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  • 一种边射型半导体激光器芯片结构论文和设计-师宇晨

    一种边射型半导体激光器芯片结构论文和设计-师宇晨

    全文摘要一种边射型半导体激光器芯片结构,包括InGaAsP量子阱层、InP包覆层、金属接触层铟镓砷层和P型掺杂InP层;InGaAsP量子阱层的一端设置有InP包覆层生长面,I...
  • 一种可关断的连续调谐半导体激光器芯片结构论文和设计-董延

    一种可关断的连续调谐半导体激光器芯片结构论文和设计-董延

    全文摘要一种可关断的连续调谐半导体激光器芯片结构,包括基板、分布式反馈‑多量子阱、电吸收‑多量子阱、光栅层、电隔离区和包层;基板的上表面并排设置有分布式反馈‑多量子阱和电吸收‑...
  • 一种高功率半导体激光器封装烧结夹具论文和设计-纪兴启

    一种高功率半导体激光器封装烧结夹具论文和设计-纪兴启

    全文摘要一种高功率半导体激光器封装烧结夹具,将含有焊料层的热沉放置到底座中,由于底座前后两端设有凸台Ⅲ,热沉置于两个凸台Ⅲ之间的区域,从而使其在前后方向上实现定位。通过定位装置...
  • 一种具有散热功能的光通信半导体激光器论文和设计-韩东

    一种具有散热功能的光通信半导体激光器论文和设计-韩东

    全文摘要本实用新型公开了一种具有散热功能的光通信半导体激光器,包括壳体,所述壳体的上表面通过螺丝固定连接第一散热风扇的下端,第一散热风扇的下端通过螺丝固定连接散热鳍片的上端,散...
  • 一种小型化的半导体激光器模块论文和设计-韩永强

    一种小型化的半导体激光器模块论文和设计-韩永强

    全文摘要本实用新型提供一种小型化的半导体激光器模块,包括:激光芯片、衬底、以及热沉;其中,所述热沉具有键合部和固定部;激光芯片经所述衬底键合于所述键合部上,所述键合部与衬底的尺...
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