新型Cu-IPMC的制备与性能测试及在软体驱动方面的应用

论文摘要

面向正在到来的无人化时代,很多学者采用离子聚合物-金属复合材料（IPMC）作为软体驱动材料来研究软体机器人。目前的IPMC基本都采用铂电极,但铂电极比较昂贵,因此,探索采用价格便宜的铜来制备新型IPMC。首先通过化学镀的方法制备了铜型离子聚合物-金属复合材料（Cu-IPMC）,并对其位移、力输出进行性能测试。结果表明,Cu-IPMC的耐受电压可达到10 V,远超Pt-IPMC;力输出也较传统Pt-IPMC有所提升,最大可达到17 mN;位移最大为30 mm。通过研究为Cu-IPMC替代传统Pt-IPMC在软体驱动方面的应用提供了依据。

论文目录

• 0 引 言
• 1 实 验
•   1.1 Cu-IPMC的制备
•     1.1.1 膜的前期处理
•     1.1.2 镀液配置
•     1.1.3 化学镀铜
•     1.1.4 离子交换
• 2 样品的性能及表征
•   2.1 微观形貌表征
•   2.2 Cu-IPMC在不同直流电下运动性能表征
•   2.3 不同尺寸的Cu-IPMC在直流电下位移表征
•   2.4 不同尺寸IPMC在不同直流电下力输出表征
• 3 结 论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 杨静,田爱芬,张东升,张富强,李泽州

关键词: 化学镀,运动性能,力输出,软体驱动

来源: 功能材料 2019年06期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑,信息科技

专业: 材料科学,自动化技术

单位: 西安科技大学材料科学与工程学院,西安交通大学机械工程学院,香港大学工业及制造系统工程系

基金: 陕西省高速公路施工机械重点实验室开放基金资助项目(300102258505)

分类号: TB33;TP242

页码: 6019-6022

总页数: 4

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