金基钎料论文

金基中低温钎料的研究现状与展望
论文摘要随着电子封装技术的发展以及无铅化进程的推进,目前已开发了诸多无铅钎料合金体系用于代替Sn-Pb钎料,但在熔化温度为280～400℃之间的无铅钎料封装领域,价格高昂的Au...