缩合型硅胶论文

灌封用缩合型硅胶的高温高湿可靠性研究
论文摘要通过长期双85试验,对缩合型硅胶及用其灌封的PC材料的性能变化进行了研究,分析了PC材料出现"龟裂"现象的原因,进而评估它们在高温高湿环境下的可靠性...