系统级芯片论文_刘梅英

导读:本文包含了系统级芯片论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译,主要关键词:芯片,系统,无线网络,丁烯,测试,工业,冗余。

系统级芯片论文文献综述

刘梅英[1](2019)在《论SOC芯片的系统级测试》一文中研究指出随着市场对电子产品应用的多样化、复杂化以及对性能的高要求,SOC芯片结构也越来越复杂,从而芯片的测试难度、效率、覆盖率也面临着巨大的挑战,本文将结合多年本领域的工作经验,针对芯片系统级测试的一些测试必要性、方法进行阐述。(本文来源于《通讯世界》期刊2019年10期)

[2](2019)在《Nordic推出nRF52833先进多协议系统级芯片(SoC)》一文中研究指出Nordic广受欢迎的nRF52产品系列增添了nRF52833 SoC,该验证通过的多协议解决方案支持高温性能、测向功能和鲁棒性,迅速成为专业照明和其他工业应用的理想选择之一。Nordic Semiconductor宣布推出nRF52833先进多协议系统级芯片(SoC),这是其广受欢迎且验证通过的nRF52系列的第五个新成员。nRF52833是一款功耗超低的低功耗蓝牙(Bluetooth?Low Energy/Bluetooth LE)、Thread、Zigbee和2.4 GHz私有无线连接解决方?案,包含蓝牙5.1测向功能的无线电,并且可以在-40至105°C温度范围内有效运作。nRF52833采用具有FPU的64 MHz 32位Arm?Cortex?-M4处理器,由于包含大容量闪存(512KB)和RAM(128 KB)内存,因而非常适合于包括专业照明、资产跟踪、智能家居产品、先进可穿戴设备和游戏解决方案等在内的多种商业和工业无线应用。(本文来源于《世界电子元器件》期刊2019年10期)

[3](2019)在《汇顶发布系统级蓝牙芯片》一文中研究指出不久前,蓝牙亚洲大会(Bluetooth Asia 2019)在深圳举办。汇顶科技以"Bluetooth 5.1创新点燃万物互联的未来"为主题,发布了全新蓝牙产品GR551x系列,呈现了基于该系列芯片的各类应用。GR551x系列是高性能、低功耗的系统级蓝牙芯片(SoC),可广泛应用于智能移动设备、可穿戴产品和物联网等领域。该系列产品还沿袭了公司对产品性能和质量的高追求,在射频、集成度和安全性等综合性能上都达到了业界领先水平。其领先的特性表现如下。(本文来源于《电子产品世界》期刊2019年07期)

[4](2019)在《新突思电子科技率先发布边缘智能系统级芯片》一文中研究指出全球领先的人机交互解决方案提供商新突思电子科技发布了融合边缘计算的AudioSmart智能语音解决方案,其中包括全球首创的智能语音一体化的系统级芯片(SoCs),该芯片整合了神经网络加速单元、支持用户自定义的唤醒词引擎以及业界领先的远场语音拾取技术。AudioSmart AS371采用22nm工艺节点设计,专为包括(本文来源于《单片机与嵌入式系统应用》期刊2019年02期)

谢闯,杨志家,王剑[5](2018)在《一种面向WIA-PA系统级芯片的低功耗优化策略》一文中研究指出WIA-PA系统级芯片是WIA-PA设备的核心组件,在设备的整体功耗中占有较大的比重.根据WIA-PA设备的应用环境和工作特点,通过对多种低功耗优化方法进行分析,提出了一种面向WIA-PA系统级芯片的低功耗优化策略.该策略采用门控时钟、异步电路应用、系统级优化、工艺制程优选等多种方法,从不同电路类型、不同设计层次等多个维度考虑,最终达到对静态功耗和动态功耗两者共同优化的目的. WIA-PA系统级芯片先后完成2次流片:第1次完成功能验证,第2次实现了基于所提策略的低功耗优化.通过对2次流片样片的功耗测试数据进行分析和对比,优化后的样片对比优化前动态功耗降低了71.2%,静态功耗降低了99.5%.该对比结果证明了优化策略的有效性.(本文来源于《信息与控制》期刊2018年06期)

张岩松,梁步阁,赵党军,杨德贵[6](2018)在《简易系统级芯片内置高精度阻容振荡器的校准方法》一文中研究指出通过实验探究一种适用于超大规模集成电路(VLSI)领域系统级芯片片内阻容(RC)振荡器的校准方法。针对集成电路内部阻容振荡器输出时钟频率容易出现温漂、工艺离散导致不精确等现象,通过改良片内时钟校准逻辑,得出一种易于实现的、高效的、低成本的、可靠的方法。经试验验证,该方法可以有效保证振荡电路的输出精度,解决工艺、温度、电压等改变引起振荡器输出频率变化的问题。(本文来源于《现代电子技术》期刊2018年16期)

柳泽辰,蒋剑飞,王琴,关宁[7](2018)在《一种高可靠SoC芯片的系统级设计方法》一文中研究指出为了实现SoC在系统级的高可靠设计,文本搭建了一个包括PowerPC、DRAM、DMA、SRAM模块的SoC系统级设计平台,并采用VCI总线协议实现互连.针对高可靠性问题,本文提出并实现了叁模冗余与ECC纠错编码相结合的存储加固方法,通过一个图像数据处理程序,分析比较了利用冗余和编码带来的可靠性提升.系统级仿真结果表明,本文提出的高可靠设计可以显着提高SoC的可靠性.(本文来源于《微电子学与计算机》期刊2018年07期)

陈靖,丁蕾,王立春[8](2018)在《芯片迭层型系统级封装设计优化方法》一文中研究指出芯片迭层封装是一种叁维封装技术,不但可以提高封装效率、产品集成度和器件运行速度,且可以将可编程逻辑门阵列器件与处理器、存储芯片、数模转换器件等一起封装,实现器件的多功能化和系统化。以航天小型化计算机为例,分析了芯片迭层型系统封装设计中存在的典型问题。结合可编程逻辑门阵列器件的I/O可定义和迭层封装结构特点,提出了一种基于氮化铝衬底材料的BCB/Cu薄膜多层转接板完成芯片间高密度互连和电磁屏蔽优化新方法,并完成小型化计算机系统级封装模块研制。(本文来源于《电子产品世界》期刊2018年04期)

[9](2018)在《Infineon TLE9845汽车嵌入电源系统级芯片(SoC)解决方案》一文中研究指出infineon公司的TLE9845是汽车嵌入电源系统级芯片(SoC),集成了ARM?Cortex?-M0 MCU,继电器驱动器,高边开关,LIN收发器和工作于汽车电池的电源系统;它的外设包括有用来检测高压和低压输入与检测电池电压和设备电源的13个复用的模拟输入的10位ADC,用来检测电压和温度的7个复用输入的8位ADC,数字外设包括PWM信号发生器单元和16位计时器,主要用在窗户提升,汽车天窗,雨刷,风扇马达控(本文来源于《世界电子元器件》期刊2018年02期)

谢闯,杨志家,王剑[10](2018)在《基于TSCH模式的工业无线系统级芯片设计》一文中研究指出当前商业无线芯片只能实现工业无线网络标准的通信功能,时隙调度和同步等功能必须依靠软件通过定时中断的方式实现,增加了开发难度,限制了WIA-PA等工业无线协议的推广和普及。针对该问题,设计一款支持TSCH模式物理层协议面向工业无线网络的系统级工业无线芯片WIASoC2400。该芯片以IEEE802.15.4e协议的TSCH模式为基础,基于ARM Cortex-M3内核,集成2.4 GHz WIA-PA无线通信模块,同时包含符合IEEE802.15.4-2006协议CCM~*模式安全规范的AES-128加/解密安全模块,可保证数据传输的安全性。仿真结果表明,WIASoC2400能够满足TSCH模式下通信的时隙同步精度和跳频要求,具有定时精确、处理速度快、实现简单等优点。(本文来源于《计算机工程》期刊2018年06期)

系统级芯片论文开题报告

(1)论文研究背景及目的

此处内容要求:

首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景,再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题,并提出你的论文准备的观点或解决方法。

写法范例:

Nordic广受欢迎的nRF52产品系列增添了nRF52833 SoC,该验证通过的多协议解决方案支持高温性能、测向功能和鲁棒性,迅速成为专业照明和其他工业应用的理想选择之一。Nordic Semiconductor宣布推出nRF52833先进多协议系统级芯片(SoC),这是其广受欢迎且验证通过的nRF52系列的第五个新成员。nRF52833是一款功耗超低的低功耗蓝牙(Bluetooth?Low Energy/Bluetooth LE)、Thread、Zigbee和2.4 GHz私有无线连接解决方?案,包含蓝牙5.1测向功能的无线电,并且可以在-40至105°C温度范围内有效运作。nRF52833采用具有FPU的64 MHz 32位Arm?Cortex?-M4处理器,由于包含大容量闪存(512KB)和RAM(128 KB)内存,因而非常适合于包括专业照明、资产跟踪、智能家居产品、先进可穿戴设备和游戏解决方案等在内的多种商业和工业无线应用。

(2)本文研究方法

调查法:该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。

观察法:用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。

实验法:通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。

文献研究法:通过调查文献来获得资料,从而全面的、正确的了解掌握研究方法。

实证研究法:依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。

定性分析法:对研究对象进行“质”的方面的研究,这个方法需要计算的数据较少。

定量分析法:通过具体的数字,使人们对研究对象的认识进一步精确化。

跨学科研究法:运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。

功能分析法:这是社会科学用来分析社会现象的一种方法,从某一功能出发研究多个方面的影响。

模拟法:通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。

系统级芯片论文参考文献

[1].刘梅英.论SOC芯片的系统级测试[J].通讯世界.2019

[2]..Nordic推出nRF52833先进多协议系统级芯片(SoC)[J].世界电子元器件.2019

[3]..汇顶发布系统级蓝牙芯片[J].电子产品世界.2019

[4]..新突思电子科技率先发布边缘智能系统级芯片[J].单片机与嵌入式系统应用.2019

[5].谢闯,杨志家,王剑.一种面向WIA-PA系统级芯片的低功耗优化策略[J].信息与控制.2018

[6].张岩松,梁步阁,赵党军,杨德贵.简易系统级芯片内置高精度阻容振荡器的校准方法[J].现代电子技术.2018

[7].柳泽辰,蒋剑飞,王琴,关宁.一种高可靠SoC芯片的系统级设计方法[J].微电子学与计算机.2018

[8].陈靖,丁蕾,王立春.芯片迭层型系统级封装设计优化方法[J].电子产品世界.2018

[9]..InfineonTLE9845汽车嵌入电源系统级芯片(SoC)解决方案[J].世界电子元器件.2018

[10].谢闯,杨志家,王剑.基于TSCH模式的工业无线系统级芯片设计[J].计算机工程.2018

论文知识图

简化的基于平台的设计流程低压控制电路与功率器件之间隔离示意...系统级芯片(SoC)简化设计流程系统级芯片(SOC)和系统级封装...系统级芯片系统级芯片SOC

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