高次谐波论文

全文摘要本实用新型公开了一种电子元器件单元及空调装置。在电子元器件单元中，设置了具有空气的流入口(15a)和流出口(15b)的呈箱状的第一壳体(15)、收纳在第一壳体(15)内...