导读:本文包含了微波多芯片组件论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:微波,芯片,组件,互联,放大器,树脂,低噪声。
微波多芯片组件论文文献综述
韩宗杰,吴金财,严伟,胡永芳[1]（2019）在《微波多芯片组件叁维微组装技术》一文中研究指出微波多芯片组件是雷达等军用电子装备的核心组成部件,它由许多元器件经过高密度组装而成。针对电子装备发展对微波多芯片组件提出的轻、薄、短、小的技术要求,本文开展了微波多芯片组件叁维微组装技术探索,重点介绍了高精度芯片组装、元器件多温度阶梯焊接、高一致性引线键合、高可靠层间叁维垂直互联等一系列关键技术的突破途径,成功研制了微型化的片式微波多芯片组件,满足了新一代微波相控阵天线的相关技术要求,研究成果为小型化、轻量化、多功能的微波组件研制奠定了坚实的技术基础。(本文来源于《2019年全国微波毫米波会议论文集（上册）》期刊2019-05-19）
郭庆,刘杨,郑蒨[2]（2018）在《微波多芯片组件稳定性设计》一文中研究指出微波多芯片组件(MMCM)目前广泛的应用于各个领域,极大的提高了系统的集成度,降低了系统的复杂程度,减小了系统的体积重量。MMCM减小体积的同时往往还提供了极高的射频增益,其稳定性设计就显得尤为重要。本文从器件到系统层次分析了MMCM稳定性设计的方法和具体案例,对MMCM设计有一定的参考意义(本文来源于《2018年全国微波毫米波会议论文集(上册)》期刊2018-05-06）
张婷[3]（2015）在《基于LTCC的微波多芯片组件立体组装工艺技术》一文中研究指出随着微波基板技术的不断改进,微波多芯片组件也从单层向多层发展,该类产品主要以LTCC基板为基础,结合基板贴装、芯片精密组装、电路互联、抗干扰隔墙焊接、组件集成等技术,为微波产品向更小型化、集成化、轻量化奠定基础。(本文来源于《空间电子技术》期刊2015年04期）
宋夏,林文海[4]（2014）在《微波多芯片组件中微量导电胶分配技术探讨》一文中研究指出文章首先介绍了微波多芯片组件两种常见的封装结构形式及导电胶自动分配技术需求,并对接触式和无接触式导电胶点胶技术进行了论述,分析了它们各自的优缺点并对各项点胶参数进行了对比。然后,阐述了计量管式接触点胶技术以及需要研究的针头漏胶、点胶间隙确定以及基板表面状态对胶滴的影响叁方面内容。紧接着阐述喷射式非接触点胶技术以及需要研究的空气阻力造成的胶滴飞溅问题。最后,提出计量管式接触点胶技术最适合腔体结构微波多芯片组件自动点胶。(本文来源于《电子与封装》期刊2014年01期）
张兆华,吴金财,王锋[5]（2013）在《基于树脂包封的微波叁维多芯片组件技术研究》一文中研究指出深入分析了环氧树脂在微波频段与陶瓷单层电路进行迭层包封的可行性,研究了环氧树脂基迭层工艺对微波传输性能的影响,针对环氧树脂包封的叁维模块提出了类共面波导结构的侧边垂直过渡技术,并设计了叁维低噪声放大器模块来验证其在X波段工作的可行性,分析了树脂包封叁维模块设计中存在的接地问题及腔体谐振问题,给出了一些解决方法。(本文来源于《现代雷达》期刊2013年12期）
宋夏,胡骏[6]（2013）在《微波多芯片组件裸芯片自动贴装吸嘴设计》一文中研究指出介绍了微波多芯片组件中常用的叁类裸芯片结构、特点,并分析了每类裸芯片自动贴装的要求。针对每类裸芯片详细阐述了自动贴片吸嘴的材料选择、特点分析和设计方法,提供了一套完整的微波多芯片组件裸芯片自动贴装吸嘴设计的方法。(本文来源于《电子工艺技术》期刊2013年05期）
杜丽军[7]（2013）在《键合互连对微波多芯片组件相位特性的影响》一文中研究指出对键合互连对微波多芯片组件的相位特性影响进行了理论分析,并通过仿真软件HFSS对金丝键合互连模型进行了仿真。给出了在8~18 GHz的频率范围内,由于金丝拱高和跨距装配误差带来的相位误差。仿真分析表明,当金丝跨距在0.4~0.8 mm范围内波动时,最大相位差值在11 GHz以上时会超过20°,而当拱高在0.1~0.4 mm范围内波动时,最大相位差值在10 GHz以上时会超过20°,在13 GHz以上频率会超过30°。(本文来源于《电子元件与材料》期刊2013年07期）
严伟,吴金财,郑伟[8]（2012）在《叁维微波多芯片组件垂直微波互联技术》一文中研究指出叁维微波多芯片组件是新一代固态有源相控阵共形天线和智能蒙皮的核心部件。文章详细介绍了实现叁维微波多芯片组件最关键的小型化、低插入损耗和高可靠的垂直微波互联技术,对采用毛纽扣结构的无焊接垂直微波互联和采用环氧树脂包封的垂直微波互联、微波传输结构进行了仿真和优化,研发出相应的制作工艺,实现了叁维微波多芯片组件微小型化、大工作带宽、低插入损耗和高可靠垂直微波互联。(本文来源于《微波学报》期刊2012年05期）
张兆华,吴金财,王峰[9]（2012）在《树脂封装在微波多芯片组件中的应用研究》一文中研究指出本文深入分析了环氧树脂在微波频段与陶瓷单层电路进行迭层塑封的可行性,并研究了环氧树脂基迭层工艺对基板微波传输性能的影响,进而研究了层与层之间的垂直互连结构形式。(本文来源于《微波学报》期刊2012年S2期）
郭庆[10]（2011）在《微波多芯片组件CAD技术》一文中研究指出MMCM(微波多芯片组件)是一门多学科协同设计的产品,其适应了目前电路高密度组装的要求。利用CAD技术可以减少微波多芯片组件盲目性的人工调试,缩短研制周期、减少研制成本,便于得到高指标。文中介绍了MMCM CAD的设计流程和具体的设计方法,对MMCM设计有一定的参考意义。(本文来源于《电子机械工程》期刊2011年01期）
微波多芯片组件论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
微波多芯片组件(MMCM)目前广泛的应用于各个领域,极大的提高了系统的集成度,降低了系统的复杂程度,减小了系统的体积重量。MMCM减小体积的同时往往还提供了极高的射频增益,其稳定性设计就显得尤为重要。本文从器件到系统层次分析了MMCM稳定性设计的方法和具体案例,对MMCM设计有一定的参考意义
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
微波多芯片组件论文参考文献
[1].韩宗杰,吴金财,严伟,胡永芳.微波多芯片组件叁维微组装技术[C].2019年全国微波毫米波会议论文集（上册）.2019
[2].郭庆,刘杨,郑蒨.微波多芯片组件稳定性设计[C].2018年全国微波毫米波会议论文集(上册).2018
[3].张婷.基于LTCC的微波多芯片组件立体组装工艺技术[J].空间电子技术.2015
[4].宋夏,林文海.微波多芯片组件中微量导电胶分配技术探讨[J].电子与封装.2014
[5].张兆华,吴金财,王锋.基于树脂包封的微波叁维多芯片组件技术研究[J].现代雷达.2013
[6].宋夏,胡骏.微波多芯片组件裸芯片自动贴装吸嘴设计[J].电子工艺技术.2013
[7].杜丽军.键合互连对微波多芯片组件相位特性的影响[J].电子元件与材料.2013
[8].严伟,吴金财,郑伟.叁维微波多芯片组件垂直微波互联技术[J].微波学报.2012
[9].张兆华,吴金财,王峰.树脂封装在微波多芯片组件中的应用研究[J].微波学报.2012
[10].郭庆.微波多芯片组件CAD技术[J].电子机械工程.2011
论文知识图
