用于半导体器件的校正定位装置论文和设计-范聚吉

全文摘要

本实用新型涉及半导体器件制造的技术领域，提供了一种用于半导体器件的校正定位装置，包括校正基座、中空的转向套筒、转动驱动组件、校正旋转座、定位台、校正组件以及校正驱动机构，转向套筒可转动地支撑在校正基座上，转动驱动组件能够使转向套筒转动，校正组件的校正臂构件枢转接附在校正旋转座上，校正驱动机构用于使校正臂构件相对校正旋转座转动，这样，在半导体器件放入定位台上后，校正驱动机驱动校正组件对该半导体器件校正和定位，再通过转动驱动组件使转向套筒转动，从而带动校正旋转座及半导体器件转动。与现有技术对比，本实用新型提供的用于半导体器件的校正定位装置，具有结构简单、工作效率高等优点。

主设计要求

1.一种用于半导体器件的校正定位装置，其特征在于，包括：校正基座；中空的转向套筒，可转动地支撑在所述校正基座上；转动驱动组件，使所述转向套筒绕所述转向套筒的中心轴线转动；校正旋转座，与所述转向套筒连接固定；定位台，用于放置待校正定位的半导体器件，所述定位台固定支撑在所述校正旋转座上；校正组件，其包括沿所述定位台的周向间隔布设的多个抓手部件；每个所述抓手部件均包括枢转接附在所述校正旋转座上的校正臂构件、连接在所述校正臂构件的一端并用于与所述半导体器件的侧壁相抵接的校正抓构件，以及连接在所述校正臂构件的另一端与所述校正旋转座之间的第一弹性构件；以及校正驱动机构，用于使所述校正臂构件相对所述校正旋转座转动。

设计方案

1.一种用于半导体器件的校正定位装置，其特征在于，包括：

校正基座；

中空的转向套筒，可转动地支撑在所述校正基座上；

转动驱动组件，使所述转向套筒绕所述转向套筒的中心轴线转动；

校正旋转座，与所述转向套筒连接固定；

定位台，用于放置待校正定位的半导体器件，所述定位台固定支撑在所述校正旋转座上；

校正组件，其包括沿所述定位台的周向间隔布设的多个抓手部件；每个所述抓手部件均包括枢转接附在所述校正旋转座上的校正臂构件、连接在所述校正臂构件的一端并用于与所述半导体器件的侧壁相抵接的校正抓构件，以及连接在所述校正臂构件的另一端与所述校正旋转座之间的第一弹性构件；以及

校正驱动机构，用于使所述校正臂构件相对所述校正旋转座转动。

2.根据权利要求1所述的用于半导体器件的校正定位装置，其特征在于，所述校正驱动机构包括：

操作轴，设置在所述转向套筒内，且所述操作轴的两端部分别延伸至所述转向套筒的端部之外；

顶升头，用于抵顶所述校正臂构件以使所述校正臂构件的连接有所述校正抓构件的一端向外摆动，所述顶升头与所述操作轴连接固定；以及

升降驱动组件，用于驱动操作轴相对所述转向套筒移动；

所述操作轴与所述转向套筒之间设置有止转结构，使两者不能相对转动。

3.根据权利要求2所述的用于半导体器件的校正定位装置，其特征在于，所述升降驱动组件包括具有一输出轴的升降电机以及用于推顶所述操作轴相对所述转向套筒移动的驱动轮，所述驱动轮套设在所述输出轴上，且所述驱动轮的中心偏离所述输出轴的中心轴线设置，所述升降电机固定在校正基座上。

4.根据权利要求3所述的用于半导体器件的校正定位装置，其特征在于，所述操作轴的端部固定连接有与所述驱动轮相抵顶的滑动配合端座，所述转向套筒内固定设置有弹簧保持件，所述弹簧保持件与所述滑动配合端座之间设置有套设在所述操作轴之外的第二弹性构件。

5.根据权利要求2所述的用于半导体器件的校正定位装置，其特征在于，所述顶升头具有位于其顶端的锥形部，所述锥形部从靠近所述操作轴的一端的横截面面积至远离所述操作轴的另一端的横截面面积呈减缩。

6.根据权利要求5所述的用于半导体器件的校正定位装置，其特征在于，各所述抓手部件还包括用于与所述锥形部相抵顶的滚轮构件，所述滚轮构件通过支撑杆可转动地安装在所述校正臂构件上。

7.根据权利要求1所述的用于半导体器件的校正定位装置，其特征在于，所述转向套筒具有相对的第一端和第二端，所述转向套筒包括位于其第一端的法兰部，所述校正旋转座固定在所述法兰部上；所述第二端上套设有螺母座。

8.根据权利要求1所述的用于半导体器件的校正定位装置，其特征在于，所述转动驱动组件包括具有电机轴的转动电机、主动轮、从动轮以及包绕在所述主动轮与所述从动轮之间的传动带，所述转动电机支撑在所述校正基座上，所述主动轮与所述转动电机的电机轴连接固定，所述从动轮套设在所述转向套筒上。

9.根据权利要求1所述的用于半导体器件的校正定位装置，其特征在于，所述抓手部件的数量为四个，四个所述抓手部件沿所述校正旋转座整个周向呈等间距布置。

10.根据权利要求1所述的用于半导体器件的校正定位装置，其特征在于，所述校正基座上设置有光纤传感器，用以检测所述定位台上是否放置有半导体器件。

设计说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体器件制造的技术领域，尤其是涉及一种用于半导体器件的校正定位装置。

背景技术

目前，在半导体器件生产过程中，需要先对半导体器件进行方向的校正，校正后，再将半导体器件送多各个工序内进行对应的加工及测试。校正工作分为定位和转向两个步骤，来实现半导体器件的校正。传统的制作工艺内，对半导体器件的定位和转向是通过两套装置和两个工序来实现的，导致设备的结构较为复杂，工作效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体器件的校正定位装置，以解决现有技术中存在的，用于半导体器件的校正和转向设备，结构复杂，工作效率低的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种用于半导体器件的校正定位装置，其包括：

校正基座；

中空的转向套筒，可转动地支撑在所述校正基座上；

转动驱动组件，使所述转向套筒绕所述转向套筒的中心轴线转动；

校正旋转座，与所述转向套筒连接固定；

定位台，用于放置待校正定位的半导体器件，所述定位台固定支撑在所述校正旋转座上；

校正驱动机构，用于使所述校正臂构件相对所述校正旋转座转动。

进一步地，所述校正驱动机构包括：

操作轴，设置在所述转向套筒内，且所述操作轴的两端部分别延伸至所述转向套筒的端部之外；

顶升头，用于抵顶所述校正臂构件以使所述校正臂构件的连接有所述校正抓构件的一端向外摆动，所述顶升头与所述操作轴连接固定；以及

升降驱动组件，用于驱动操作轴相对所述转向套筒移动；

所述操作轴与所述转向套筒之间设置有止转结构，使两者不能相对转动。

进一步地，所述升降驱动组件包括具有一输出轴的升降电机以及用于推顶所述操作轴相对所述转向套筒移动的驱动轮，所述驱动轮套设在所述输出轴上，且所述驱动轮的中心偏离所述输出轴的中心轴线设置，所述升降电机固定在校正基座上。

进一步地，所述操作轴的端部固定连接有与所述驱动轮相抵顶的滑动配合端座，所述转向套筒内固定设置有弹簧保持件，所述弹簧保持件与所述滑动配合端座之间设置有套设在所述操作轴之外的第二弹性构件。

进一步地，所述顶升头具有位于其顶端的锥形部，所述锥形部从靠近所述操作轴的一端的横截面面积至远离所述操作轴的另一端的横截面面积呈减缩。

进一步地，各所述抓手部件还包括用于与所述锥形部相抵顶的滚轮构件，所述滚轮构件通过支撑杆可转动地安装在所述校正臂构件上。

进一步地，所述转向套筒具有相对的第一端和第二端，所述转向套筒包括位于其第一端的法兰部，所述校正旋转座固定在所述法兰部上；所述第二端上套设有螺母座。

进一步地，所述转动驱动组件包括具有电机轴的转动电机、主动轮、从动轮以及包绕在所述主动轮与所述从动轮之间的传动带，所述转动电机支撑在所述校正基座上，所述主动轮与所述转动电机的电机轴连接固定，所述从动轮套设在所述转向套筒上。

进一步地，所述抓手部件的数量为四个，四个所述抓手部件沿所述校正旋转座整个周向呈等间距布置。

进一步地，所述校正基座上设置有光纤传感器，用以检测所述定位台上是否放置有半导体器件。

与现有技术对比，本实用新型提供的用于半导体器件的校正定位装置，包括校正基座、中空的转向套筒、转动驱动组件、校正旋转座、定位台、校正组件以及校正驱动机构，转向套筒可转动地支撑在校正基座上，转动驱动组件能够使转向套筒转动，校正组件的校正臂构件枢转接附在校正旋转座上，校正驱动机构用于使校正臂构件相对校正旋转座转动，这样，在半导体器件放入定位台上后，校正驱动机构驱动校正组件对该半导体器件校正和定位，再通过转动驱动组件使转向套筒转动，从而带动校正旋转座及半导体器件转动，这样，能够实现对半导体器件的定位和转向动作，设备结构得到了简化，工作效率得到了提升。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的校正定位装置的立体示意图；

图2是本实用新型实施例提供的校正定位装置的分解示意图；

图3是本实用新型实施例提供的校正定位装置的剖视示意图；

图4是本实用新型实施例提供的校正旋转座的立体示意图；

图5是本实用新型实施例提供的校正旋转座的空置时的剖视示意图；

图6是本实用新型实施例提供的校正旋转座的放置有半导体器件时的剖视示意图。

主要元件符号说明

100：校正定位装置 10：校正基座

20：转向套筒 21：第一端

22：第二端 23：法兰部

24：螺母座 25：轴承盖板

30：转动驱动组件 31：转动电机

32：主动轮 33：从动轮

34：传动带 35：电机安装板

36：锁紧环 40：校正旋转座

50：定位台 60：校正组件

61：抓手部件 62：校正臂构件

63：校正抓构件 64：第一弹性构件

65：滚轮构件 70：校正驱动机构

71：操作轴 72：顶升头

73：升降驱动组件 731：升降电机

732：驱动轮 74：调节支撑座

75：轴套座 76：滑动配合端座

77：弹簧保持件 78：第二弹性构件

79：端座夹块 80：光纤传感器

200：半导体器件 201：纵向侧壁

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合具体附图对本实用新型的实现进行详细的描述。

为叙述方便，下文中所称的“前”“后”“左”“右”“上”“下”与附图本身的前、后、左、右、上、下方向一致，但并不对本实用新型的结构起限定作用。

除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本实用新型专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。

如图1至6所示，为本实用新型提供的一较佳实施例。

本实施例提供的用于半导体器件的校正定位装置100，其包括校正基座10、中空的转向套筒20、转动驱动组件30、校正旋转座40、定位台50、校正组件60以及校正驱动机构70；转向套筒20可转动地支撑在校正基座10上，转动驱动组件30能够使转向套筒20绕转向套筒20的中心轴线转动，校正旋转座40与转向套筒20连接固定，并能随转向套筒20的转动而一同转动。定位台50用于放置待校正定位的半导体器件200，定位台50固定支撑在校正旋转座40上，校正组件60包括沿定位台50的周向间隔布设的多个抓手部件61，每个抓手部件61均包括枢转接附在校正旋转座40上的校正臂构件62、连接在校正臂构件62的一端并用于与半导体器件200的侧壁相抵接的校正抓构件63，以及连接在校正臂构件62的另一端与校正旋转座40之间的第一弹性构件64；校正驱动机构70用于使校正臂构件62相对校正旋转座40转动。

上述的用于半导体器件200的校正定位装置100，包括校正基座10、中空的转向套筒20、转动驱动组件30、校正旋转座40、定位台50、校正组件60以及校正驱动机构70，转向套筒20可转动地支撑在校正基座10上，转动驱动组件30能够使转向套筒20转动，校正组件60的校正臂构件62枢转接附在校正旋转座40上，校正驱动机构70用于使校正臂构件62相对校正旋转座40转动，这样，在半导体器件200放入定位台50上后，校正驱动机构70驱动校正组件60对该半导体器件200校正和定位，再通过转动驱动组件30使转向套筒20转动，从而带动校正旋转座40及半导体器件200转动，这样，能够实现对半导体器件200的定位和转向动作，上述的校正定位装置100具有结构简单、工作效率高等优点。

参见图1至6，本实施例的半导体器件200，为但不局限于芯片，其形状大致呈矩形，并具有四个。

参见图1至6，本实施例的用于半导体器件200的校正定位装置100，转向套筒20、转动驱动组件30、校正驱动机构70均设置在校正基座10上并由该校正基座10支撑。在本实施例中，转向套筒20通过轴承(图未示)安装在校正基座10上，并能够相对校正基座10转动。校正旋转座40，大致呈回转体形状，其通过螺钉、焊接等一切现有的固定连接方式固定安装在转向套筒20的上端(图示的上端)，且与转向套筒20同轴设置。定位台50，大致呈圆柱体形状，其固定支撑在校正旋转座40的顶部上，定位台50的上端面(图示的上端)用以放置半导体器件200。

参见图1至6，本实施例的校正组件60，包括沿定位台50的周向布设的抓手部件61，抓手部件61包括枢转接附在校正旋转座40上的校正臂构件62、连接在校正臂构件62的一端并用于与半导体器件200的侧壁相抵接的校正抓构件63，以及连接在校正臂构件62的另一端与校正旋转座40之间的第一弹性构件64。在本实施例中，校正组件60安装在校正旋转座40上，抓手部件61的数量为但不局限于四个，且四个抓手部件61沿校正旋转座40整个周向呈等间距布置，每个抓手部件61均包括校正臂构件62、校正抓构件63和第一弹性构件64，校正臂构件62通过枢轴(图未示)枢转接附在校正旋转座40上，校正抓构件63采用螺钉、螺栓等紧固件固定安装在校正臂构件62的上端(图示的上端)，每个抓手部件61的校正抓构件63分别对应半导体器件200的一个纵向侧壁201，每个校正抓构件63均具有位于其内端的校正平面。第一弹性构件64为但不局限于弹簧，第一弹性构件64安装在校正臂构件62的下端(图示的下端)，且第一弹性构件64的两端分别弹性抵顶校正臂构件62和校正旋转座40。容易理解的是，在半导体器件200放入前，通过校正驱动机构70来驱使每个抓手部件61的校正臂构件62的上端(图示的上端，连接有校正抓构件63的一端)向外摆动，同时，位于每个抓手部件61中的第一弹性构件64被压缩，校正组件60的上端呈绽开状态；放入半导体器件200后，由被压缩的第一弹性构件64驱动校正臂构件62的上端向内复位摆动，每个校正抓构件63的校正平面分别与半导体器件200的各纵向侧壁201相抵，从而使半导体器件200校正定位。

参见图1至6，校正驱动机构70包括操作轴71、顶升头72以及升降驱动组件73，操作轴71设置在转向套筒20内，且操作轴71的两端部分别延伸至转向套筒20的端部之外；顶升头72用于抵顶校正臂构件62以使校正臂构件62的连接有校正抓构件63的一端向外摆动，顶升头72与操作轴71连接固定；升降驱动组件73用于驱动操作轴71相对转向套筒20移动；操作轴71与转向套筒20之间设置有止转结构，使两者不能相对转动。在本实施例中，操作轴71为但不局限于花键轴，顶升头72采用螺纹、紧配合等一切现有的固定方式固定连接在操作轴71的上端(图示的上端)，顶升头72具有位于其顶端的锥形部，锥形部从靠近操作轴71的一端的横截面面积至远离操作轴71的另一端的横截面面积呈减缩。操作轴71的外壁上形成有沿操作轴71的轴向延伸的多个纵向键槽(图未示)，多个纵向键槽沿操作轴71的周向间隔布置，转向套筒20的内壁上凸设有与纵向键槽的纵向凸肋，(图未示)纵向键槽与纵向凸肋构成上述的止转结构，可以理解的是，升降驱动组件73驱动操作轴71相对转向套筒20向上(图示的上端)移动，顶升头72随着操作轴71向上移动并抵顶各校正臂构件62，从而驱使每个抓手部件61的校正臂构件62的上端(图示的上端，连接有校正抓构件63的一端)向外摆动；当操作轴71相对转向套筒20向下(图示的下端)移动时，顶升头72随着操作轴71向下移动，同时校正臂构件62的上端在被压缩的第一弹性构件64驱动下向内复位摆动。

作为进一步地优化，各抓手部件61还包括用于与锥形部相抵顶的滚轮构件65，滚轮构件65通过支撑杆可转动地安装在校正臂构件62上。这样，能够降低校正臂构件62与顶升头72之间的磨损，使装置具有更长的使用寿命。

参见图1至6，升降驱动组件73包括具有一输出轴的升降电机731以及用于推顶操作轴71相对转向套筒20移动的驱动轮732，驱动轮732套设在输出轴上，且驱动轮732的中心偏离输出轴的中心轴线设置，升降电机731固定在校正基座10上。在本实施例中，校正基座10于操作轴71的下方安装有调节支撑座74，驱动轮732通过轴套座75与输出轴相连，且驱动轮732的外周面与操作轴71的底端相抵，轴套座75的一端通过轴承可转动地支撑在调节支撑座74上，另一端形成有供升降电机731的输出轴置入的置入孔。可以理解的是，升降电机731的输出轴转动，以驱动轴套座75及驱动轮732转动，从而顶推操作轴71向上移动。

在又一实施例中，驱动轮732为椭圆形的形状，其与升降电机731的输出轴连接固定。

参见图1至6，操作轴71的端部固定连接有与驱动轮732相抵顶的滑动配合端座76，转向套筒20内固定设置有弹簧保持件77，弹簧保持件77与滑动配合端座76之间设置有套设在操作轴71之外的第二弹性构件78。在本实施例中，滑动配合端座76通过端座夹块79固定在操作轴71的下端部(图示的下端)上，驱动轮732的外周面与滑动配合端座76的底面相抵，弹簧保持件77通过螺纹等一切现有的固定方式固定安装在转向套筒20内，且位于滑动配合端座76上方。第二弹性构件78为但不局限于弹簧，其套设在操作轴71之外，且第二弹性构件78的两端分别与滑动配合端座76和弹簧保持件77相抵顶。值得一提的是，由于第二弹性构件78对滑动配合端座76的抵顶作用，使滑动配合端座76与驱动轮732能够保持紧密的接触，使得结构稳定性更好。

参见图1至6，转向套筒20具有相对的第一端21和第二端22，转向套筒20包括位于其第一端21的法兰部23，校正旋转座40固定在法兰部23上，第二端22上套设有螺母座24。在本实施例中，转向套筒20的上端(图示的上端)为第一端21，法兰部23位于该上端，通过螺钉等紧固件与校正旋转座40连接固定。校正基座10上还连接有轴承盖板25，轴承盖板25套设在第一端21的外部。转向套筒20的第二端22外壁上形成有外螺纹，螺母座24的内壁上形成有内螺纹，通过螺纹配合使螺母座24固定在第二端22上，从而将转向套筒20可转动地安装在校正基座10上，并能避免转向套筒20滑落。

参见图1至6，转动驱动组件30包括具有电机轴的转动电机31、主动轮32、从动轮33以及包绕在主动轮32与从动轮33之间的传动带34，转动电机31支撑在校正基座10上，主动轮32与转动电机31的电机轴连接固定，从动轮33套设在转向套筒20上。在本实施例中，转动电机31通过电机安装板35安装在校正基座10上，主动轮32安装在该转动电机31的电机轴上，从动轮33通过锁紧环36锁附在转向套筒20上，主动轮32、从动轮33为但不局限于同步带轮，传动带34为包绕在主动轮32与从动轮33之间的同步带。能够理解的是，通过转动驱动组件30的转动电机31的驱动，使转向套筒20转动，并带动校正旋转座40，这样，在定位台50上的半导体器件200通过校正组件60进行校正定位后，再由转动电机31驱动旋转预定角度，从而实现对半导体器件200的定位和转向，以使半导体器件200的位置及引脚的朝向均符合预设要求。

参见图1至6，校正基座10上设置有光纤传感器80，用以检测定位台50上是否放置有半导体器件200，光纤传感器80为能够实现对半导体器件200进行检测的一切能够现有的传感器。由于本实施例的校正定位装置100对半导体器件200进行定位和转向后，会通过吸嘴装置(图未示)将该半导体器件200吸离校正定位装置100，在吸嘴装置动作后，通过光纤传感器80对定位台50进行检测，这样，能够因吸嘴装置的吸附不稳而导致半导体器件200被遗落在定位台50上，在下放下一半导体器件200前，对定位台50进行检测，从而避免定位台50上有半导体器件200吸嘴装置还进行下压动作，使校正定位装置100、吸嘴装置及半导体器件200造成损害，以致维护成本过高。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

设计图

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