导读:本文包含了塑料封装论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:塑料,集成电路,太阳能,芯片,蓄热,垃圾,参数。
塑料封装论文文献综述
[1]（2019）在《开口腔体塑料封装》一文中研究指出一种用于制造开口腔体集成电路封装的方法,方法包括:将引线结合集成电路放置于模具中;通过在销与模具之间施加力迫使销接触引线结合集成电路的裸片;将塑料注射到模具中;允许塑料在集成电路周围凝固以形成具有由销界定的开口腔体的封装;及从(本文来源于《橡塑技术与装备》期刊2019年12期）
赵丽,黎江宇[2]（2019）在《饮品店里“一水儿”塑料》一文中研究指出难降解的塑料垃圾已成为世界公认的治理难题。中国的“限塑令”已经走过11个年头，禁止进口包括废塑料等多种固体废物的“洋垃圾”禁令实行也早已超过一年。如今，随身携带环保袋的人越来越多，商品过度包装越来越少。然而，白色垃圾真的离人们远去了吗？(本文来源于《中国妇女报》期刊2019-06-04）
白羽[3]（2019）在《芯片塑料封装材料抗辐照性研究》一文中研究指出随着科技进步与工业发展,人类对于星载芯片的研究一直在进步,但是空间环境的复杂多变却给其带来了巨大挑战,其环境的复杂包括空间辐照和极温等,特别前者是引起集成电路(Integrated circuit,IC)封装模塑料性能变化的主要因素。太空环境中的高能射线对聚合物材料的性能有很大影响,它很容易引起有机聚合物结构和性质的变化,那么塑料封装芯片的模塑料在辐照下的性能稳定性就显得十分重要。为了确保使用的稳定性并避免材料失效,必须仔细预先评估其耐辐射性。本文研究了γ射线辐照对常用环氧树脂双酚A缩水甘油醚(DGEBA)和叁种以DDS为固化剂的四官能度环氧树脂体系(共四种样品)的影响,选取DGEBA作为参照物,而其他叁种环氧树脂体系则各自拥有优良的性能,符合星载塑料封装芯片的要求。辐照后,观察到受试样品显着的颜色变暗和总体透明度的降低。机械性能随γ射线辐照剂量的增加,出现了明显的变化,样品的拉伸强度及弯曲强度成不规则的变化趋势。但在2.8MGy照射后,所有样品的弯曲强度和拉伸强度都保持了在与辐照前相近的水平,没有出现大程度的下降。由于断链引起的交联密度降低,玻璃化转变温度随着γ射线照射的增加而单调下降。除DGEBA外,新制的叁种样品的玻璃化转变温度均高于220℃,表明其良好的热稳定性。同时,分析了辐照条件下材料的半峰宽和化学结构变化,从内部的化学键断裂与生成的角度来,解释几种表征性能的变化。结果表明,添加四官能环氧树脂可有效提高DGEBA环氧树脂在辐射下的热稳定性,展示了其优秀的抗辐照能力。此外,由动态热力学性能中的半峰宽变化发现,γ射线辐照使也使得固化环氧树脂的交联网络均匀性下降。(本文来源于《北京交通大学》期刊2019-06-01）
穆鹏[4]（2018）在《塑料封装电路分层浅析》一文中研究指出当集成电路周围环境发生变化的时候集成电路内部不同物质界面就会产生一种对于电路有破坏作用的分层现象,这种现象将会在一定的程度上影响集成电路板的相关功能或者是集成电路板的使用寿命。对于塑料封装材料将会对电路的分层产生影响,它的好坏将直接决定产品的性能,本文将对于塑料封装电路进行分析,以此来提出解决的方法。(本文来源于《塑料助剂》期刊2018年06期）
[5]（2018）在《一种电池封装用废旧塑料熔融注塑装置》一文中研究指出本实用新型公开了一种电池封装用废旧塑料熔融注塑装置,包括主体、熔融腔和电动液压杆,熔融腔固定设置在主体的内腔中,熔融腔的内腔中安装有活塞,电动液压杆横向安装在主体侧壁和熔融腔之间,熔融腔在靠近电动液压杆的一侧的侧壁固定安装有冷却水箱,活塞的背面固定设置有密封橡胶圈,主体的上表面开设有进(本文来源于《橡塑技术与装备》期刊2018年24期）
林晓玲,梁朝辉,何春华[6]（2018）在《芯片层迭塑料封装的MEMS惯性器件的开封方法》一文中研究指出芯片迭层封装是MEMS惯性器件的一种重要封装形式,此类封装的结构特殊性给传统的开封方法带来了极大的困难。提供了一种针对芯片层迭塑料封装MEMS惯性器件的开封技术及其流程,并给出了实际的应用案例。该开封技术综合激光刻蚀法、化学腐蚀法等开封方法,实现了芯片层迭塑料封装MEMS惯性器件中内部结构的逐层开封及暴露,为此类型封装器件的内部目检提供了技术支撑。(本文来源于《电子产品可靠性与环境试验》期刊2018年04期）
刘玮,周志华,郭卫星,张淑贞[7]（2018）在《塑料球封装相变材料太阳能热水系统蓄热性能实验研究》一文中研究指出搭建了一套相变材料太阳能热水蓄热性能实验系统,选取直径为100 mm的塑料球封装石蜡相变材料,对55℃和60℃两种相变温度的蓄热性能进行了测试,并对相变材料中添加膨胀石墨的蓄热性能进行了对比。结果表明:55℃相变材料的蓄热性能较好,添加膨胀石墨后相变材料的蓄热性能得以强化。(本文来源于《建筑节能》期刊2018年07期）
[8]（2018）在《快递封装用品新标准发布宜采用生物降解塑料》一文中研究指出国家质检总局、国家标准委批准发布了291项国家标准,涉及产品质量提升、百姓消费安全、绿色可持续发展、防范金融风险等诸多方面。其中新修订发布的《快递封装用品》系列国家标准,要求快递包装袋宜采用生物降解塑料,减少白色污染。据了解,2009年发布的《快递封装用品》系列国标中未过多涉及绿色环保的相关内容,此次新发布的标(本文来源于《塑料科技》期刊2018年03期）
徐德军,何伟伟[9]（2017）在《热固性塑料封装成型对半导体器件参数数值的影响研究》一文中研究指出本文对热固性塑料的基本概况进行了分析,包括其注塑方法和注意事项;研究了半导体器件直流参数测试系统,同时对其技术指标、功能原理、软件开发等进行了分析,旨在为相关从业人员提供参考意见。(本文来源于《科学家》期刊2017年08期）
杨建生[10]（2016）在《底部引线式塑料封装(BLP)可靠性的最佳选择》一文中研究指出选择铜合金引线框架,用于增强底部引线式塑料(BLP)封装的板上可靠性,由于铜与氧气的密切结合与封装可靠性密切关系,采用铜合金引线框架,需要封装可靠性的验证过程。实施一系列测试,目的是选择最佳的铜材料,找到粘附指标参数。试验结果表明铜合金引线框架和芯片塑封材料(EMC)之间的粘附强度,受到合金成分、氧化层厚度和氧化铜/氧化亚铜含量的影响。其中,证明粘附指标参数为氧化铜/氧化亚铜含量,当粘附指标参数下降到0.2~0.3时,得到最高的粘附强度,与合金成分和氧化物厚度无关。从粘附试验结果看出,应采用铬-锆铜合金作为54管脚PLP封装的引线框架是最优的选择。完成包括表面贴装能力、机械坚固性和焊点可靠性的封装可靠性和板上可靠性试验,以便与有铬-锆铜合金和42合金引线框架的54管脚BLP封装进行比较。(本文来源于《中国集成电路》期刊2016年05期）
塑料封装论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
难降解的塑料垃圾已成为世界公认的治理难题。中国的“限塑令”已经走过11个年头，禁止进口包括废塑料等多种固体废物的“洋垃圾”禁令实行也早已超过一年。如今，随身携带环保袋的人越来越多，商品过度包装越来越少。然而，白色垃圾真的离人们远去了吗？
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
塑料封装论文参考文献
[1]..开口腔体塑料封装[J].橡塑技术与装备.2019
[2].赵丽,黎江宇.饮品店里“一水儿”塑料[N].中国妇女报.2019
[3].白羽.芯片塑料封装材料抗辐照性研究[D].北京交通大学.2019
[4].穆鹏.塑料封装电路分层浅析[J].塑料助剂.2018
[5]..一种电池封装用废旧塑料熔融注塑装置[J].橡塑技术与装备.2018
[6].林晓玲,梁朝辉,何春华.芯片层迭塑料封装的MEMS惯性器件的开封方法[J].电子产品可靠性与环境试验.2018
[7].刘玮,周志华,郭卫星,张淑贞.塑料球封装相变材料太阳能热水系统蓄热性能实验研究[J].建筑节能.2018
[8]..快递封装用品新标准发布宜采用生物降解塑料[J].塑料科技.2018
[9].徐德军,何伟伟.热固性塑料封装成型对半导体器件参数数值的影响研究[J].科学家.2017
[10].杨建生.底部引线式塑料封装(BLP)可靠性的最佳选择[J].中国集成电路.2016
论文知识图
