阻力降论文

论文摘要为降低多孔碳化硅陶瓷的烧结温度,降低生产成本,使用210μm的近等径碳化硅颗粒为骨料,以木炭粉为造孔剂,采用以铝溶胶和硅溶胶按1∶5质量比配成的混合溶胶以及d50=12...

论文摘要以d50=247.0μm的SiC颗粒为主原料,分别加入12.5%、17.5%、22.5%（w）的混合溶胶（由正硅酸乙酯和铝溶胶按1∶6质量比配成）,或分别加入5%、10...