全文摘要
本实用新型提供了一种HDI高密度积层线路板，包括由上至下依次紧贴设置的第一线路板、第二线路板及第三线路板，第一线路板、第二线路板及第三线路板均包括由上至下依次紧贴压合的铜箔层、基板层、导热层、散热层及绝缘层，散热层包括板体及固定设于板体底面的多条均匀间隔的凸条，凸条的底面与绝缘层的顶面粘接固定，板体上设有多个贯穿板体的通孔；第一线路板与第二线路板之间、第二线路板与第三线路板之间、第一线路板与第三线路板之间通过盲孔电性连接导通，盲孔通过镀铜实现金属化；其可对线路板产生的热量进行快速疏导、传递，可防止热量集中造成元器件的损坏，且避免了产品因高温发生变形，提高线路板的使用寿命。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920291815.8
申请日:2019-03-07
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:36(江西)
授权编号:CN209882211U
授权时间:20191231
主分类号:H05K1/02
专利分类号:H05K1/02
范畴分类:39D;
申请人:信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司
第一申请人:信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司
申请人地址:341600 江西省赣州市信丰县工业园区中端西路电子器件产业基地
发明人:张世利
第一发明人:张世利
当前权利人:信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司
代理人:王超
代理机构:36129
代理机构编号:南昌赣专知识产权代理有限公司 36129
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计