电子封装材料论文

液体环氧底填料制备及球型二氧化硅对其性能影响
论文摘要采用示差扫描量热法（DSC）及热重分析（TGA）研究了不同促进剂及固化剂含量的环氧树脂（E128）/甲基六氢苯酐（MHHPA）体系的固化过程及固化物的热稳定性。通过测定...
电子封装材料力学性能的鼓泡测试装置与方法研究
论文摘要电子封装作为器件到系统的桥梁,是芯片生产完成后不可缺少的一道工序,它的品质对于微电子产品的竞争力具有极大的影响。电子封装材料可以承载电子元器件及其相互连接,具有机械支持...