全文摘要
本实用新型公开的一种芯片散热装置，涉及芯片散热技术领域。所述散热装置包括位于芯片一侧的散热片，设置于芯片与散热片之间的液态金属散热层，液态金属散热层均匀覆盖芯片表面；该散热装置还包括用于隔离液态金属散热层与外部空间的橡胶防漏层，至少该橡胶防漏层沿芯片边缘布置。本实用新型公开的一种芯片散热装置，选择液态金属作为导热材料，导热率可以达到10~50W\/mK，工作温度范围在0~2000℃，其相对于普通导热膏具有更好的导热性能；而且该散热装置还设置有用于隔绝外部空间与液态金属散热层的橡胶防漏层，避免液态金属的不慎泄漏时，造成的芯片短路，从而实现了该散热装置在提高芯片散热效果的情况下，保证芯片质量的目的，并且延长了芯片的使用寿命。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920758158.3
申请日:2019-05-24
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:32(江苏)
授权编号:CN209880593U
授权时间:20191231
主分类号:H01L23/473
专利分类号:H01L23/473;H01L23/373
范畴分类:38F;
申请人:太仓市华盈电子材料有限公司
第一申请人:太仓市华盈电子材料有限公司
申请人地址:215400 江苏省苏州市太仓市城厢镇弇山西路9号
发明人:林连凯;姚树楠;李泽钦
第一发明人:林连凯
当前权利人:太仓市华盈电子材料有限公司
代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计
标签：芯片论文;