一种具有泡棉缓冲垫的芯片存储盒论文和设计-傅德佳

全文摘要

本实用新型公开了一种具有泡棉缓冲垫的芯片存储盒，涉及芯片储存技术领域，解决了存储盒在搬运时，芯片容易因为振动而产生磨损的技术问题。其技术要点包括盒体和盖体，盒体上设置有多道放置槽，盖体设置有多件，各盖体分别嵌接于各道放置槽内，盖体上均设置有泡棉缓冲垫；本实用新型具有使芯片不会因为振动而产生磨损的优点。

主设计要求

1.一种具有泡棉缓冲垫的芯片存储盒，包括盒体（1）和盖体（2），其特征在于：所述盒体（1）上设置有多道放置槽（11），所述盖体（2）设置有多件，各所述盖体（2）分别嵌接于各道放置槽（11）内，所述盖体（2）上均设置有泡棉缓冲垫（3）。

设计方案

2.根据权利要求1所述的一种具有泡棉缓冲垫的芯片存储盒，其特征在于：所述盒体（1）上设置有连通各道放置槽（11）的连通槽（12），各所述盖体（2）通过连接条（21）连接为一体，当各件盖体（2）嵌接于各道放置槽（11）内时，连接条（21）处于连通槽（12）内。

3.根据权利要求1所述的一种具有泡棉缓冲垫的芯片存储盒，其特征在于：所述盒体（1）包括中间板（15）和固定于中间板（15）下表面的橡胶底板（16），各所述放置槽（11）和连通槽（12）均贯通设置于中间板（15）上。

4.根据权利要求3所述的一种具有泡棉缓冲垫的芯片存储盒，其特征在于：所述橡胶底板（16）和中间板（15）的接触面之间设置有双面贴（14）层。

5.根据权利要求3所述的一种具有泡棉缓冲垫的芯片存储盒，其特征在于：各所述盖体（2）上均设置有沿盖体（2）的外壁周向设置的限位凸起（22），所述中间板（15）上设置有多道分别环各道放置槽（11）内壁周向设置以用于分别供各道限位凸起（22）嵌接的限位凹槽（151）。

6.根据权利要求1所述的一种具有泡棉缓冲垫的芯片存储盒，其特征在于：各所述放置槽（11）内均放置有多层泡棉隔层（4）。

7.根据权利要求3所述的一种具有泡棉缓冲垫的芯片存储盒，其特征在于：所述中间板（15）的上表面设置有分别与连通槽（12）两端连通的内凹槽（13）。

8.根据权利要求2所述的一种具有泡棉缓冲垫的芯片存储盒，其特征在于：所述盖体（2）和连接条（21）的各个边缘均倒圆角设置。

设计说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片储存技术领域，更具体地说，它涉及一种具有泡棉缓冲垫的芯片存储盒。

背景技术

在各种电子产品生产中据需要用到芯片，且芯片的用量较大，因此，在生产过程中需要用盒子盛放大量芯片以供工作人员取用，但是，在运输盒子时会产生振动，且盒子上的振动会传递到储存于盒子内部的芯片上，导致各片芯片之间和芯片与盒子之间会发生摩擦，导致芯片容易出现磨损的状况，影响到芯片的加工使用。

实用新型内容

针对现有的技术问题，本实用新型的目的在于提供一种具有泡棉缓冲垫的芯片存储盒，其具有使芯片不会因为振动而产生磨损的优点。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：包括盒体和盖体，所述盒体上设置有多道放置槽，所述盖体设置有多件，各所述盖体分别嵌接于各道放置槽内，所述盖体上均设置有泡棉缓冲垫。

通过采用上述技术方案，使用时，将各片芯片分别放置进各道放置槽内，然后盖上各件盖体，通过设置于盖体上的泡棉缓冲垫填充放置槽与盖体之间的间隙，使得芯片被牢牢的挤压在放置槽内，且在存储盒掉落时，泡棉缓冲垫能够起到缓冲的作用，使得芯片不会因为受到较大的冲击而损坏。

本实用新型进一步设置为：所述盒体上设置有连通各道放置槽的连通槽，各所述盖体通过连接条连接为一体，当各件盖体嵌接于各道放置槽内时，连接条处于连通槽内。

通过采用上述技术方案，通过连通槽和连接条的设置使得各件盖体能够同时嵌接住各道放置槽，便于工作人员一次性将所有盖体取出。

本实用新型进一步设置为：所述盒体包括中间板和固定于中间板下表面的橡胶底板，各所述放置槽和连通槽均贯通设置于中间板上。

通过采用上述技术方案，工作人员取用芯片时，一般是按压住芯片的一端以使得芯片的另一端翘起，最后捏住芯片翘起的部分以达到取出芯片的效果，在此过程中，芯片被按压的一端容易与盒体发生摩擦，将盒体分为中间板和橡胶底板能够使得芯片被取出时不会产生刮痕。

本实用新型进一步设置为：所述橡胶底板和中间板的接触面之间设置有双面贴层。

通过采用上述技术方案，通过双面胶带能够将橡胶底板粘结固定在中间板上，结构简单，便于实施。

本实用新型进一步设置为：各所述盖体上设置有沿盖体的外壁周向设置的限位凸起，所述中间板上设置有多道分别环各道放置槽内壁周向设置以用于分别供各道限位凸起嵌接的限位凹槽。

通过采用上述技术方案，通过限位凸起和限位凹槽之间的配合能够增加盖体与放置槽的接触面积，使得盖体与盒体之间的连接更加稳定、牢固。

本实用新型进一步设置为：各所述放置槽内均放置有多层泡棉隔层。

通过采用上述技术方案，通过泡棉隔层能够将各道放置槽分为多层，使得各道放置槽内放置有多片芯片时，各层泡棉隔层均能够起到填充相邻设置的两片芯片之间的间隙的效果，且能够起到缓冲的作用，确保各片芯片的抗冲击能力。

本实用新型进一步设置为：所述中间板的上表面设置有分别与连通槽两端连通的内凹槽。

通过采用上述技术方案，当使用这需要取出盖体时，只需要将手指伸进内凹槽内并将连接条抠起即可，结构简单，便于实施，且盖板的上表面平整，便于多个存储盒叠放。

本实用新型进一步设置为：所述盖体和连接条的各个边缘均倒圆角设置。

通过采用上述技术方案，工作人员在取出盖体时会与盖体和连接条的边缘接触，将盖体和连接条的各个边缘倒圆角设置使得工作人员取出盖体时不会被盖体和连接条的锋利边缘割伤。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

（1）利用盖体和泡棉缓冲垫与盒体之间的配合不仅能够通过填充芯片与盒体、盖体之间的间隙以达到抗振动的能力，同时能够起到较强的抗冲击能力，有效提高芯片的运输安全；

（2）通过泡棉隔层能够将各个放置槽分隔为多个用于供各个芯片储存的腔室，在确保芯片储存安全的前提下能够提高存储盒的存储量。

附图说明

图1为本实施例的结构示意图；

图2为本实施例盒体的结构示意图；

图3为本实施例盖体与盒体之间的配合示意图；

图4为本实施例的剖面结构示意图。

附图标记：1、盒体；11、放置槽；12、连通槽；13、内凹槽；14、双面贴；15、中间板；151、限位凹槽；16、橡胶底板；2、盖体；21、连接条；22、限位凸起；3、泡棉缓冲垫；4、泡棉隔层；5、芯片。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型进行详细描述。

一种具有泡棉缓冲垫的芯片存储盒，如图1所示，包括盒体1以及多个能够嵌接于盒体1内的盖体2；在盒体1上设置有多道沿盒体1的长度方向等距排布以用于供芯片5储放的放置槽11，在盒体1上还设置有一道长度沿盒体1的长度方向设置且与各道放置槽11连通的连通槽12，各件盖体2通过一根沿盒体1长度方向设置的连接条21连接为一体，在各件盖体2上均设置有一片紧贴于盖体2下表面的泡棉缓冲垫3，盖体2和连接条21的各个边缘均倒圆角设置；其中，当盖体2嵌接于盒体1内时，连接条21嵌接于连通槽12内，且设置于各件盖体2上的泡棉缓冲垫3填充于放置槽11与盖体2之间的间隙内。

结合图1和图2所示，盒体1包括橡胶底板16和通过双面贴14粘贴固定于橡胶底板16上表面上的中间板15，各道放置槽11和连通槽12均设置与中间板15上，且各道放置槽11和连通槽12均与中间板15的上下两侧面连通设置；其中，在盒体1的上表面还设置有多道分别与连通槽12两端连通设置的内凹槽13。

结合图3和图4所示，在各件盖体2上均设置有沿盖体2的外壁周向设置的限位凸起22，在中间板15上设置有若干道分别环各道放置槽11的内壁周向设置的限位凹槽151，当盖体2嵌接于盒体1内时，各道限位凸起22分别嵌接于各道限位凹槽151内。

如图4所示，在盒体1内设置有多片用于将处于与同一道放置槽11内的多片芯片5分隔开来的泡棉隔层4。

其中，沿盒体1长度方向设置的各道放置槽11设置为一排，在盒体1上设置有多排放置槽11，且设置于盒体1上的连通槽12设置有多道，各道连通槽12分别与各排放置槽11配合。

本实用新型的工作过程如下：

储存芯片5时，首先在各道放置槽11内放置上一片芯片5，然后盖上一层泡棉隔层4，再放上芯片5，然后再次盖上一层泡棉隔层4，重复此工作直至各道放置槽11内均放置满指定数量的芯片5，最后将盖体2嵌进盒体1内即可；储存时，可以将多件具有泡棉缓冲垫的芯片存储盒叠高放置以减少占用空间。

使用时，只需要工作人员将手指伸进内凹槽13内以将盖体2抠出壳体外即可，使用完成后可以将各片泡棉隔层4暂时放进盒体1内进行储存以便于重复使用。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

设计图

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