全文摘要
本实用新型公开一种MEMS麦克风，包括形成容纳空间的壳体，以及收容在所述壳体内的背极和振膜，所述背极与振膜构成平板式电容器结构，所述壳体侧壁的外表面靠近胶水涂抹处向斜上延伸形成有阻挡胶水沿所述外表面扩散的阻挡部。本实用新型的MEMS麦克风，其结构简单，通过在壳体外侧壁上设置向斜上方延伸的阻挡部可以有效防止胶水沿壳体表面攀爬，防止胶水将声孔堵塞，保证了麦克风的性能。
主设计要求
1.一种MEMS麦克风，其特征在于，包括形成容纳空间的壳体，以及收容在所述壳体内的背极和振膜，所述背极与振膜构成平板式电容器结构，所述壳体侧壁的外表面靠近胶水涂抹处向斜上延伸形成有阻挡胶水沿所述外表面扩散的阻挡部。
设计方案
1.一种MEMS麦克风，其特征在于，包括形成容纳空间的壳体，以及收容在所述壳体内的背极和振膜，所述背极与振膜构成平板式电容器结构，所述壳体侧壁的外表面靠近胶水涂抹处向斜上延伸形成有阻挡胶水沿所述外表面扩散的阻挡部。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述阻挡部环绕所述壳体连续设置。
3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述阻挡部的截面形状设置为圆弧形。
4.根据权利要求3所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述阻挡部的截面形状设置为四分之一圆弧形，所述圆弧形阻挡部的底端与壳体侧壁的外表面相切。
5.根据权利要求4所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述阻挡部的厚度设置为0.1mm。
6.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述壳体设置为底面敞开的箱型结构，所述箱型结构的顶面开设有声孔。
7.根据权利要求6所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述壳体侧壁的底部外侧边缘设置为能够增大胶水涂抹面积的曲面。
8.根据权利要求7所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述曲面由多个等径半圆相切连接形成。
9.根据权利要求7所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述曲面向壳体的顶面延伸0.5mm。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及微机电技术领域。更具体地，涉及一种MEMS麦克风。
背景技术
MEMS是Micro-Electro-Mechanical System的缩写，MEMS麦克风又称硅麦，是基于MEMS技术制造的麦克风，由MEMS声压传感器芯片，ASIC芯片，音腔和RF抑制电路组成。MEMS声压传感器是一个由硅振膜和硅背极板构成的微型电容器，能将声压变化转化为电容变化，然后由ASIC芯片将电容变化转化为电信号，实现\
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920924047.5
申请日:2019-06-19
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:11(北京)
授权编号:CN209748813U
授权时间:20191206
主分类号:H04R19/04
专利分类号:H04R19/04
范畴分类:申请人:北京燕东半导体科技有限公司
第一申请人:北京燕东半导体科技有限公司
申请人地址:101500 北京市密云区经济开发区清源路3号
发明人:戴建业
第一发明人:戴建业
当前权利人:北京燕东半导体科技有限公司
代理人:张磊
代理机构:11257
代理机构编号:北京正理专利代理有限公司 11257
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计