全文摘要
本实用新型公开了一种传感芯片热铆机构，包括热铆头，所述热铆头通过驱动组件一带动升降，所述热铆头通过驱动组件二带动移动，所述驱动组件一安装在驱动组件二上，所述驱动组件二通过支撑组件进行支撑，所述热铆头一侧设有随着所述热铆头同时升降的弹性压紧组件，所述热铆头另一侧设有随着所述热铆头同时升降的冷却组件，所述热铆头、所述弹性压紧组件和所述冷却组件均通过安装架与所述驱动组件二连接的技术方案，本实用新型可用于传感器芯片的热铆接加工。
主设计要求
1.一种传感芯片热铆机构，其特征在于，包括热铆头，所述热铆头通过驱动组件一带动升降，所述热铆头通过驱动组件二带动移动，所述驱动组件一安装在驱动组件二上，所述驱动组件二通过支撑组件进行支撑，所述热铆头一侧设有随着所述热铆头同时升降的弹性压紧组件，所述热铆头另一侧设有随着所述热铆头同时升降的冷却组件，所述热铆头、所述弹性压紧组件和所述冷却组件均通过安装架与所述驱动组件二连接。
设计方案
1.一种传感芯片热铆机构，其特征在于，包括热铆头，所述热铆头通过驱动组件一带动升降，所述热铆头通过驱动组件二带动移动，所述驱动组件一安装在驱动组件二上，所述驱动组件二通过支撑组件进行支撑，所述热铆头一侧设有随着所述热铆头同时升降的弹性压紧组件，所述热铆头另一侧设有随着所述热铆头同时升降的冷却组件，所述热铆头、所述弹性压紧组件和所述冷却组件均通过安装架与所述驱动组件二连接。
2.如权利要求1所述的一种传感芯片热铆机构，其特征在于，所述支撑组件包括设置在第一支撑板上的第一支架以及设置在第二支撑板上的第二支架。
3.如权利要求2所述的一种传感芯片热铆机构，其特征在于，所述驱动组件二包括设置在所述第一支架顶部的第一导轨、设置在所述第二支架顶部的第二导轨，移动横板设置在所述第一导轨和所述第二导轨上，所述移动横板通过设置在所述第一支架顶部的推送气缸推送沿着所述第一导轨和所述第二导轨移动。
4.如权利要求3所述的一种传感芯片热铆机构，其特征在于，所述驱动组件一包括设置在所述移动横板底部的升降气缸，所述升降气缸推动所述安装架升降。
5.如权利要求1所述的一种传感芯片热铆机构，其特征在于，所述弹性压紧组件包括通过位于所述热铆头一侧的轴，所述轴垂直穿过所述安装架，所述轴顶部设有防止所述轴从所述安装架上掉落的挡片，所述轴底部连接压头，位于所述安装架和所述压头之间的所述轴上套设有弹簧。
6.如权利要求5所述的一种传感芯片热铆机构，其特征在于，所述弹簧上套设有限位套筒。
7.如权利要求1所述的一种传感芯片热铆机构，其特征在于，所述冷却组件包括位于所述热铆头另一侧的管道，所述管道上开设有朝向所述热铆头的通风口。
8.如权利要求1所述的一种传感芯片热铆机构，其特征在于，所述热铆头下方设有放置传感芯片的夹具，所述夹具安装在转盘上。
9.如权利要求8所述的一种传感芯片热铆机构，其特征在于，所述夹具上方设有CCD相机，所述CCD相机通过第三支架与所述驱动组件二连接。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及自动化技术领域，具体涉及一种传感芯片热铆机构。
背景技术
在传感芯片的组装过程中，需要进行热铆接加工以使结构更加牢固，传统的热铆接均通过人力使用工具进行热铆接，然而传感芯片是比较精密的器件，如果人力去热铆接，难免容易产生损坏，同时人力操作的效率较低。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种传感芯片热铆机构，该机构能够实现自动化对传感芯片进行铆接。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案如下：一种传感芯片热铆机构，包括热铆头，所述热铆头通过驱动组件一带动升降，所述热铆头通过驱动组件二带动移动，所述驱动组件一安装在驱动组件二上，所述驱动组件二通过支撑组件进行支撑，所述热铆头一侧设有随着所述热铆头同时升降的弹性压紧组件，所述热铆头另一侧设有随着所述热铆头同时升降的冷却组件，所述热铆头、所述弹性压紧组件和所述冷却组件均通过安装架与所述驱动组件二连接。
进一步的，优选地，所述支撑组件包括设置在第一支撑板上的第一支架以及设置在第二支撑板上的第二支架。
更优选地，所述驱动组件二包括设置在所述第一支架顶部的第一导轨、设置在所述第二支架顶部的第二导轨，移动横板设置在所述第一导轨和所述第二导轨上，所述移动横板通过设置在所述第一支架顶部的推送气缸推送沿着所述第一导轨和所述第二导轨移动。
更优选地，所述驱动组件一包括设置在所述移动横板底部的升降气缸，所述升降气缸推动所述安装架升降。
优选地，所述弹性压紧组件包括通过位于所述热铆头一侧的轴，所述轴垂直穿过所述安装架，所述轴顶部设有防止所述轴从所述安装架上掉落的挡片，所述轴底部连接压头，位于所述安装架和所述压头之间的所述轴上套设有弹簧。
优选地，所述弹簧上套设有限位套筒。
优选地，所述冷却组件包括位于所述热铆头另一侧的管道，所述管道上开设有朝向所述热铆头的通风口。
优选地，所述热铆头下方设有放置传感芯片的夹具，所述夹具安装在转盘上。
更优选地，所述夹具上方设有CCD相机，所述CCD相机通过第三支架与所述驱动组件二连接。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型通过驱动组件二和驱动组件一带动热铆头精准移动和精确定位对传感芯片进行热铆接，通过弹性压紧组件对传感芯片进行压紧，防止热铆接时传感芯片产生移动；通过冷却组件对热铆头进行冷却，防止产生脱模拉丝或者粘产品的情况。
附图说明
图1是本实用新型一种传感芯片热铆机构的结构示意图；
图2是本实用新型一种传感芯片热铆机构的局部结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
参照图1和2所示，本实施例公开了一种传感芯片热铆机构，包括热铆头1，所述热铆头1通过驱动组件一带动升降，所述热铆头1通过驱动组件二带动移动，所述驱动组件一安装在驱动组件二上，所述驱动组件二通过支撑组件进行支撑；
所述支撑组件包括设置在第一支撑板2上的第一支架3以及设置在第二支撑板4上的第二支架5，所述驱动组件二包括设置在所述第一支架3顶部的第一导轨6、设置在所述第二支架5顶部的第二导轨7，移动横板8设置在所述第一导轨6和所述第二导轨5上，所述移动横板8通过设置在所述第一支架3顶部的推送气缸9推送沿着所述第一导轨6和所述第二导轨5移动；
所述驱动组件一包括设置在所述移动横板8底部的升降气缸10，所述升降气缸10推动安装架11升降，所述热铆头1安装在安装架11的底部，所述热铆头1一侧的安装架11上设有随着所述热铆头1同时升降的弹性压紧组件，所述热铆头1另一侧的安装架11上设有随着所述热铆头1同时升降的冷却组件；
所述弹性压紧组件包括通过位于所述热铆头1一侧的轴12，所述轴12垂直穿过所述安装架11，所述轴12顶部设有防止所述轴12从所述安装架11上掉落的挡片13，所述轴12底部连接压头14，位于所述安装架11和所述压头14之间的所述轴12上套设有弹簧15，所述弹簧15上套设有限位套筒16，所述冷却组件包括位于所述热铆头1另一侧的管道17，所述管道17上开设有朝向所述热铆头1的通风口171，管道17与外部风机连接，管道17也可以与外部水源连接；
所述热铆头1下方设有放置传感芯片的夹具18，所述夹具18安装在转盘19上，转盘19通过电机驱动，通过转盘19方便将夹具18传输到另一个工位去，转盘19下方设有支撑转盘19的支撑块22，支撑块22固定在第二支撑板4上；
进一步的，所述夹具18上方设有CCD相机20，所述CCD相机20通过第三支架21与所述驱动组件二连接，具体的，第三支架21安装在第一支架3上；
推送气缸9推送所述移动横板8沿着所述第一导轨6和所述第二导轨5移动从而带动热铆头1和弹性压紧组件移动，通过升降气缸10带动热铆头1和弹性压紧组件下降，首先弹性压紧组件压紧传感芯片，然后升降气缸10再次带动热铆头1下降进行铆接，铆接完成后，管道17通风对热铆头1降温，推送气缸9带动热铆头1离开，通过CCD相机20对产品进行检测。
以上所述实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例，本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换，均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201822267548.9
申请日:2018-12-29
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:32(江苏)
授权编号:CN209477118U
授权时间:20191011
主分类号:B21D 39/00
专利分类号:B21D39/00;B21D37/16
范畴分类:26J;
申请人:斯德拉马机械（太仓）有限公司
第一申请人:斯德拉马机械（太仓）有限公司
申请人地址:215400 江苏省苏州市太仓市太仓经济开发区东亭北路111号6幢
发明人:何旭成
第一发明人:何旭成
当前权利人:斯德拉马机械（太仓）有限公司
代理人:王雅群;马小慧
代理机构:32277
代理机构编号:苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙)
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计
标签：芯片论文;