![一种护眼LED封装结构论文和设计-艾泉香]()
全文摘要本实用新型涉及一种护眼LED封装结构，包括上端开有凹槽的支架主体，还包括安装在所述凹槽内的金属基板、装于所述金属基板中央部位上的LED芯片、将所述LED芯片封装于所述金...
![一种能够交直流混用的LAMP LED论文和设计-丁劲松]()
全文摘要本实用新型提出了一种能够交直流混用的LAMPLED，包括正向导通芯片和反向导通芯片组成的导通晶片、三个引脚，以及与所述导通晶片分离的贴片电阻，且所述贴片电阻包裹着在绝缘...
![晶圆测试电路单元及晶圆测试电路、晶圆论文和设计-李新]()
全文摘要本公开是关于一种晶圆测试电路单元及晶圆测试电路、晶圆，晶圆测试电路单元用于晶圆测试，所述晶圆包括晶粒区和划片道，所述晶粒区包括至少一个晶粒，所述晶圆测试电路单元包括测试...
![一种用于半导体封装的压平机台论文和设计-吴黎明]()
全文摘要本实用新型公开了一种用于半导体封装的压平机台，主要涉及半导体生产领域。包括底座，所述底座上设有承载台，所述承载台上设有基板、模具块，所述基板与模具块的高度相同，所述基板...
![一种节能高亮封装LED芯片论文和设计-杨松丽]()
全文摘要本实用新型公开了一种节能高亮封装LED芯片，包括安装主板，所述安装主板的内部开设有凹槽，所述凹槽的内底壁活动连接有固定机构，所述安装主板的内部固定安装有定位板，所述安装...
![一种集成电路封装结构论文和设计-赵晓帆]()
全文摘要本实用新型涉及集成电路技术领域，且公开了一种集成电路封装结构，包括底板，底板的上表面固定连接有封装盒，封装盒的顶部开设有开口，且开口处活动连接有封堵块，封堵块的底部开设...
![一种半导体封装晶圆切割装置论文和设计-董强]()
全文摘要本实用新型公开了一种半导体封装晶圆切割装置，包括底座，所述底座的顶部固定连接有切割框，所述切割框一侧的表面通过铰链转动连接有箱门，所述箱门的右侧设置有把手锁，所述底座的...
![金线绑定结构和半导体封装结构论文和设计-付道明]()
全文摘要本申请提供一种金线绑定结构和半导体封装结构。该金线绑定结构包括第一引线结构、第二引线结构和金线（1），金线（1）的第一端连接至第一引线结构，金线（1）的第二端连接至第二...
![一种半导体封装结构以及半导体多层芯片封装结构论文和设计-吕娇]()
全文摘要本实用新型提供一种半导体封装结构，所述半导体封装结构包括：待封芯片，所述待封芯片包括衬底及位于衬底之上的金属化层，其中，所述待封芯片上表面带有对位标记；塑封层，形成于所...
![一种集成电路抗静电装置论文和设计-李锦光]()
全文摘要本实用新型公开了一种集成电路抗静电装置，包括封装基板、芯片和绝缘壳体结构，所述封装基板的内部开设有凹槽，所述封装基板位于凹槽的内壁固定设置有PVC板层，用于减少封装基板...
![具有空气腔室的天线封装结构论文和设计-陈彦亨]()
全文摘要本实用新型提供一种具有空气腔室的天线封装结构，结构包括：重新布线层，重新布线层包括相对的第一面及第二面；腔室侧墙，形成于重新布线层的第二面上；基片，包括相对的第一面及第...
![半导体封装结构论文和设计-陈彦亨]()
全文摘要本实用新型提供一种半导体封装结构，半导体封装结构包括：玻璃基板，包括相对的第一表面及第二表面；第一天线层，位于玻璃基板的第一表面；第二天线层，位于玻璃基板的第二表面；电...
![一种指纹识别芯片的封装结构论文和设计-陈彦亨]()
全文摘要本实用新型提供一种指纹识别芯片的封装结构，该封装结构包括第一塑封层、再布线层、至少一裸片、指纹识别芯片、第二塑封层、至少一通孔及至少一导电部，其中，再布线层位于第一塑封...
