低温取向硅钢常化工艺和渗氮工艺对组织、织构和磁性能的影响

低温取向硅钢常化工艺和渗氮工艺对组织、织构和磁性能的影响

论文摘要

利用电子背散射衍射技术(EBSD)、扫描电镜(SEM)分析了低温取向硅钢常化工艺、渗氮工艺对常化组织、再结晶组织与抑制剂的影响,对比研究了常化冷却速率、渗氮温度和渗氮量对再结晶组织、织构和磁性能的影响规律.结果表明,常化冷却速率越快,一次再结晶晶粒尺寸越小.常化冷却速率较慢时,高温渗氮的样品一次再结晶晶粒尺寸偏大,使二次再结晶驱动力降低,二次再结晶温度提高,且渗氮量低,追加抑制剂不足,最终二次再结晶不完善.高温渗氮与低温渗氮导致脱碳板中抑制剂尺寸不同,高温渗氮表层抑制剂与次表层抑制剂尺寸基本无差异,低温渗氮表层抑制剂尺寸比次表层抑制剂尺寸大.低温渗氮且渗氮量低的样品虽然二次再结晶较完善,但由于其常化温度低、常化冷却速率快,一次再结晶晶粒尺寸小,二次再结晶开始温度稍早,黄铜取向晶粒出现,最终磁性差.渗氮量较高的高温渗氮和低温渗氮样品虽都能基本完成二次再结晶,但磁性存在差异,磁性差的原因是高温渗氮样品的最终退火板中出现较多的偏{210}<001>取向晶粒.

论文目录

  • 1 实验材料与方法
  • 2 实验结果与分析
  •   2.1 常化冷却速率与一次再结晶组织、织构、磁性能关系的分析
  •   2.2 渗氮量、渗氮温度与抑制剂和磁性能关系的分析
  •   2.3 一次再结晶晶粒尺寸、抑制剂与二次再结晶组织和磁性能关系的分析
  • 3 结论
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 李霞,杨平,贾志伟,张海利

    关键词: 取向硅钢,常化冷却速度,渗氮温度,抑制剂,磁性能

    来源: 工程科学学报 2019年05期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅱ辑,工程科技Ⅰ辑

    专业: 金属学及金属工艺

    单位: 北京科技大学材料科学与工程学院,鞍钢集团钢铁研究院

    分类号: TG142.1;TG156.82

    DOI: 10.13374/j.issn2095-9389.2019.05.007

    页码: 610-617

    总页数: 8

    文件大小: 1284K

    下载量: 284

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