氛围钎焊论文

电子封装用Cu-MoCu-Cu（CPC）材料与Al2O3陶瓷钎焊及变形研究
论文摘要利用AgCu钎料在N2保护气钎焊氛围、合适的工艺参数下,探究具备高导热、高可靠、低膨胀系数的新型Cu-MoCu-Cu（CPC）多层复合材料与表面共烧W金属化层的Al2O...