温度对硅烷偶联剂/地聚合物性能的影响

温度对硅烷偶联剂/地聚合物性能的影响

论文摘要

将硅烷偶联剂/地聚合物复合材料在不同的温度下养护,探究养护温度对硅烷偶联剂/地聚合物复合材料的性能及微观结构的影响。结果表明:养护温度20~80℃,纯偏高岭土基地聚合物随养护温度的升高,抗压和抗折强度先增大后减小;掺入硅烷偶联剂的地聚合物复合材料,抗压强度随养护温度的升高而减小。养护温度为20℃,硅烷偶联剂质量掺量为0.2%的复合材料的力学性能最好,3 d和28 d的抗压强度分别为46.7 MPa和48.8 MPa。养护温度变化没有产生新的水化产物,不掺硅烷偶联剂地聚合物50℃养护下更易形成Si-O-Si,地聚合物力学性能较好。

论文目录

  • 1 试验部分
  •   1.1 原料
  •   1.2 地聚合物复合材料的制备
  • 2 结果与讨论
  •   2.1 养护温度对力学性能的影响
  •     2.1.1 抗压强度:
  •     2.1.2 抗折强度:
  •     2.1.3 折压比:
  •   2.2 红外光谱分析
  •   2.3 养护温度对矿物组成的影响
  •   2.4 养护温度对微观形貌的影响
  • 3 结论
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 王旭,张长森,吴其胜,刘银,朱宝贵

    关键词: 硅烷偶联剂,地聚合物,偏高岭土,养护温度

    来源: 非金属矿 2019年06期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅰ辑

    专业: 材料科学

    单位: 安徽理工大学材料科学与工程学院,盐城工学院材料科学与工程学院,江苏博拓新型建筑材料有限公司

    基金: 国家自然科学基金(51672236,51572234)

    分类号: TB332

    页码: 19-22

    总页数: 4

    文件大小: 3267K

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