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  • 辅助配位剂对丁二酰亚胺体系无氰电镀Cu-Zn合金镀层的影响

    辅助配位剂对丁二酰亚胺体系无氰电镀Cu-Zn合金镀层的影响

    论文摘要以电流效率、电流密度及镀层性能为评价指标,分别研究了焦磷酸钾、酒石酸钾钠、三乙醇胺、柠檬酸对丁二酰亚胺体系无氰电镀Cu-Zn合金镀层的影响。镀液配方及工艺条件为:CuS...
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