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  • 锡基钎料分别在Cu6Sn5金属间化合物和纯铜表面的润湿行为及界面结构

    锡基钎料分别在Cu6Sn5金属间化合物和纯铜表面的润湿行为及界面结构

    论文摘要随着健康与安全意识在电子封装领域愈发重视,无铅钎料替代传统的含铅钎料势在必行。然而,大部分无铅钎料的润湿性不及传统锡铅共晶钎料,且钎焊界面易出现脆性相的偏析、钎料对基板...
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