半导体产业论文

全文摘要本实用新型公开了改进型半导体产品的IDF引线框架，包括N列芯片组，N≥1，相邻两列芯片组之间通过第一连接筋连接；每列芯片组包括两个芯片单元，每个芯片单元包括管脚区和贴片...

全文摘要本实用新型公开了一种半导体器件，其包括具有相对的第一主表面和第二主表面的半导体材料区域。沟槽结构包括从所述第一主表面延伸到所述半导体材料区域中的沟槽，其中所述第一主表面...

全文摘要本实用新型提供了一种半导体共晶加热板，包括加热板，所述加热板包括正面和反面，所述加热板的正面均匀分布有多个凸点共晶台，每个所述共晶台上下两侧分别设有上氮气孔、下氮气孔，...

全文摘要一种边射型半导体激光器芯片结构，包括InGaAsP量子阱层、InP包覆层、金属接触层铟镓砷层和P型掺杂InP层；InGaAsP量子阱层的一端设置有InP包覆层生长面，I...

全文摘要一种可关断的连续调谐半导体激光器芯片结构，包括基板、分布式反馈‑多量子阱、电吸收‑多量子阱、光栅层、电隔离区和包层；基板的上表面并排设置有分布式反馈‑多量子阱和电吸收‑...

全文摘要本实用新型提供的一种提高电流注入的掩埋型分布反馈半导体结构，包括具有P‑InP\/N‑InP同质结结构的衬底，该衬底的表面形成有波导结构，该波导结构的两侧波导区分别形成...

全文摘要本实用新型提供了一种半导体制冷装置的热端散热器，所述半导体制冷装置包括热端及冷端，所述热端散热器连接于半导体制冷装置的热端，所述热端散热器包括与热端连接的吸热部及与吸热...

全文摘要本实用新型提供了一种半导体制冷冷却装置，包括液体冷却机构、装设于液体冷却机构的半导体制冷机构及连接于半导体制冷机构远离与液体冷却机构连接的一侧的散热机构，所述半导体制冷...

全文摘要本实用新型提供了一种半导体制冷测试柜，包括柜体，所述柜体上装设有用于放置半导体制冷机构的测试台，所述测试柜还包括测试控制机构及分别与测试控制机构连接的循环水恒温机构、感...

全文摘要本实用新型涉及一种采用冷却技术延长使用寿命的功率半导体模块，所属电力转换装置技术领域，包括功率半导体模块，功率半导体模块下端设有与功率半导体模块相活动式触接的风冷散热组...

全文摘要本实用新型公开了一种实现半导体激光器输出光斑大小的调节的装置，涉及激光器调节装置领域。本实用新型中：第一调节端板上开设有第一调节缺口；第二调节端板上开设有与第一调节缺口...

全文摘要本实用新型公开了一种新型半导体晶圆涂布机吸头，属于半导体晶圆光刻胶技术领域。包括吸头、吸头底座和缓冲片，所述吸头固定在吸头底座上，吸头和吸头底座组合成圆形凸台，凸台中心...

全文摘要本实用新型公开了一种用于半导体生产设备二次配管路的试压装置，包括：移动推车、固定架、分压管、加压阀组、泄压阀组、试压阀组、压力表、记录仪。所述固定架焊接在移动推车上面，...

全文摘要本实用新型公开了一种用于半导体封装的压平机台，主要涉及半导体生产领域。包括底座，所述底座上设有承载台，所述承载台上设有基板、模具块，所述基板与模具块的高度相同，所述基板...

全文摘要本实用新型公开了一种高亮度低衰耗半导体照明灯，包括连接壳体、灯罩和照明灯本体，所述连接壳体的底部内表壁中心处两侧均设置有卡块，所述卡块靠近连接壳体中心处的一侧设置有第二...

全文摘要本实用新型公开了一种稳定性好的光通信半导体探测器，涉及光通信领域，包括探测器本体，所述探测器本体的前端面开有若干接线孔，每个接线孔下方均设有对应的支撑结构，支撑结构包括...

全文摘要本实用新型公开了一种全自动半导体封装微尘清洗设备，包括底座和凸轮，底座的底部固定有电机，且电机的上端通过轴柱与转槽相互连接，同时转槽的内部外端安装有导轮，轴柱的上端固定...

全文摘要本实用新型公开了一种具有散热功能的光通信半导体激光器，包括壳体，所述壳体的上表面通过螺丝固定连接第一散热风扇的下端，第一散热风扇的下端通过螺丝固定连接散热鳍片的上端，散...

全文摘要本实用新型公开了一种半导体制品的承载部件及传输装置，该承载部件具有能够与水平放置的半导体制品的边缘相抵接的斜面；而且，当半导体制品与斜面抵接时，斜面能够支撑半导体制品，...

全文摘要本实用新型公开了一种半导体激光空心激光光源发射装置，属于半导体激光技术领域。本实用新型其特征在于，正八棱锥的锥面与底面所成的二面角角度为45度；正八棱锥的八个锥面为半导...