论文摘要
研究不同回流焊工艺下得到的球栅阵列（BGA）焊点在正弦振动疲劳试验中的失效行为。借助扫描电镜观察在不同加热因子下形成的Sn-Cu金属间化合物的形态和厚度,运用有限元模拟分析球栅阵列焊点在正弦振动下的应力集中和分布。结果表明:当金属间化合物层的形态和厚度不同时,裂纹的萌生和扩展机理不同;随着金属间化合物层厚度的增加,焊点的振动疲劳寿命先是缓慢提高,随后急剧下降;当金属间化合物层的厚度为1.5～3.0μm时,接头的振动疲劳寿命达到最大值。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 胡丹,沈骏,陈旭,翟大军,高润华
关键词: 金属间化合物,球栅阵列,振动,疲劳寿命
来源: 中国有色金属学报 2019年04期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅰ辑,信息科技
专业: 金属学及金属工艺,无线电电子学
单位: 重庆大学材料科学与工程学院
基金: 苏州市相城区重点产业技术创新专项(XJ201608),苏州市产业技术创新专项-产业联合创新项目(2017),重庆市北碚区科技专项(2016-27),重庆大学机械传动重点实验室项目(SKLMT-ZZKT-2017M15)~~
分类号: TG407;TN405
DOI: 10.19476/j.ysxb.1004.0609.2019.04.12
页码: 756-763
总页数: 8
文件大小: 2071K
下载量: 111
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