缸伸缩端向上安装于定位组件底板与定位组件升降板之间，所述定位组件升降气缸固定端与定位组件底板的中央固定连接，所述定位组件升降气缸伸缩端与定位组件升降板的中央固定连接，所述定位组件升降板的前后两段均设置有向下延伸的定位组件第二直线轴承，所述定位组件浮动板的底面的前后两段均设置有向下延伸的定位组件浮动轴，两个定位组件浮动轴分别与两个定位组件第二直线轴承滑动连接，所述定位组件压板的左段的中部与定位组件浮动板的右段的中部固定连接，所述定位组件压板的右段沿其长度方向均匀设置有多个向下延伸的定位针。

更进一步的，所述提升组件包括提升组件托板、提升组件支撑座、提升组件升降板、提升组件浮动板、提升组件连接块、提升组件升降气缸、提升组件固定座、两个提升组件直线轴承，所述提升组件支撑座的底部与打标装置机架的顶面固定连接，所述提升组件托板放置于提升组件支撑座上，所述提升组件升降气缸的伸缩端向上放置通过提升组件固定座安装于打标装置机架的下方，所述提升组件固定座顶部与打标装置机架的底面固定连接，所述提升组件浮动板位于提升组件升降气缸的上方，所述提升组件升降气缸的伸缩端与提升组件浮动板的底面相连接，所述提升组件升降板位于提升组件浮动板与打标装置机架之间，所述提升组件升降板的底面的前后两段均设置有向下延伸的提升组件浮动轴，所述提升组件浮动轴的下段插装于提升组件浮动板的前后两段，所述两个提升组件直线轴承前后布置安装于提升组件升降板与打标装置机架之间，所述提升组件直线轴承的顶部与打标装置机架的底面固定连接，所述提升组件直线轴承内设置有提升组件升降轴，两个提升组件升降轴的顶端均依次穿过打标装置机架、提升组件支撑座分别与提升组件托板的底面的前后两段固定连接，两个提升组件升降轴的底端分别与提升组件升降板的顶面的前后两段固定连接。

更进一步的，所述定位组件底板的顶面设置有四个竖向布置的定位组件第一直线轴承，四个定位组件第一直线轴承呈矩阵布置于定位组件升降气缸的四周，所述定位组件升降板的底面的中段设置有四个向下延伸的定位组件升降轴，四个定位组件升降轴分别与四个定位组件第一直线轴承滑动连接。

更进一步的，所述提升组件升降气缸的伸缩端设置有提升组件浮动接头，所述提升组件浮动接头通过提升组件连接块与提升组件浮动板的底面相连接。

更进一步的，所述提升组件浮动轴中段套装有缓冲弹簧。

更进一步的，所述定位组件升降板的顶面上设置有定位组件第一传感器，所述定位组件浮动板上设置有定位组件感应片和定位组件第二传感器，定位组件第一传感器与定位组件感应片配合使用。

更进一步的，其用于组装一种半导体封测用全自动激光打标系统，所述半导体封测用全自动激光打标系统，还包括上料平台装置、上料移动手臂装置、输送轨道机构、印后检机构、下料移动手臂装置、第一下料平台装置和第二下料平台装置，所述上料平台装置用于存放未打标产品，所述第一下料平台装置和第二下料平台装置用于存放打标之后的产品，所述上料移动手臂装置用于将未打标的产品送至输送轨道机构上，输送轨道机构将产品输送至打标定位机构处进行打标，印后检机构用于对打标之后的产品进行检测，最后通过下料移动手臂装置将合格产品送至第一下料平台装置中或者直接输送至第二下料平台装置中。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型一种半导体封测用全自动激光打标系统打标定位机构，该打标定位机构通过定位组件和提升组件组装而成，能够快速精准定位、有效进行打标工作、安全系数高，从而提高生产效率、降低生产成本。

附图说明

图1为本实用新型一种半导体封测用全自动激光打标系统的结构示意图。

图2为图1的爆炸图。

图3为打标装置的结构示意图。

图4为输送轨道机构的俯视图。

图5为输送轨道机构的仰视图。

图6为输送轨道机构的局部爆炸图。

图7为打标定位机构的俯视图。

图8为打标定位机构的仰视图。

图9为打标定位机构的局部爆炸图。

其中：

上料平台装置100、上料平台装置机架101、上料平台装置托盘102

上料移动手臂装置200、上料移动手臂装置机架201、印前检测机构202、第一上料移动机构203、第二上料移动机构204

打标装置300

打标装置机架301、导向槽301.1

输送轨道机构302、可调输送轨道302.1、固定输送轨道302.2、

支撑组件302.3、支撑组件固定座302.3.1、支撑组件连接轴302.3.2、支撑组件轴承302.3.3、主调节组件302.4、主调节组件安装板302.4.1、主调节组件第一轴承座302.4.2、主调节组件第二轴承座302.4.3、主调节组件丝杆302.4.4、主调节组件连接块302.4.5、主调节组件螺母302.4.6、主调节组件导向槽302.4.7、主调节组件感应片302.4.8、主调节组件传感器302.4.9、传动组件302.5、电机座302.5.1、伺服电机302.5.2、主动轮302.5.3、从动轮302.5.4、副调节组件302.6、主联动组件302.7、主联动组件第一轴承座302.7.1、主联动组件第二轴承座302.7.2、主联动组件转动轴302.7.3、主联动组件连接板302.7.4、主联动组件联轴器302.7.5、主联动组件第一同步带轮302.7.6、主联动组件第二同步带轮302.7.7、副联动组件302.8、第一废料平台302.9、第二废料平台302.10、挡块组件302.11

打标定位机构303、定位组件303.1、定位组件底板303.1.1、定位组件升降气缸303.1.2、定位组件升降板303.1.3、定位组件浮动板303.1.4、定位组件压板303.1.5、定位组件第一直线轴承303.1.6、定位组件升降轴303.1.7、定位组件第二直线轴承303.1.8、定位组件浮动轴303.1.9、定位针303.1.10、定位组件第一传感器303.1.11、定位组件感应片303.1.12、定位组件第二传感器303.1.13、提升组件303.2、提升组件托板303.2.1、提升组件支撑座303.2.2、提升组件升降板303.2.3、提升组件浮动板303.2.4、提升组件连接块303.2.5、提升组件升降气缸303.2.6、提升组件固定座303.2.7、提升组件直线轴承303.2.8、提升组件浮动接头303.2.9、提升组件升降轴303.2.10、提升组件浮动轴303.2.11、激光器303.3、限位条303.4

印后检测机构304

下料移动手臂装置400、下料移动手臂装置机架401、第一下料移动机构402、第二下料移动机构403

第一下料平台装置500、第一下料平台装置机架501、第一下料平台装置托盘502

第二下料平台装置600。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参见图1-图9，本实用新型涉及的一种半导体封测用全自动激光打标系统，包括上料平台装置100、上料移动手臂装置200、打标装置300、下料移动手臂装置400、第一下料平台装置500和第二下料平台装置600；

所述打标装置300包括纵向布置的打标装置机架301、输送轨道机构302、打标定位机构303和印后检测机构304，所述打标装置机架301沿其长度方向开设有三个镂空式的导向槽301.1，三个导向槽301.1分别位于打标装置机架301的前段、中段和后段，所述输送轨道机构302包括纵向布置的可调输送轨道302.1、纵向布置的固定输送轨道302.2、支撑组件302.3、主调节组件302.4、传动组件302.5，所述可调输送轨道302.1与固定输送轨道302.2分别设置于打标装置机架301的顶面的左右两段，所述导向槽301.1位于可调输送轨道302.1与固定输送轨道302.2之间，沿可调输送轨道302.1与固定输送轨道302.2的长度方向自前至后将其依次划分为待上料区域、打标区域、印后检区域和待下料区域，每相邻两个区域之间均设置有挡块组件302.11，每个区域内设置有独立的传送皮带组，通过安装在打标装置机架301上的传动机构驱动每个区域的传送皮带组进行输送产品，所述待上料区域的左侧设置有第一废料平台302.9，所述待下料区域的左侧设置有第二废料平台302.10，所述第一废料平台302.9和第二废料平台302.10位于同一纵向直线上；

所述支撑组件302.3设置为三个，分别位于打标装置机架301的顶面的前段、中段和后段，所述支撑组件302.3包括两个左右对称布置的支撑组件固定座302.3.1，两个支撑组件固定座302.3.1分别位于可调输送轨道302.1的外侧和固定输送轨道302.2的外侧，所述支撑组件固定座302.3.1的底部与打标装置机架301的顶面固定连接，两个支撑组件固定座302.3.1之间设置有支撑组件连接轴302.3.2，所述支撑组件连接轴302.3.2的两端分别穿过可调输送轨道302.1和固定输送轨道302.2与两个支撑组件固定座302.3.1固定连接，所述支撑组件连接轴302.3.2通过支撑组件轴承302.3.3与可调输送轨道302.1连接；

所述主调节组件302.4安装于打标装置机架301的底面的中段，所述主调节组件302.4包括主调节组件安装板302.4.1、主调节组件第一轴承座302.4.2、主调节组件第二轴承座302.4.3、主调节组件丝杆302.4.4、主调节组件连接块302.4.5，所述主调节组件安装板302.4.1的顶面与打标装置机架301的底面固定连接，所述主调节组件安装板302.4.1上开设有镂空式的主调节组件导向槽302.4.7，所述主调节组件导向槽302.4.7与打标装置机架301的中段的导向槽301.1位置对应，所述主调节组件第一轴承座302.4.2和主调节组件第二轴承座302.4.3分别位于主调节组件导向槽302.4.7的左右两侧，且与主调节组件安装板302.4.1的底面固定连接，所述主调节组件丝杆302.4.4通过轴承连接于主调节组件第一轴承座302.4.2和主调节组件第二轴承座302.4.3之间，所述主调节组件丝杆302.4.4上设置有主调节组件螺母302.4.6，所述主调节组件连接块302.4.5的下段套装于主调节组件螺母302.4.6上且固定连接，所述主调节组件连接块302.4.5的顶部依次穿过主调节组件导向槽302.4.7、打标装置机架301的导向槽301.1与可调输送轨道302.1固定连接；

所述传动组件302.5包括电机座302.5.1、伺服电机302.5.2、主动轮302.5.3和从动轮302.5.4，所述伺服电机302.5.2通过电机座302.5.1设置于主调节组件安装板302.4.1的前侧，所述电机座302.5.1与打标装置机架301的底面固定连接，所述伺服电机302.5.2的输出端与主动轮302.5.3相连接，所述从动轮302.5.4通过轴承设置于主调节组件第一轴承座302.4.2的外侧，所述主动轮302.5.3与从动轮302.5.4之间套装有传动组件同步带；

所述主调节组件302.4的前后两侧均设置有副调节组件302.6，两个副调节组件302.6分别安装于打标装置机架301的底面的前后两段，所述副调节组件302.6与主调节组件302.4的结构相同；

所述主调节组件连接块302.4.5的前侧面上设置有主调节组件感应片302.4.8，所述主调节组件感应片302.4.8的左右两侧设置有主调节组件传感器302.4.9，所述主调节组件传感器302.4.9安装于打标装置机架301的底面，用来检测主调节组件连接块302.4.5的移动位置；

所述主调节组件302.4的右侧设置有主联动组件302.7，所述副调节组件302.6的右侧设置有副联动组件302.8，所述主联动组件302.7与副联动组件302.8位于同一纵向直线上；

所述主联动组件302.7包括主联动组件第一轴承座302.7.1、主联动组件第二轴承座302.7.2、主联动组件转动轴302.7.3、主联动组件连接板302.7.4，所述主联动组件第一轴承座302.7.1和主联动组件第二轴承座302.7.2左右对称布置安装于主调节组件安装板302.4.1的底面的右段，所述主联动组件第一轴承座302.7.1和主联动组件第二轴承座302.7.2的底部通过主联动组件连接板302.7.4连接，所述主联动组件转动轴302.7.3通过轴承连接于主联动组件第一轴承座302.7.1和主联动组件第二轴承座302.7.2之间，所述主联动组件转动轴302.7.3上套装有主联动组件第一同步带轮302.7.6和主联动组件第二同步带轮302.7.7，所述主联动组件转动轴302.7.3与主调节组件丝杆302.4.4之间设置有主联动组件联轴器302.7.5，所述主联动组件联轴器302.7.5的两端分别架设于主调节组件第二轴承座302.4.3和主联动组件第一轴承座302.7.1上；

所述副联动组件302.8与主联动组件302.7的区别在于副联动组件转动轴上只套装有一个副联动组件同步带轮，其他结构均相同，主联动组件第一同步带轮302.7.6与前侧的副联动组件302.6上的同步带轮之间套装有第一联动同步带，主联动组件第二同步带轮302.7.7与后侧的副联动组件302.6上的同步带轮之间套装有第二联动同步带。

所述输送轨道机构302的工作原理：PLC触发信号至伺服电机302.5.2，驱动器控制伺服电机302.5.2转动，以此带动主动轮302.5.3，主动轮302.5.3通过传动组件同步带带动从动轮302.5.4，与从动轮302.5.4相连接的主调节组件丝杆302.4.4转动，带动主调节组件螺母302.4.6及主调节组件连接块302.4.5前后移动，带动与主调节组件连接块302.4.5固定连接的可调输送轨道302.1前后移动，从而实现调节轨道宽度的目的。在主调节组件丝杆302.4.4转动过程中，通过主联动组件联轴器302.7.5带动主联动组件转动轴302.7.3转动，使得主联动组件转动轴302.7.3上套装的主联动组件第一同步带轮302.7.6和主联动组件第二同步带轮302.7.7同时转动，通过第一联动同步带、第二联动同步带分别带动前后两侧的副联动组件同步带轮转动，进而带动副联动组件转动轴转动，通过副联动组件联轴器带动副调节组件丝杆转动，使得副调节组件螺母及副调节组件连接块前后移动，从而辅助主调节组件连接块302.4.5带动调输送轨道302.1前后移动。

所述打标定位机构303设置于打标区域处，所述打标定位机构303包括定位组件303.1、提升组件303.2和激光器303.3，所述定位组件303.1自上而下依次包括定位组件底板303.1.1、定位组件升降气缸303.1.2、定位组件升降板303.1.3、定位组件浮动板303.1.4、定位组件压板303.1.5，所述定位组件底板303.1.1的内侧面与可调输送轨道302.1的外侧面固定连接，所述定位组件升降气缸303.1.2伸缩端向上安装于定位组件底板303.1.1与定位组件升降板303.1.3之间，所述定位组件升降气缸303.1.2固定端与定位组件底板303.1.1的中央固定连接，所述定位组件升降气缸303.1.2伸缩端与定位组件升降板303.1.3的中央固定连接，所述定位组件底板303.1.1的顶面设置有四个竖向布置的定位组件第一直线轴承303.1.6，四个定位组件第一直线轴承303.1.6呈矩阵布置于定位组件升降气缸303.1.2的四周，所述定位组件升降板303.1.3的底面的中段设置有四个向下延伸的定位组件升降轴303.1.7，四个定位组件升降轴303.1.7分别与四个定位组件第一直线轴承303.1.6滑动连接，所述定位组件升降板303.1.3的前后两段均设置有向下延伸的定位组件第二直线轴承303.1.8，所述定位组件浮动板303.1.4的底面的前后两段均设置有向下延伸的定位组件浮动轴303.1.9，两个定位组件浮动轴303.1.9分别与两个定位组件第二直线轴承303.1.8滑动连接，所述定位组件压板303.1.5的左段的中部与定位组件浮动板303.1.4的右段的中部通过多个螺栓固定连接，所述定位组件压板303.1.5的右段沿其长度方向均匀设置有三个向下延伸的定位针303.1.10；

所述定位组件升降板303.1.3的顶面上设置有定位组件第一传感器303.1.11，所述定位组件浮动板303.1.4上设置有定位组件感应片303.1.12和定位组件第二传感器303.1.13，定位组件第一传感器303.1.11与定位组件感应片303.1.12配合使用，用来检测定位组件浮动板303.1.4的上浮情况，从而判定定位组件压板303.1.5对产品是否精准定位，定位组件第二传感器303.1.13用来检测定位组件压板303.1.5是否安装无误；

所述提升组件303.2包括提升组件托板303.2.1、提升组件支撑座303.2.2、提升组件升降板303.2.3、提升组件浮动板303.2.4、提升组件连接块303.2.5、提升组件升降气缸303.2.6、提升组件固定座303.2.7、两个提升组件直线轴承303.2.8，所述提升组件支撑座303.2.2位于可调输送轨道302.1与固定输送轨道302.2之间，且提升组件支撑座303.2.2的底部与打标装置机架301的顶面固定连接，所述提升组件托板303.2.1放置于提升组件支撑座303.2.2上，所述提升组件升降气缸303.2.6的伸缩端向上放置通过提升组件固定座303.2.7安装于打标装置机架301的下方，所述提升组件固定座303.2.7顶部与打标装置机架301的底面固定连接，所述提升组件浮动板303.2.4位于提升组件升降气缸303.2.6的上方，所述提升组件升降气缸303.2.6的伸缩端设置有提升组件浮动接头303.2.9，所述提升组件浮动接头303.2.9通过提升组件连接块303.2.5与提升组件浮动板303.2.4的底面相连接，所述提升组件升降板303.2.3位于提升组件浮动板303.2.4与打标装置机架301之间，所述提升组件升降板303.2.3的底面的前后两段均设置有向下延伸的提升组件浮动轴303.2.11，所述提升组件浮动轴303.2.11的下段插装于提升组件浮动板303.2.4的前后两段，所述提升组件浮动轴303.2.11中段套装有缓冲弹簧，所述两个提升组件直线轴承303.2.8前后布置安装于提升组件升降板303.2.3与打标装置机架301之间，所述提升组件直线轴承303.2.8的顶部与打标装置机架301的底面固定连接，所述提升组件直线轴承303.2.8内设置有提升组件升降轴303.2.10，两个提升组件升降轴303.2.10的顶端均依次穿过打标装置机架301、提升组件支撑座303.2.2分别与提升组件托板303.2.1的底面的前后两段固定连接，两个提升组件升降轴303.2.10的底端分别与提升组件升降板303.2.3的顶面的前后两段固定连接；

所述激光器303.3的动力端位于打标定位机构303的左方，所述激光器303.3的打印端位于打标区域的正上方，位于打标区域处的可调输送轨道302.1与固定输送轨道302.2的顶面上均设置有纵向布置的限位条303.4。

所述打标定位机构303的工作原理：产品达到打印区域后，定位组件升降气缸303.1.2下压，带动定位组件升降板303.1.3、定位组件浮动板303.1.4、定位组件压板303.1.5下降，随后提升组件升降气缸303.2.6上顶，带动提升组件浮动板303.2.4、提升组件升降板303.2.3、提升组件托板303.2.1上升，托起打印区域中的产品，使得产品夹持在提升组件托板303.2.1与限位条303.4之间，在此过程中，定位组件压板303.1.5上的三根定位针303.1.10会分别插入产品上的特征孔内，从而完成定位动作；若三根定位针303.1.10未插入产品上的特征孔内，而是顶在产品表面，在产品被托起过程中，会使得定位组件浮动板303.1.4上浮，定位组件感应片303.1.12脱离定位组件第一传感器303.1.11的感应区域，此种情况表示产品未放置正确或者未定位好，此时则不能进行打标。

所述印后检测机构304位于印后检区域处的打标装置机架301的顶面上，所述印后检测机构304的检测端位于印后检区域的正上方。

所述上料平台装置100位于打标装置机架301的后段(待上料区域)的右方，所述上料平台装置100包括上料平台装置机架101，所述上料平台装置机架101上沿其长度方向自左至右依次设置有上料单元、备料单元和保护膜收料单元，所述上料单元、备料单元和保护膜收料单元中均设置有上料平台装置托盘102，所述上料平台装置机架101的下方设置有上料平台装置升降组件，通过上料平台装置升降组件控制上料平台装置托盘102上下移动；

所述第一下料平台装置500位于打标装置机架301的后段(待下料区域)的右方，所述第一下料平台装置500包括第一下料平台装置机架501，所述第一下料平台装置机架501上沿其长度方向自左至右依次设置有第一下料单元、第一备用单元和第一保护膜出料单元，所述第一下料单元、第一备用单元和第一保护膜出料单元中均设置有第一下料平台装置托盘502，所述第一下料平台装置机架501的下方设置有第一下料平台装置升降组件，通过第一下料平台装置升降组件控制第一下料平台装置托盘502上下移动；

所述第二下料平台装置600位于打标装置机架301的后侧；

所述上料移动手臂装置200包括横向布置的上料移动手臂装置机架201，所述上料移动手臂装置机架201位于打标装置机架301和上料平台装置机架101的前段，所述上料移动手臂装置机架201上设置有印前检测机构202、第一上料移动机构203、第二上料移动机构204，所述印前检测机构202位于待上料区域的正上方，所述印前检测机构202与上料移动手臂装置机架201的上横梁固定连接，所述第一上料移动机构203、第二上料移动机构204与上料移动手臂装置机架201的下横梁滑动连接，所述第一上料移动机构203位于第二上料移动机构204的左侧，所第一上料移动机构203与第二上料移动机构204的结构相同，所述第一上料移动机构203与第二上料移动机构204上设置有多个向下延伸的上料吸嘴。

所述下料移动手臂装置400包括横向布置的下料移动手臂装置机架401，所述下料移动手臂装置机架401上设置有第一下料移动机构402和第二下料移动机构403，所述第一下料移动机构402、第二下料移动机构403与下料移动手臂装置机架401滑动连接，所述第一下料移动机构402位于第二下料移动机构403左侧，所述第一下料移动机构402与第二下料移动机构403的结构相同，所述第一下料移动机构402与第二下料移动机构403上设置有多个向下延伸的下料吸嘴；

所述上料平台装置100与第一下料平台装置500位于同一纵向直线上，所述上料移动手臂装置200与下料移动手臂装置400位于同一纵向直线上。

所述半导体封测用全自动激光打标系统的操作过程为：将多件产品叠加放置于上料单元的托盘中，上料平台装置升降组件中的传感器感应到产品后，上料平台装置升降组件中的电机转动抬升上料单元的托盘，将上料单元的托盘升至吸料位后停止动作，第二上料移动机构移至上料单元的托盘上方，将覆盖产品表面的保护膜吸起，送至保护膜收料单元中，此时第一上料移动机构移至上料单元的托盘上方，将产品吸起，移至待上料区域的上方，通过印前检测机构对打标之前的产品进行检测，若产品不合格则放置于第一废料平台中，若产品合格则放置于待上料区域内；

随后产品被输送至打标区域内，当打标完成后，将产品输送至印后检区域内进行检测打印效果，之后将产品输送至待下料区域内，若产品打印不合格则通过第一下料移动机构将产品吸起送至第二废料平台中，若产品打印合格，根据不同客户要求，则有两种处理方式；第一种方式，通过第一下料移动机构将产品吸起送至第一下料单元的托盘中，此时第二移动机构移至第一保护膜出料单元的上方，将保护膜吸起并送至第一下料单元中，将其覆盖于该产品的表面上，每放置一件产品，第一下料单元的托盘通过第一下料平台装置升降组件中的电机下降一格，以便后序多件产品可以堆叠放置；第二种方式，直接将产品输送至第二下料平台装置中，进行成品包装；

根据上述步骤反复循环操作，从而实现连续式全自动化加工生产。

以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。

设计图

半导体封测用全自动激光打标系统打标定位机构论文和设计

半导体封测用全自动激光打标系统打标定位机构论文和设计-薛晶

全文摘要

主设计要求

设计方案

设计说明书

设计图

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